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【中金科技硬件】芯碁微装上涨点评 大家好！今日芯碁微装（688630.SH）股价上涨超8%。我们认为催化剂如下： beta：上周五，【韦尔股份】发布2022年业绩预测公告，今日公司股票接近涨停。 我们认为【当前半导体板块交易的不是去年年报也不是今年上半年业绩，而是今年下半年的周期反转】。芯碁微装传统业务PCB设备以及新兴业务之一的先进封装设备均有望受益于半导体周期反转。 alpha：1月1日，国家电投【5GW】【HJT】电池及组件基地举行开工仪式。该基地总投资超50亿元，计划于2023年9月一期竣工。 我们跟踪了解到，该项目一期仍采用银方案，但二期将采用【铜电镀】方案。我们认为近期一系列事件正在不断强化2023年HJT铜电镀正式线落地预期。 我们认为芯碁微装是国内激光直写/光刻设备龙头，国产替代大趋势下，PCB、先进封装（含IC载板）等下游应用快速增长，光伏铜电镀技术落地有望成为公司第二增长曲线。