首次覆盖报告：产品结构优化升级，工艺平台行业领先

公司深度报告 2023年1月3日 产品结构优化升级，工艺平台行业领先 公——杰华特（688141.SH）首次覆盖报告 司 研核心观点 究公司深耕模拟芯片，致力于打造中国龙头企业。公司通过内延不断 ·拓宽产品品类，形成以AC-DC芯片、DC-DC芯片和线性电源为主的产 品矩阵，目前拥有1000款以上可供销售、600款以上在研的产品型号， 杰已成为综合性的模拟芯片供应商。得益于公司技术实力，获得哈勃投资 华英特尔、聚芯基金、海康智慧等机构青睐，彰显公司未来发展潜力。公 特司产品广泛应用于汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费 ·电子等领域，长期绑定飞利浦、海康威视、中兴、小米等国际知名厂商证2021年公司切入通信领域大客户产业链，营收实现较大增长，归母净利券实现扭亏为盈，随着合作不断深入，公司业绩进入快车道。 研模拟芯片下游需求崛起，国产替代稳步前行。模拟芯片应用广泛， 究通信领域和汽车领域不断扩容，已成为主要市场。通信领域方面，5G基 评级暂无评级（首次覆盖）报告作者 作者姓名彭琦 资格证书S1710522060001 电子邮箱pengq887@easec.com.cn 股价走势 %10.0 0.0 -10.0 -20.0 -30.0 -40.0 -50.0 21-1222-0222-0422-0622-0822-10 杰华特电子沪深300 站行业受到政府的高度重视和重点支持，基站数量与日俱增，大量的基 报站建设将带动基站用模拟芯片需求。汽车领域方面，汽车电动化、智能告化发展已经成为主流方向，在各国政策支持下，新能源汽车渗透率不断提升，将带动相应模拟芯片需求。从国内市场来看，中国大陆已经成为 全球最大的模拟芯片市场，但2020年中国模拟芯片自给率仅为12%，国产替代空间广阔。在当前国产替代潮流下，公司将享受行业增长和份额扩张的双重红利。 虚拟IDM助力发展，实现与晶圆厂双赢。公司采用虚拟IDM模式不仅专注集成电路设计环节，亦拥有自己专有的工艺技术，要求晶圆厂商配合其导入自有的制造工艺。公司持续提升工艺平台性能，使工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，实现芯片最优性能、更高可靠性和效率形成较为全面的产品覆盖广度；同时，能够更好地进行设计工艺协同优化，加快产品迭代，保持产品先进性，增强市场竞争力；此外，公司与晶圆厂构建了三大类工艺平台，推动晶圆厂提升产线性能，实现上游供应链国产化，同时也保证了晶圆厂的产能利用率，与晶圆厂达到双赢效果，加强与晶圆厂的合作关系。 创始人从业经验丰富，注重技术打造核心竞争力。公司两位创始人师从现代电子电力技术领域创始人之一Dr.FredC.Lee，曾供职莫特拉半导体、凌特公司、协能科技等公司担任工程师，从业经历超过20年，集成电路设计经验丰富，奠定技术引领发展的基调。公司研发费用支出不断攀高，研发费用率均保持在20%以上，高于行业平均水平。公司多款产品已达国际水平，部分指标领先国际竞品。 募投项目助力技术升级，行业领先布局提速。本次募投项目总投资金额为16.51亿元，主要用于高性能电源管理芯片研发、模拟芯片研发汽车电子芯片研发、先进半导体工艺平台开发和补充流动资金。其中，高性能电源管理芯片研发项目将紧跟移动设备电源发展方向，进一步提升公司产品技术实力，扩大业务规模和市场份额；模拟芯片研发项目将对原有产品升级改进，并进一步拓展公司产品品类以满足下游厂商国产替代需求；汽车电子芯片研发项目将在多种车规级芯片领域进行布局和投入，实现产品核心技术和产业化突破，有助于拓展市场空间，进一步提高市场占有率；先进半导体工艺平台开发项目将有助于公司结合自有工艺，提升高性能产品的研发能力和效率，实现公司技术及产品差异化并在新兴应用领域进行突破，进一步提升设计与工艺协同能力，提升公司核心竞争优势。 基础数据 总股本(百万股)446.88 流通A股/B股(百万股)446.88/0.00 资产负债率(%)51.34 每股净资产(元)0.00 市净率(倍)0.00 净资产收益率(加权)0.00 12个月内最高/最低价52.80/49.61 相关研究 投资建议 公司持续丰富产品种类，优化产品结构，产品导入进展顺利，公司积极布局新能源汽车黄金赛道，叠加募投项目产能扩充满足下游国产化替代需求。我们预计2022/2023/2024年公司营收分别为14.16/21.27/30.89亿元，归母净利分别为1.69/3.02/4.62亿元，对应EPS分别为0.38/0.68/1.03元/股，2023.1.3日收盘价为50.78元，对应PE为101/57/37倍。首次覆盖，暂无评级。 风险提示 市场竞争加剧；募投项目进展不及预期；下游需求不及预期。 盈利预测 项目(单位：百万元） 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入 1041.56 1416.04 2126.61 3089.02 增长率（%） 156.17 35.95 50.18 45.26 归母净利润 141.98 168.58 302.43 461.83 增长率（%） 152.58 18.74 79.40 52.71 EPS（元/股） 0.39 0.38 0.68 1.03 市盈率（P/E） 0.00 101.42 56.53 37.02 市净率（P/B） 0.00 15.38 12.03 9.05 资料来源：Wind，东亚前海证券研究所预测（注 ：股价为2023年 1月3日收盘价） 正文目录 1.深耕模拟芯片多年，致力于打造中国龙头企业5 1.1.横向延伸拓宽产品种类，客户覆盖国内外知名厂商5 1.2.创始人从业经验丰富，扛起国产化大旗6 1.3.深度绑定大客户，发展进入快车道8 1.4.募投项目助力技术升级，加码车规级芯片10 2.下游需求崛起，国产替代浪潮汹涌10 2.1.模拟芯片市场广阔，中国市场自给率低10 2.2.下游需求崛起，模拟芯片进入放量期14 3.虚拟IDM助力发展，技术领先打造核心竞争力18 3.1.采用虚拟IDM模式，实现与晶圆厂双赢18 3.2.技术达到国际水平，产品导入进入业绩爆发期21 3.2.1.电源管理芯片优势21 3.2.2.信号链芯片产品优势24 3.2.3.在研项目25 4.盈利预测、估值与投资评级25 4.1.盈利预测假设与业务拆分25 4.2.估值分析与投资建议26 5.风险提示27 图表目录 图表1.公司主要产品应用领域5 图表2.公司发展历程5 图表3.公司股权结构6 图表4.公司管理层6 图表5.公司核心技术7 图表6.公司研发费用支出（万元）8 图表7.可比公司研发费用率8 图表8.2022H1公司员工构成比例8 图表9.2022H1公司员工学历构成8 图表10.公司营业收入及增速（亿元）8 图表11.公司归母净利及增速（亿元）8 图表12.公司细分产品营收占比9 图表13.公司下游领域营收占比9 图表14.公司毛利及归母净利率9 图表15.公司期间费用率9 图表16.可比公司毛利率10 图表17.2022H1公司前五大客户营收占比10 图表18.募集资金运用情况（万元）10 图表19.集成电路产业链11 图表20.集成电路主要分类11 图表21.全球集成电路销售额（亿美元）12 图表22.中国集成电路销售额（亿元）12 图表23.2021年中国集成电路产业结构12 图表24.全球集成电路设计产业销售额（亿美元）12 图表25.中国集成电路设计产业销售额（亿元）12 图表26.全球模拟芯片销售额（亿美元）13 图表27.中国模拟芯片销售额（亿元）13 图表28.中国模拟芯片自给率13 图表29.2021年全球模拟芯片市场需求结构13 图表30.2021年全球模拟芯片竞争格局14 图表31.集成电路主要工艺14 图表32.全球模拟芯片下游应用占比15 图表33.模拟芯片下游领域单机价值量（美元）15 图表34.全球新能源汽车销量（百万辆）15 图表35.中国新能源汽车销量（百万辆）15 图表36.全球汽车芯片出货量（亿颗）15 图表37.2022年汽车芯片类别占比15 图表38.新能源汽车模拟芯片市场空间测算16 图表39.中国移动通信基站数量（万座）16 图表40.全球PC出货量（百万台）17 图表41.全球平板电脑出货量（百万台）17 图表42.中国安防行业市场规模（亿元）17 图表43.中国智能家居市场规模（亿元）17 图表44.中国LED市场规模（亿元）18 图表45.IDM、Fabless和虚拟IDM对比18 图表46.公司产品工艺流程18 图表47.虚拟IDM和Fabless对比19 图表48.公司0.18微米的7至55V中低压BCD工艺19 图表49.公司0.18微米的10至200V高压BCD工艺20 图表50.公司0.35微米的10至700V超高压BCD工艺20 图表51.公司主要产品21 图表52.公司产品产量及产销情况（万颗）21 图表53.公司部分AC-DC细分产品主要功能及指标22 图表54.公司高效率有源钳位反激控制器与国外竞品对比22 图表55.公司同步整流芯片与国外竞品对比22 图表56.公司部分DC-DC细分产品主要功能及指标23 图表57.公司100V大电流降压控制器与国外竞品对比23 图表58.公司智能功率级模块与国外竞品对比23 图表59.公司100V半桥大电流驱动芯片与国外竞品对比24 图表60.公司升降压充电管理芯片与国外竞品对比24 图表61.公司高串电池模拟前端产品与国外竞品对比24 图表62.公司部分在研项目25 图表63.公司细分产品结构营收及毛利率预测（百万元）26 图表64.可比公司PE数据对比27 1.深耕模拟芯片多年，致力于打造中国龙头企业 1.1.横向延伸拓宽产品种类，客户覆盖国内外知名厂商 杰华特是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计制造，是工业和信息化部认定的专精特精的“小巨人”企业。目前，公司已基本构建起较完整的全品类模拟芯片产品线，广泛覆盖汽车电子、通讯电子、计算和存储、工 业应用、消费电子等应用领域，未来公司将进一步开发多样化的模拟集成电路产品，构建多元化的应用领域布局，致力于成为中国模拟集成电路设计领域的龙头企业。 图表1.公司主要产品应用领域 资料来源：Wind，杰华特招股说明书，东亚前海证券研究所 杰华特成立于2013年，公司发展历程可分为三个阶段： 起步发展阶段（2013-2017）：公司先行聚焦AC-DC芯片行业，通过技术研发创新，形成多系列高性价比的照明类AC-DC产品，客户覆盖飞利浦、欧普照明、雷士照明、罗马仕等国内外主流厂商。此外，公司也开发出中低压小电流DC-DC、移动电源专用芯片等其他产品，通过工艺创新形成自身竞争力。 按需开发阶段（2018-2019）：公司大力研发以DC-DC产品为主的全系列电源管理芯片产品，重点根据客户需求开发产品，与客户形成深度绑定，成功切入工业控制、笔记本与台式机、服务器、交换机、储能系统等各大应用领域，主要客户包括海康威视、大华股份、国家电网、富士康等行业龙头企业。 引领发展阶段（2020-至今）：公司持续对电源管理芯片和信号链芯片全模拟芯片产品线进行深入开发，不断提升公司产品研发的深度与广度。基于在低功耗、大电流控制和驱动技术、氮化镓整套方案设计等技术方面的提升和对模拟集成电路市场未来趋势的把握，公司逐步布局于中大功率充电器、物联网终端、光通信、手机终端、汽车电子等领域，客户覆盖中兴、小米通讯、荣耀等知名企业。 图表2.公司发展历程 资料来源：杰华特招股说明书，东亚前海证券研究所 截至2022年12月，公司总股本为3.8880亿股，ZHOUXUNWEI和黄必亮通过持有100%安吉杰创和香港杰华特，间接持有杰华特47.06%的股权比例，为公司实际控制人，并受到华为下属哈勃投资和深圳哈勃认可，分别持股3.48%和0.93%，英