电子：供应链持续吃紧，汽车芯片国产化进程加速

龙头车企芯片短缺，汽车芯片供需持续紧张。汽车芯片的供应问题在持续影响着车企的生产计划，反映出当下汽车芯片供需关系仍然十分紧张。福特汽车3月31号表示由于全球半导体短缺，其生产野马汽车的Flat Rock装配厂下周将暂停生产。另据央视财经报道，福特最近宣布将销售缺少部分非安全关键功能芯片的“半成品”车辆，并承诺一年后再将芯片补发给经销商。3月25日，通用汽车公司表示，由于持续的半导体芯片短缺，其位于印第安纳州的一家生产皮卡车的装配厂将于4月闲置两周。另外丰田在3月11号就曾宣布今年Q2的产量将比原计划减少至多20%。龙头车企在拿芯片订单上话语权更强，尚且存在缺货，可以预见芯片供需问题在整个汽车供应链广泛存在。 供给端扩产周期长，预计供需将长期紧张。芯片扩产本身需要一到两年的时间周期，而对晶圆代工厂来说，汽车芯片又需要至少一到两年的验证时间，扩产投入的回报周期较消费电子更长。海外几大IDM厂商也有相应的扩产计划，但产能预计在22年下半年和23年才能开出：瑞萨电子计划到2023年将高端MCU的产能提高50%，低端MCU产能提高约70%；意法半导体与Tower Semiconductor宣布达成协议，在意大利Agrate Brianza工厂建设中的Agrate R3 300mm晶圆厂。 该晶圆厂预计将在2022年下半年开始生产。同时不断发生的黑天鹅事件如日本福岛地震，全球新冠疫情等也不断对供给端产生冲击，预计在汽车智能化趋势对芯片的强劲需求下，供需将长期保持紧张状态。 汽车芯片国产化率较低，国内芯片厂商迎来导入良机。中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年，全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，其中，中国自主汽车芯片产业规模不到150亿元，约占全球的4.5%，整体汽车芯片的国产化率不到5%。汽车芯片涉及安全问题，对芯片验证要求高，Tier1及车企更换供应商的意愿较低。当前在强调供应链自主可控背景下，缺芯更一步推动了国内车企选用国产芯片的意愿，国内MCU厂商获得更多地验证机会。预计未来随着更多厂商验证通过，国内芯片厂商在汽车芯片市场占有率将逐步提升。 建议关注：功率芯片厂商：时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技、华润微等； MCU设计厂商：兆易创新、中颖电子、芯海科技、纳思达、杰发科技（四维图新子公司）等；SoC设计厂商：北京君正、晶晨股份、瑞芯微、全志科技等；CIS板块：韦尔股份、格科微等。 风险提示：厂商验证进度不及预期、市场竞争加剧的风险、下游需求不及预期