半导体设备月报：Q4设备招标量环比提升，国产设备新品频发

国内半导体设备招中标数据跟踪：Q4招标数量环比提升。2022年Q4，我们统计的样本晶圆厂共披露设备招标356台，披露设备中标248台。Q4设备招标和中标量均环比有所提升，主要受到积塔半导体、燕东微电子、华虹无锡等晶圆厂的扩产拉动。12月华虹无锡以及积塔半导体分别释放35、25台设备招标需求。 各类半导体设备国产化率有所提升。从目前的半导体设备国产化率情况来看（不完全统计），由于我们统计的近期招标厂商为积塔半导体、华虹无锡等偏成熟制程的晶圆厂，所以部分设备品类的国产化率较高。整体来看，2022年，半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%。从细分设备来看，2022年国产化率较高的设备种类有去胶、清洗、刻蚀设备，国产化率偏低的设备种类有CMP、薄膜沉积、量测、热处理设备，国产化率较低的有涂胶显影、离子注入、光刻设备。 半导体及设备销售数据跟踪：下行周期预计2023年Q2触底。半导体销售仍处于下行周期，但从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为1.5年左右。 考虑到本轮下行周期从2021年底开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于2023年Q2左右触底。随着下游销售增速在2023触底，半导体设备销售额下滑或将改善。根据SEAJ数据，11月日本半导体设备厂商销售额（3个月移动平均）同比增速19%，环比有所下降。日本半导体设备销售额环比下降也反映受到整个大环境的影响，不过其同比增速好于全球整体，其中原因可能包括在贸易摩擦下来自中国大陆晶圆厂客户的更多订单。 国内多家设备厂商推出新产品。盛美发布PECVD新设备，拓展产品布局。2022年12月，盛美半导体宣布推出拥有自主知识产权的PECVD设备，并预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。12月，芯源微正式发布前道浸没式高产能涂胶显影机新品FT（III）300。该款机型通过选配可全面覆盖KrF、ArF dry、ArF浸没式等多种光刻技术，能够匹配全球主流光刻机联机生产，实现公司在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖。 精测半导体交付多款量测设备给客户。2022年12月底，精测半导体宣布首台CD-SEM设备（eMetric）于近日顺利发货华南客户。eMetric是上海精测半导体本土研发团队打破国外公司的垄断、自主研发的电子束晶圆关键尺寸量测设备（CD-SEM），具有核心零部件的全部自主知识产权。除此之外，精测半导体子公司上海精积微半导体首台明场缺陷检测设备和首台高速Driver ATE设备于近日正式交付客户。精积微此次交付客户的两款产品反映了其在晶圆缺陷检测和芯片电学检测设备上的突破。 投资建议：建议关注设备平台型公司北方华创、中微公司等，以及细分赛道领先公司，包括拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海、万业企业等；关注量测环节的国产公司突破，标的包括精测电子、中科飞测（未上市）。 风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。 1.国内半导体设备招标跟踪：Q4招标数量环比提升 我们选择部分晶圆厂以跟踪半导体设备招标和中标情况，样本主要包括华虹半导体、上海华力、燕东微、晶合集成、积塔半导体、长江存储、晋华集成等（详细样本列表见本节末），数据来源为机电产品招标投标电子交易平台。2022年Q4，我们统计的样本晶圆厂共披露设备招标356台，披露设备中标248台。 Q4设备招标和中标量均环比有所提升，主要受到积塔半导体、燕东微电子、华虹无锡等晶圆厂的扩产拉动。 图1：2020年至今部分晶圆厂的设备招中标数量统计（台） 华虹无锡和积塔半导体释放设备招标需求。从样本晶圆厂统计的招标数据来看，12月释放半导体设备招标需求的主要是华虹无锡以及积塔半导体，分别释放35、25台设备招标需求。从招标设备类型看，测试、热处理、薄膜沉积和刻蚀设备招标量较多，反映这些设备在扩产时需求量较大。 图2：2022年12月设备招标数据-分招标人统计（台） 图3：2022年12月设备招标数据-分设备类型统计（台） 下游晶圆厂逐步带动设备国产化。12月样本晶圆厂的设备中标中，有较多国产设备厂商设备得到中标。例如，江城芯片中试服务有限公司的设备中标均为国产设备，而积塔半导体12月中标设备中国产化率达到39%。在沉积与刻蚀设备中，北方华创继续展现国产设备龙头优势，有刻蚀、热处理等设备中标。在量测领域，精测半导体的膜厚测量设备在燕东微、积塔半导体均有较多中标，而中科飞测的缺陷检测、晶圆表面检测有少许中标。在清洗设备领域，创微微电子中标主要为槽式清洗设备，而盛美的槽式和单片清洗均有1台中标。CMP设备领域，华海清科和烁科精微分别有所中标。 图4：12月样本晶圆厂国产设备中标情况（台） 各类半导体设备国产化率有所提升。从目前的半导体设备国产化率情况来看（不完全统计），由于我们统计的近期招标厂商为积塔半导体、华虹无锡等偏成熟制程的晶圆厂，所以部分设备品类的国产化率较高。整体来看，2022年，半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%。从细分设备来看，2022年国产化率较高的设备种类有去胶、清洗、刻蚀设备，国产化率偏低的设备种类有CMP、薄膜沉积、量测、热处理设备，国产化率较低的有涂胶显影、离子注入、光刻设备。 图5：样本晶圆厂设备中标国产化率统计 图6：2021年到2022年各类半导体设备国产化率对比 图7：2022年样本晶圆厂的半导体设备中标国产化率情况（数据为不完全统计，仅供参考） 样本选择范围： 我们选取了涵盖逻辑、功率、存储等共22个晶圆制造公司披露的招标和中标数据。数据时间范围为2020年至今，统计的设备类型包括：薄膜沉积、刻蚀、光刻、涂胶显影、清洗、量测、测试、热处理、离子注入、化学机械研磨、去胶等主要的半导体设备种类。 图8：统计晶圆厂样本范围 2.半导体及设备数据跟踪：下行周期预计2023年Q2触底 半导体销售仍处于下行周期，但我们预计销售增速或将于2023年Q2左右触底。从全球半导体销售情况来看，根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2022年10月，全球半导体市场销售额为469亿美元，同比下降5.1%，而中国半导体市场销售额为142亿美元，同比下降16.7%。目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为1.5年左右。 考虑到本轮下行周期从2021年底开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于2023年Q2左右触底。 图9：全球半导体销售额及同比（十亿美元，%） 图10：中国半导体销售额及同比（十亿美元，%） 半导体设备销售额在22Q3增速改善。根据SEAJ数据，2022年Q3，全球半导体设备销售额288亿美元，同比增长7%；2022年Q3，中国半导体设备销售额78亿美元，同比增长7%。跟随下游半导体销售增速的下行，今年以来全球半导体设备的销售增速也在下行，不过Q3全球和中国大陆的半导体设备销售额环比出现增长，同比增速也有改善。 图11：全球半导体设备销售额（十亿美元）及同比 图12：中国大陆半导体设备销售额（十亿美元）及同比 根据SEAJ数据，11月日本半导体设备厂商销售额（3个月移动平均）同比增速19%，环比有所下降。日本半导体设备销售额环比下降也反映受到整个大环境的影响，不过其同比增速好于全球整体，其中原因可能包括在贸易摩擦下来自中国大陆晶圆厂客户的更多订单。 图13：日本半导体设备厂商销售额（3个月移动平均值，十亿日元，%） 图14：中国和海外半导体设备及零部件公司市值及股价表现一览 3.国内多家设备厂商推出新产品 中芯临港晶圆代工项目顺利封顶，后续将拉动设备需求。2022年12月29日，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目顺利封顶。该项目是中芯国际在上海的第一个按照Twin Fab方式建造的超大逻辑芯片代工生产厂房，月产能将达10万片。中芯国际于2021年9月宣布在上海临港设立合资公司来建设针对28nm 及以上技术节点的晶圆代工厂。历时一年多，中芯临港项目封顶反映了中芯国际在下游需求调整期逆势加快产能建设。随着项目封顶，预计中芯临港后续将搬入设备，从而拉动半导体设备需求。 盛美发布PECVD新设备，拓展产品布局。2022年12月12日，盛美半导体宣布推出拥有自主知识产权的PECVD设备，并预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。盛美预测，这次推出的PECVD设备，及11月发布的前道涂胶显影设备Ultra Lith，将使公司全球可服务市场规模翻倍。 根据我们对样本晶圆厂的设备中标统计，2022年薄膜沉积设备的国产化率为36%，仍属于较低水平。考虑到目前薄膜沉积设备的国内前两大设备供应商都为美系设备厂商，国产设备将来有较大的替代空间。 芯源微发布浸没式高产能涂胶显影设备。2022年12月17日，芯源微正式发布前道浸没式高产能涂胶显影机新品FT（III）300。该款机型通过选配可全面覆盖KrF、ArF dry、ArF浸没式等多种光刻技术，能够匹配全球主流光刻机联机生产，可在复杂工艺下实现300片以上产能。本次前道浸没式高产能涂胶显影机的推出将进一步丰富公司的产品结构，实现公司在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖，巩固公司在涂胶显影设备的竞争优势。 精测半导体交付多款量测新设备给客户。2022年12月底，精测半导体宣布首台CD-SEM设备（eMetric）于近日顺利发货华南客户。eMetric是上海精测半导体本土研发团队打破国外公司的垄断、依靠自身力量全新自主研发的电子束晶圆关键尺寸量测设备（CD-SEM），具有核心零部件的全部自主知识产权。该设备可实现高深宽比特征量测和overlay测量，且可满足6/8/12英寸晶圆从微米小视场到百微米级大视场的截然不同的量测需求。 除此之外，精测半导体子公司上海精积微半导体首台明场缺陷检测设备BFI-100E和首台高速Driver ATE设备J-Metron 6101于近日正式交付客户。上述两款设备均由上海精积微半导体研发团队自主开发，拥有完全自主知识产权。精积微的BFI100型设备主要用于 65nm - 100nm 的图形晶圆缺陷检测，填补了国内明场缺陷检测设备的空白。精积微推出的J-Metron 6101是专为LCD/OLED Driver IC提供CP和FT测试方案的半导体自动测试设备。精积微此次交付客户的两款产品反映了其在晶圆缺陷检测和芯片电学检测设备上的突破。 图15：国产量检测设备公司的产品进展 4.风险提示 下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。