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计算机:高通Flex芯片出样,汽车舱驾一体进程再加速

信息技术2023-01-05杨烨财通证券秋***
计算机:高通Flex芯片出样,汽车舱驾一体进程再加速

事件:2023年1月4日,高通宣布推出骁龙(Snapdragon)Ride Flex系统级芯片(SoC),是骁龙数字底盘产品组合最新产品。 高通Flex芯片出样,单颗芯片支持舱驾一体。高通Snapdragon Ride Flex SoC以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和自动驾驶功能,旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载。Flex芯片的软件平台支持多个操作系统同时运行,此外预集成视觉软件栈服务于驾驶辅助和自动驾驶,可采用云原生汽车开发软件。首款Flex SoC已经出样,预计2024年开始量产,其系列产品支持从入门到顶级的自动驾驶中央计算。2022年9月高通在其汽车投资者大会上,宣布推出集成式汽车超算SoCFlex,平台算力可达2000TOPS。 高通、NV两大芯片厂商加速布局舱驾一体,智能驾驶演进速度快于预期。2022年9月英伟达于GTC大会发布舱驾一体Drive Thor芯片,算力高达2000TOPS,计划于2024年量产;吉利极氪、小鹏汽车、轻舟智航等均将使用Thor芯片。目前英伟达、高通均宣布将于2024年量产支持舱驾一体的智驾芯片,龙头芯片厂商的产品迭代进程快于预期,行业竞争或将加速。我们认为,芯片的加速迭代一方面将助力智能驾驶行业发展,另一方面基于“囚徒困境”,车厂或将加速智能驾驶硬件产品迭代,高性能计算HPC产品发展加速。 投资建议:高通与英伟达舱驾一体芯片的推出,提升了汽车智能化下一代芯片的事实标准,我们认为HPC的集中发布时间或在2024-2025年间,智能化迭代加快将提升整车中央计算产品的单车价值量,与头部芯片公司合作紧密的Tier1厂商迎来加速发展期。建议关注中科创达、德赛西威、经纬恒润、均胜电子等。 风险提示:芯片公司产品推出不及预期风险;汽车智能化渗透率提升不及预期风险;宏观经济形势下行风险;疫情反复的风险等。