【中金科技硬件】继续推荐LDI龙头芯碁微装近期芯碁微装（6886

【中金科技硬件】继续推荐LDI龙头芯碁微装 近期芯碁微装（688630.SH）股价表现强势，市场关注度高，我们的评论如下： 我们认为公司近期股价存在如下催化因素：一是，市场有传言近日国电投（未上市）采购铜电镀相关设备，积极验证光伏铜电镀技术，市场预期铜电镀技术落地可能性进一步提高；二是，11月太阳井（未上市）在苏州的无银HJT设备新产线投产，积极准备HJT铜电镀相关设备产能；三是，11月公司设备发往日本IC载板厂商，标志着公司在海外市场再次取得突破。 我们认为芯碁微装是国内激光直写/光刻设备龙头，国产替代大趋势下，PCB、先进封装（含IC载板）等下游应用快速增长，光伏铜电镀技术落地有望成为公司第二增长曲线。 我们预计公司2022年营收约7亿元，净利润约1.5亿元；2023年基准假设下营收约10亿元，净利润约2.2亿元，若公司先进封装、光伏放量超预期，2023年业绩还将存在超预期可能性，建议投资者积极关注。