芯源微浸没式新品发布，兴森科技收购北京揖斐电

上周行情回顾。根据Wind，上周（12.12~12.16）申万电子板块涨幅为-0.39%， 半导体涨幅0.11%，消费电子涨幅-0.98%。个股方面，半导体（申万2021分类） 涨幅前5的个股分别为：易天股份（42.90%），敏芯股份（37.30%），大港股 份（22.69%），中晶科技（22.22%），普冉股份（14.83%）。消费电子（申万 2021分类）领域涨幅前5的个股分别为：朝阳科技（13.42%），振邦智能（9.20%）， 奕东电子（7.55%），佳禾智能（7.11%），福蓉科技（5.95%）。细分板块中， 集成电路封测、被动元件、模拟芯片设计等涨幅较大，上周涨幅分别为 6.09%/2.16%/2.03%。 芯源微新品发布，浸没式高产能涂胶显影机。公司发布的产品为最新的前道浸没 式高产能涂胶显影机。该机型采用公司独创的对称分布高产能架构，满配36 Spin 处理单元，搭载公司自主研发的双向同步取放机械手，可大幅提升整机的机械传 送产能和传送精度，能够匹配全球主流光刻机联机生产。该款机型通过选配可全 面覆盖I-line、KrF、ArF dry、ArF浸没式等多种光刻技术，也适用包括SOC、SOH、 SOD等在内的其他旋涂类应用。为应对未来光刻机产能的不断提升，该机型还可 扩充至更多处理单元，同时实现在低占地面积下兼顾机台易维护性，有效提升机 台维护效率。 兴森科技收购北京揖斐电。北京揖斐电是揖斐电于2000年12月在北京经济技术 开发区注册成立的全资子公司，其专注于面向移动通讯用印制电路板产品，以高 性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板（普通HDI和Anylayer HDI）为主 要产品，主要应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑等消费类终端电子产品。 公司近年来持续投入以促进产品和技术升级，开发并量产mSAP流程的类载板 （SLP）和模组类封装基板产品，丰富了产品线并进一步巩固了其在客户群体中高 端印制电路板领先厂商地位。 半导体设备&材料，国产化持续推进。半导体设备方面，根据SEMI《2022年度总 半导体设备预测报告》，2022全球半导体制造设备总销售额将创新高，达1085 亿美金，yoy+5.9%，预计2023年全球半导体制造设备市场总额将收缩至912亿 美元，2024年将在前端和后端市场的推动下反弹。半导体材料方面，SEMI预计 2022年全球半导体材料市场规模将同比再增长7%，其中晶圆制造材料2022年 有望同比增长8.4%，封装材料增长3.9%。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分 赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处 理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核 心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙 头公司。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。 一、上周行情回顾 根据Wind，上周（12.12~12.16）申万电子板块涨幅为-0.39%，半导体涨幅0.11%，消费电子涨幅-0.98%。个股方面，半导体（申万2021分类）涨幅前5的个股分别为：易天股份（42.90%），敏芯股份（37.30%），大港股份（22.69%），中晶科技（22.22%），普冉股份（14.83%）。消费电子（申万2021分类）领域涨幅前5的个股分别为：朝阳科技（13.42%），振邦智能（9.20%），奕东电子（7.55%），佳禾智能（7.11%），福蓉科技（5.95%）。 图表1：电子上周涨跌幅情况（SW电子2021分类，%） 图表2：半导体和消费电子个股涨幅前20名(周涨幅) 沪深300周度涨跌幅-1.10%，电子相对沪深300超额收益+0.71%。细分板块中，集成电路封测、被动元件、模拟芯片设计等涨幅较大，上周涨幅分别为6.09%/2.16%/2.03%。 图表3：细分板块周度涨幅及超额收益 目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PE TTM（月度）为29.8，与2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注国产替代进展、各细分领域平台型龙头崛起等。 图表4：电子行业PE（ttm，月度） 二、上周行业新闻 2.1芯源微新品发布，浸没式高产能涂胶显影机 公司发布的产品为最新的前道浸没式高产能涂胶显影机。该机型采用公司独创的对称分布高产能架构，满配36 Spin处理单元，搭载公司自主研发的双向同步取放机械手，可大幅提升整机的机械传送产能和传送精度，能够匹配全球主流光刻机联机生产。该款机型通过选配可全面覆盖I-line、KrF、ArF dry、ArF浸没式等多种光刻技术，也适用包括SOC、SOH、SOD等在内的其他旋涂类应用。为应对未来光刻机产能的不断提升，该机型还可扩充至更多处理单元，同时实现在低占地面积下兼顾机台易维护性，有效提升机台维护效率。根据公司设计部专家表示，第三代机型能涂胶显影机具有高产能、高工艺能力、高洁净度、高扩展性和易维护性等优势。 图表5：芯源微第三代浸没式高产能涂胶显影机 公司作为国内涂胶显影细分领域龙头，经过多年发展，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。下游客户包括国内各大晶圆厂、封装厂及化合物半导体厂商。本次推出的前道浸没式高产能涂胶显影机新品，将进一步丰富公司的产品结构，实现公司在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代，巩固和提升公司在行业内的技术竞争优势，助力公司稳健可持续发展。 国内中高端涂胶显影设备领导者。芯源微成立于2002年，主要生产光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，芯源微产品可广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域，产品填补了国内空白并实现了进口替代。芯源微先进封装用涂胶显影机、前道涂胶显影机等产品打破了国外垄断，下游客户覆盖国内大部分LED芯片制造企业和高端封装企业。近年来，公司不断推进前道涂胶显影设备及前道清洗设备的工艺验证及产业化落地，是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业。 图表6：公司发展历程 公司前三季度实现营收8.97亿元，yoy+63.87%，归母净利润1.43亿元，yoy+169.42%，扣非归母净利润0.99亿元，yoy+116.00%，前三季度综合毛利率40.09%，同比+0.51%，净利率15.95%，同比+6.25%。公司22Q3单季度实现营收3.92亿元，yoy+99.93%，qoq+22.42%，归母净利润0.74亿元，yoy+308.63%，qoq+99.01%，扣非归母净利润0.33亿元，yoy+104.38%，qoq-3.21%。单季度毛利率40.06%，yoy+2.58%，qoq-0.84%，净利率18.76%，yoy+9.58%，qoq+7.22%。 单三季度归母净利润的大幅增长一方面得益于公司营收的快速增长，另一方面是由于公司收到商业秘密维权赔偿金。此前，公司公告收到商业秘密维权赔偿金，A公司主要生产用于化合物半导体、LED等小尺寸领域用的涂胶显影设备，其所售部分机台涉嫌侵犯芯源微商业秘密。案件审理期间，双方达成《刑事和解协议书》。A公司就其侵犯芯源微商业秘密的行为自愿作出现金赔偿共计6000万元，截至目前已支付前两期共计4000万元侵权赔偿金，芯源微将其计入营业外收入。 图表7：公司营业总收入情况（亿元） 图表8：公司归母净利情况（亿元） 图表9：公司毛利率情况（%） 图表10：公司研发费用情况（亿元） 坚持高强度研发，产品迭代巩固提升核心竞争力，在手订单饱满，前道设备占比持续提升。公司持续大力投入研发，前三季度研发费用9478.2万元，研发费用率10.6%。截至三季度末，公司合同负债6.04亿元。公司前道涂胶显影设备获得中芯京城、华力、长存、长鑫、武汉新芯等多个前道大客户订单。上半年前道涂胶显影设备新签订单规模同比大幅增长，I线及KrF track获得了多家头部晶圆厂小批量重复订单。 新产能逐步释放，支撑公司长期成长。在飞云厂区基础上，公司2021年底新开出彩云路厂区，大幅提高厂区空间，2022年产值上限大幅提高。此外公司定增加速上海临港厂区和彩云路二期投建，为后续增长打下产能基础，并进一步深入布局KrF和ArFi技术。未来沈阳飞云路厂区主要做后道先进封装及小尺寸等产品；沈阳彩云路厂区主要承担前道涂胶显影机KrF及以下工艺机台以及前道物理清洗机等产品；上海临港厂区主要做前道涂胶显影机ArF及以上工艺机台以及前道化学清洗机。三个厂区分工协作，各有侧重，共同确保公司在不同细分领域的技术研发及产品保供交付。 2.2兴森科技收购北京揖斐电 公司2022年12月17日公告，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司同意公司全资子公司广州兴森投资有限公司以176.61亿日元（税前，按20.3日元=1元人民币的汇率计算为8.7亿元人民币，定价基准日为2022年6月30日）作为基础购买价格（将就净资产变动额等调整项对基础购买价格进行调整）收购揖斐电株式会社（Ibiden Co，Ltd.）持有的揖斐电电子（北京）有限公司100%股权。本次交易完成后，兴森投资将持有北京揖斐电100%的股权，北京揖斐电将成为公司全资孙公司，纳入公司合并报表范围。 未来，公司计划引入其他战略股东入股北京揖斐电共谋发展，持续加大研发力度，并增加对先进设备和工艺的投资，推进产品和技术的持续升级，提高其产品附加值。 北京揖斐电是揖斐电于2000年12月在北京经济技术开发区注册成立的全资子公司，其专注于面向移动通讯用印制电路板产品，以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板（普通HDI和Anylayer HDI）为主要产品，主要应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑等消费类终端电子产品，与国内外主流手机厂商在高端印制电路板产品领域建立了稳定的合作关系。近年来持续投入以促进产品和技术升级，开发并量产mSAP流程的类载板（SLP）和模组类封装基板产品，丰富了产品线并进一步巩固了其在客户群体中高端印制电路板领先厂商地位。 IC载板市场规模趋势向上。根据maximizemarketresearch，全球先进IC载板市场将会从2021年的82.6亿美金，增长到2027年的122.9亿美金，复合增速达到6.85%。其中FC-BGA占比超过一半。 图表11：全球IC载板行业市场规模（亿美金） 图表12：2021年全球IC载板市场结构 兴森科技：乘胜追击，产能扩张正当时。目前公司主要在建项目包括珠海兴科项目、宜兴硅谷印刷板二期工程项目和广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。珠海兴科项目中，第一条IC封装基板的产线（1.5万平方米/月）进展顺利，预计年底实现单月90%以上的产能利用率。宜兴生产基地二期工程完全达产后，将提供96万平方米/年的产能，产品将应用于5G通信、Mini LED、服务器和光模块等领域。广州生产基地于2021年新增了月产1.5万平方米的中、高端、多层样板的产线，目前，其中7,000万平方米/月产能已达产。公司在2022年宣布了位语广州和珠海两个FCBGA项目投资，广州项目预计于2023年底前后建成，目前正在进行前期建设准备工作和设备采购。 图表13：兴森科技主要在建项目（亿元） 兴森科技为国内为数不多的IC载板厂商，大力扩产载板产能用以满足行业需求，进行国产替代及对新增市场的占领。根据公司公告，广州兴科BT载板、广州和珠海FCBGA封装基板项目的整体投资规模为102亿，有望看到公司未来实现IC载板产品线的全覆盖，随着公司新增载板产能逐步爬坡投产，以及行业当前供需紧张的态势，有望充分受益国内半导体的巨大封装需求，加速提升载板业务的收入规模和贡献业绩。 公司2022年前三季度实现营收41.51亿，同比增长1