拟非公开募集不超过18亿元，布局炉管、涂胶显影设备等打开成长空间

事件：12月10日，公司发布公告调整融资方式，终止发行2021年A股可转债募投项目，并公开2022年非公开发行A股股票预案。 大幅上调融资金额，重点新增启东半导体设备产业化二期项目 综合考虑资本市场环境、公司实际情况、发展规划等因素，公司计划调整融资方式，终止公开发行A股可转债募投项目，同时将融资方式调整为非公开发行股票。融资调整后，本次非公开发行募集资金不超过（含）18亿元，大幅超过此前可转债项目（不超过（含）11亿元），实施项目具体包括：1）单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目：总投资6.7亿元，拟使用募集资金4亿元，全部达产后预计可实现年均销售收入7.2亿元。2）至纯北方半导体研发生产中心项目：总投资3.3亿元，拟使用募集资金1.6亿元，全部达产后预计可实现年均销售收入4.8亿元。3）启东半导体装备产业化基地二期项目：总投资8.0亿元，拟使用募集资金7.0亿元，主要用于研发并量产炉管与涂胶显影等集成电路设备、光伏制绒清洗设备等泛半导体工艺设备等，全部达产后预计可实现年均销售收入12.1亿元。4）补充流动资金或偿还债务：拟使用募集资金5.4亿元。相比此前可转债项目，除了部分项目投资金额有所提升外，启东半导体装备产业化基地二期项目是新增募投项目，也是投资最大的项目。 横向：助力炉管、涂胶显影设备产业化，进一步丰富产品线 在半导体领域，公司在稳固清洗设备行业龙头地位的同时，横向拓展炉管、涂胶显影设备等，有望进一步完善半导体设备产品线。1）炉管设备：2021年炉管设备全球市场规模约28亿美元，基本被TEL、Kokusai和ASM等海外龙头垄断，国产化率极低。2）涂胶显影设备：2020年全球前道涂胶显影设备销售额约19亿美元，2022年有望超过25亿美元。在光刻工序涂胶显影设备领域，全球范围内日本TEL一家独大，市场份额接近87%，国产替代空间较大。通过本次募投项目，公司将形成年产炉管、涂胶显影等集成电路设备50套的生产能力，实现半导体设备平台化扩张。 此外，公司还在积极布局光伏、面板等泛半导体行业，将新增光伏工艺设备120套，面板制程设备10套的生产能力，进一步打开成长空间。 纵向：重点布局半导体设备零部件，打开长期成长空间 受益于国产半导体设备快速放量，中国大陆半导体设备零部件需求快速提升，我们预估2021年市场规模约117亿美元，叠加国产替代驱动逻辑，我们判断2023年本土半导体设备零部件需求有望大幅提升。此外，横向对比AMAT和LAM，2021财年后服务业务收入占比分别达到22%和33%，足以可见零部件业务对于半导体设备企业的战略重要性。通过本次募投项目，公司旨在研发先进制程工艺的高阶半导体湿法工艺模块、单片式腔体、高纯度阀等，适用于 14nm 及以下的逻辑芯片及高密度存储芯片的制造工艺及产业化，能够大力推动单片式腔体的国产化进程。项目达成后，公司将形成高阶制程单片湿法模块年产100套，各类零部件年产近2,000套的生产能力，夯实核心竞争力。 盈利预测与投资评级：考虑到公司在手订单充足，我们维持2022-2024年归母净利润预测分别为3.81、5.57和7.42亿元，当前市值对应动态PE分别36、25和19倍，成长性较为突出，维持“买入“评级。 风险提示：新产品研发不及预期，订单客户突破不及预期等。