本报告为2023年1月3日的电子行业月报,重点分析了半导体设备市场表现和相关研究。报告指出,国内半导体设备招标数量和中标数量在第四季度有所提升,国产设备新品频发。各类半导体设备国产化率有所提升,但不同设备种类的国产化率存在差异。半导体销售仍处于下行周期,预计2023年Q2触底。国内多家设备厂商推出新产品,如盛美发布的PECVD新设备和芯源微的前道浸没式高产能涂胶显影机新品。建议关注设备平台型公司和细分赛道领先公司,以及量测环节的国产公司突破。风险提示包括下游需求不及预期、行业竞争加剧和贸易摩擦风险。
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