【半导体设备零部件】近期交流精华&观点更新半导体设备零部件国产

【半导体设备零部件】近期交流精华&观点更新 □半导体设备零部件国产化率仅10%，流体系统为当前主攻方向。 流体系统包括气柜模组（GasBox）、气体系统、液体系统等单元，由气液管路、接头、阀门、腔体等零部件组成，占设备价值量15%-20%，为国产化主攻方向。 其中，管阀件为核心零件，国产化率接近于0。 □管阀件约占晶圆厂资本开支10%-20%，非核心的气体传输管阀已经开始国产化，接触易燃易爆、腐蚀性较强特气的核心传输管阀技术难度大，国产化率接近于0。 □零部件国产化加快，其中非核心的钣金件等国产化进度会明显加速。国产零部件厂可将富余产能转向国内，受海外设备商订单波动影响较小。 □行业有望于明年下半年回暖，国产零部件厂最为受益。 全球半导体行业呈现繁荣两年、低谷6-9个月的周期性，本轮低谷期开始于22下半年，预计明年下半年行业需求会好转。国产厂商正处加速扩产期，有望充分受益明年下半年需求回暖。