行业研究|深度报告 看好(维持) 需求强劲叠加国产化双轮驱动,电子功能性材料企业加速成长 电子行业 国家/地区中国 行业电子行业 报告发布日期2022年12月12日 核心观点 功能性材料直接影响电子器件的性能及寿命,下游应用持续拓展升级,带动电子功能性材料规模迅速增长。电子功能性材料基于高分子合成、精密涂布等技术实现导热、电磁屏蔽、粘结等单一或复合功能,广泛应用于集成电路、5G通讯、智能终 端、光伏、新能源汽车等战略性新兴产业。各类电子功能性材料作用关键、各司其职,有效保障了电子器件和产品的正常运行。终端应用的拓展与升级驱动了与之适配的电子材料产业迎来高速发展与技术升级。随着我国电子信息产业的快速发展,单一终端产品的迭代升级(如消费电子轻薄短小,兼顾高性能、低功耗、轻量化的诉求)和新兴终端(如AR/VR、新能源车等)形态的百花齐放持续推动了电子功能材料需求与附加值的增长。胶粘剂、导热材料、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈现稳步增长,新技术的持续快速迭代也驱动行业附加值不断提升。 海外厂商占据产业链高端地位,高端功能性材料国产化率低。电子功能性材料是研发驱动型行业,具有“价值量占比低,重要性极强”的特征,进入壁垒较高,需要长期的研发技术积累,因此过往在消费电子终端快速迭代的属性下,高端电子功能材料由欧美(如3M、汉高、莱尔德、富乐)、日本厂商(如日本电工、住友、理研等)主导。而国内虽相关厂商众多,但多数规模小、产品种类单一且中低端产品占比大,高端电子功能性材料领域国产化亟待突破。 技术、政策、配套及成本优势引领,国内厂商多维成长国产替代进程加速。近年来国内企业积极研发高端电子功能性材料,部分材料的性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平,逐步在细分领域追赶甚至引领行业发展。如中石科技已成为全球 蒯剑021-63325888*8514 kuaijian@orientsec.com.cn 执业证书编号:S0860514050005香港证监会牌照:BPT856 李庭旭litingxu@orientsec.com.cn 执业证书编号:S0860522090002 韩潇锐hanxiaorui@orientsec.com.cn杨宇轩yangyuxuan@orientsec.com.cn张释文zhangshiwen@orientsec.com.cn薛宏伟xuehongwei@orientsec.com.cn 人工石墨导热材料领导者;莱尔科技FFC热熔胶膜可占据部分细分市场全球约2-3成份额;斯迪克OCA光学胶成功切入海外大客户;德邦科技则是在半导体封装材料领域引领国产替代,打破海外垄断局面,在动力电池、智能终端封装材料领域具备国际一流竞争力。当前国内厂商在高端电子功能性材料已取得长足发展,未来技术突破、政策催化和成本及配套优势将推动国产化由点向面突破,国内领先电子功能及封装材料企业迎来历史性发展机遇。 投资建议与投资标的 新能源、5G、物联网等下游应用的旺盛需求有望驱动上游功能性材料产业的规模扩张与技术升级,叠加国产化进程加快,国内高端电子功能性材料产业相关企业有望深度受益,由点及面不断向高端领域迈进。建议关注国内领先的电子功能性材料厂商斯迪克、世华科技、莱尔科技、中石科技、三利谱等。 风险提示 电子材料国产化进度不及预期、下游需求不及预期、研发不及预期。 信创产业和半导体国产化加速推进,汽车 电子和AR/VR未来已来:电子行业2023 年度投资策略 2022-11-22 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 目录 1功能性材料市场空间广阔,技术附加值不断攀升4 1.1电子功能性材料应用广泛,重要性极强4 1.2下游创新场景层出不求,功能性材料升级需求方兴未艾6 2海外巨头占据高端市场,国产替代由点向面突破7 3投资建议10 斯迪克:国内领先功能性涂层复合材料供应商,多元布局蓄力增长10 莱尔科技:功能性涂布胶膜领导者,加码新能源车赛道打开长期成长空间12 世华科技:功能性材料隐形冠军,“消费电子+新能源车”双轮驱动14 4风险提示15 图表目录 图1:电子材料划分4 图2:功能性材料主要应用领域4 图3:智能手机主要热源5 图4:OculusQuest2散热应用5 图5:光学镜头镀膜的作用5 图6:LCD显示屏结构图5 图7:电子功能材料发展趋势举例6 图8:中国导热材料市场规模(单位:亿元)6 图9:全球胶粘剂市场规模7 图10:全球电磁屏蔽材料市场规模7 图11:全球胶粘剂市场竞争格局(2022)8 图12:全球OCA光学胶竞争梯队8 图13:国内领先电子功能及封装材料企业介绍9 图14:功能性涂层复合材料产业链10 图15:公司产业链布局10 图16:公司毛利率不断抬升11 图17:斯迪克主要产品扩产规划12 图18:涂碳铝箔正极示意图12 图19:各正极材料的涂碳与空铝箔的电池内阻(单位:mΩ)12 图20:莱尔科技新能源领域布局13 图21:莱尔科技与佛山大为客户资源互补13 图22:世华科技功能性材料基本结构14 图23:公司电子复合功能材料在智能手机中的应用14 1功能性材料市场空间广阔,技术附加值不断攀升 1.1电子功能性材料应用广泛,重要性极强 电子材料在电子器件中应用广泛,重要性极强。从功能上看,电子材料可分为电子功能材料、封装与装联材料、工艺与辅助材料三大类。其中,电子功能材料是指具有电、磁、声、光、热等物理效应并通过这些效应实现对信息的探测、变换、传输、处理、存储等功能的材料,直接决定电子系统和设备的基本性能;封装与装联材料是指在电子设备和元器件中用于支撑、装联和封装等使用的材料,完成对组成系统、实施功能的基本支撑;工艺和辅助材料主要是指电子元器件(组 件)、电子功能材料、封装和装联基板的制造工艺与加工过程中使用的材料,是制备工艺的基础,三种材料共同影响电子元器件及相关组件,构成电子材料的应用体系。 图1:电子材料划分 数据来源:德邦科技招股书、东方证券研究所 图2:功能性材料主要应用领域 应用领域 主要产品 消费电子 导电材料、导热材料、绝缘材料、屏蔽材料、阻燃材料、耐腐蚀材料、排气粘性材料、热敏粘性材料、光敏粘性材料、超薄粘性材料、外观保护膜、防静电膜、电子产品用丙烯酸密封胶、光学丙烯酸密封胶等 汽车电子 汽车电子导电材料、汽车阻燃材料、汽车电子密封胶等 新能源汽车 电动汽车结构密封胶、电池内部耐电解液固定胶带、电池外壳绝缘胶带、电极材料及电池隔膜、高性能导热界面材料、铝塑复合膜包装材料、动力电池密封胶等 屏幕显示 偏光片、光学薄膜、防眩膜、OCA光学膜材料、光电显示模组材料等 自动化制造 功能器件制程材料、自动化组装制程材料、保护性制程材料等 生物医疗 快速检验试纸用高化学稳定性胶带、亲水性薄膜、医用级压敏胶带制品、创口护理材料、抗菌/抗霉菌/防雾功能性覆膜等 其他 柔性线路板、面板开关用压敏胶、导热双面胶、运输固定胶带等 数据来源:世华科技招股书、东方证券研究所 电子材料对于电子器件正常运行至关重要。温湿度,电磁干扰,震动,腐蚀等环境因素则会影响电子器件的正常运行,需要相应的电子材料保证其良好的运行环境。热管理更是不容忽视,实验证明,电子元器件温度每升高2℃,可靠性下降10%;温度达到50℃时的寿命只有25℃时的1/6。随着电子设备的发展,更强的处理器,更高容量的电池使得平均功耗不断提升,其中5G芯片的峰值耗电量达到了4G芯片的2.5倍,同时手机和可穿戴设备追求更加紧凑,轻薄化,提升了电子设备的发热密度;大大提升了电子设备对于热管理材料的需求。 图3:智能手机主要热源图4:OculusQuest2散热应用 数据来源:YOLE、东方证券研究所数据来源:中国AI网、东方证券研究所 光学膜材料对于光学镜头和屏幕显示极为关键。光学膜材料指在光学元件或独立基板表面上,涂镀的多层透明介质膜。通过各层不同的反射、增透、分光、滤光及偏振等各种光学特性,实现光学镜头和屏幕的正常功能,包括反射膜、扩散膜、增亮膜、偏光片等光学膜材以及OCA胶等用于胶结透明光学元件的特种粘胶剂。光学镜头上,镀膜是一道必要工序,用来增加镜片表面光线的穿透量、减少眩光及鬼影、得到最佳的颜色平衡;另外,镜头的最外层必须有防油污防划伤的保 护涂层。同时,光学膜材料是显示屏背光模组的核心元件,在背光模组成本中占比最高。以42寸TFT-LCD电视为例,光学膜占背光模组成本的37%,占液晶模组总成本的17%左右,是液晶模组的重要组成部分。 图5:光学镜头镀膜的作用图6:LCD显示屏结构图 数据来源:博顿光电、东方证券研究所数据来源:展新股份招股书、东方证券研究所 1.2下游创新场景层出不求,功能性材料升级需求方兴未艾 应用领域扩大,产品技术要求提升。电子功能性材料的下游应用领域非常广泛,在集成电路、5G通讯、智能终端、光伏、新能源汽车等战略性新兴产业均有运用。随着我国电子信息产业的快速发展,需求端的拓展与升级驱动了与之适配的电子材料产业迎来高速发展与技术升级。不论是单一终端的产品迭代升级(如消费电子轻薄短小,兼顾高性能、低功耗、轻量化的诉求)还是新兴终端(如AR/VR、新能源车等)形态的百花齐放,都将推动电子功能材料需求与附加值的持续抬升。 图7:电子功能材料发展趋势举例 应用场景 发展趋势 功能材料发展趋势 显示屏 柔性OLED、折叠屏 以可折叠屏手机为例,对OCA光学胶膜的要求是在手机持续弯折和摊开过程中具备一定的流动性同时又要保持强粘结性,并且至少要保证20万次的折叠条件下,产品不会发生折痕、气泡或破损的情况,技术难度相比于以往大幅提高,单片价值也比普通OCA光学胶膜同步大幅提升 动力电池 高密度、轻量化,CtoC、CtoP 结构胶等胶粘剂有望取代传统框架、结构件等,单一PACK胶粘剂用量会有2-3倍增长 智能终端 智能化、大屏化、多摄、超薄等 对上游粘接材料的导电、强度、韧性、密封性、耐化学品性能等提出较高的要求,与此同时对适配于声学模组、光学模组、屏显模组、结构密封等辅助工艺材料需求也显著增加;,热管理材料多样化,价值量提升 集成电路 先进封装 封装材料在封装技术的更新换代过程具有决定性的作用,形成了“一代封装、一代材料”的发展规律,先进封装对高端基板材料和晶圆级封装材料等需求增加,对材料的各项物理化学性能也有更高要求 新能源车 电动化、智能化、轻量化 功能性材料是车身结构、汽车三电系统(动力电池、电机、电控)的重要组成部分,在粘接性能、轻量化、热管理方面具有突出优势;FFC柔性扁平线缆替代传统线束,具有强度高、成本低、质量轻的优势 数据来源:展新股份、德邦科技、回天新材、莱尔科技等公司公告,东方证券研究所整理 在下游辽阔需求的带动下,各类功能材料市场规模持续攀升。以导热材料为例,2015-2018年,主流手机为3G/4G,产品功率相对小于5G产品,对于导热要求一般,因此15-18年期间导热材料的市场规模总体较小。随着5G商用化基本普及,导热材料使用领域更加多元,在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。 图8:中国导热材料市场规模(单位:亿元) 消费电子通讯基站其他 200 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0 20152016201720182019202020212022E2023E2024E 数据来源:头豹研究院、东方证券研究所 图9:全球胶粘剂市场规模图10:全球电磁屏蔽材料市场规模 市场规模(十亿美元) 90 80 70