半导体设备零部件国产龙头扬帆起航

富创精密聚焦半导体设备精密零部件，突破先进工艺制程。富创精密公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足高水平的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等制造工艺。产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。公司高管和核心技术人员具备多年行业积累，带领公司实现技术突破，公司是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。 半导体设备零部件市场规模大，富创在部分领域处于国内领先地位，且全球份额有较大提升空间。根据我们测算，半导体设备零部件占全球半导体设备市场比例约为47%，全球半导体设备零部件2022年市场规模将达到536亿美元，2030年将达到658亿美元。公司目前涉及的半导体设备精密零部件全球市场规模2020年约为160亿美元，占当年全球半导体设备市场规模的22%，有望在2030年超过300亿美元。2020年公司主要产品全球市占率不到1%，有较大提升空间。公司部分产品具备国内领先水平。 富创扩充产能助力业绩提升，核心技术构筑产品壁垒。公司在建设南通和北京工厂，而新产能将有效缓解目前产能紧张，为公司业绩提升提供稳定保障。其中南通厂房为本次上市募投项目，将投资10亿元，建设期为两年。公司在精密机械制造、表面处理特种工艺及焊接工序方面具备多项核心技术并申请多项专利，构筑公司产品壁垒。公司目前在研项目涉及多种制造工艺，旨在优化已有工艺、研发特种工艺、提高生产效率、开发全球战略客户。各在研项目技术水平均处于国内行业领先地位。 投资建议：我们预计公司将在2022年至2024年实现收入14.65/22.14/32.36亿元，归母净利润2.42/3.71/5.33亿元。考虑半导体设备零部件行业高增长且国产化率低，公司产品的技术领先性以及打入国内外头部设备厂商客户，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：公司新产品研发进度不及预期、公司大客户替换供应商、公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代、半导体设备零部件行业竞争加剧风险。 1.公司聚焦半导体设备精密零部件，打入先进工艺制程 1.1.国内半导体设备精密零部件龙头企业，技术实力出众 富创精密成立于2008年，是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。 公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了高水平的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测工艺。产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影等环节设备。 公司客户覆盖多家国内外龙头厂商。公司于2011年成为全球半导体设备龙头公司应用材料的合格供应商，并在2016年成为其全球战略供应商，此外公司客户还包括东京电子、HITACHI High-Tech和ASMI、北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技等全球半导体设备龙头厂商和主流国产半导体设备厂商。公司曾于2011年和2014年两次牵头承担了国家“02重大专项”，进行精密零部件工艺的技术攻关。 图1：富创精密发展历史 1.2.公司高管团队及核心技术人员具有丰富半导体设备产业经验 郑广文为公司实际控制人，沈阳先进为公司第一大股东。郑广文直接持有公司4.78%股权，且担任董事长、总经理，对公司生产经营和重大决策具有实际控制力，为公司实际控制人。沈阳先进持有公司16.91%股权，为公司第一大股东，是公司实际控制人郑广文投资半导体产业的控股平台。公司第二大股东宁波祥浦持有16.17%股权；上海国投持有13.67%股权，为第三大股东。宁波芯富为公司员工持股平台，持股2.87%。公司高管及核心员工通过参与战略配售持股1.54%，中信证券投资有限公司参与战略配售持股1.94%。公司拥有沈阳融创、北京富创、南通富创、富创研究院、沈阳强航5家境内控股子公司，美国富创、日本富创2家境外全资子公司和上海广川、芯链融创2家境内参股公司。 图2：富创精密股权结构及主要股东（公司发行后数据） 公司高管团队及核心技术人员具有丰富半导体设备产业经验。公司创始人2003年开始涉足高端精密制造领域，具备20年行业经验。公司副总经理倪世文1998年开始进入精密制造行业，具备近25年行业经验。公司核心技术人员均具备近10年或以上相关经验。 表1：公司高管及核心技术人员介绍 公司产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四类。工艺零部件制程最为复杂，在半导体设备中与晶圆直接接触或直接参与晶圆反应，要求具备高精度、高洁净、超强耐腐蚀等特点。结构零部件在半导体设备中起到链接、支撑和冷却等作用，不与晶圆直接接触，工艺制程相对简单。气体管路用于传送半导体设备中的特殊工艺气体，特殊工艺气体具有腐蚀性强、毒性等特点，因此对管路的密封性和耐腐蚀性要求较高，工艺制程相对标准化程度高。模组产品是将公司生产的工艺零部件、结构零部件、气体管路和外购的电子标准件等进行装配，形成半导体设备所需的模组产品，其中单个零部件性能和模组整体性能都要满足客户要求。 图3：富创精密部分具体产品的应用例示（以刻蚀设备为例） 表2：富创精密产品分类 公司工艺零部件产品性能优越，已应用于 7nm 制程半导体设备。工艺零部件是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力等特点。公司代表产品包括腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬和匀气盘，主要应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备，已应用于7纳米制程半导体设备。 表3：公司工艺零部件产品分类及介绍 公司结构零部件产品主要包括托盘轴、铸钢平台、流量计底座、定子冷却套和冷却板，主要应用于化学机械抛光设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、制造显示面板的薄膜沉积设备和涂胶显影设备。结构零部件对平面度、平行度有较高要求，部分结构零部件需要具备高洁净、强耐腐蚀能力等特点。 表4：公司结构零部件产品分类及介绍 公司模组产品主要包括离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组及气柜模组。公司离子注入机模组主要应用于离子注入设备，承载离子注入技术；传输腔模组应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备，核心作用和传输腔相同； 过渡腔模组同样主要应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备，核心作用和过渡腔相同； 刻蚀阀体模组应用于刻蚀设备，用来控制反应强压力平衡；气柜模组主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备，用于传输特种工艺气体。公司的传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组和气柜模组产品均通过国际主流客户认证；离子注入机产品方面，部分境内厂商同样能为主流国内客户提供该产品，但具体产品类别与公司存在一定差异，竞争格局相对分散。 表5：公司模组产品分类及介绍 公司气体管路产品主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备和离子注入设备。由于晶体加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强及毒性等特点，对管路的密封性和洁净度等要求高，公司利用超洁净管路焊接技术及清洗技术并结合专属生产设备及自制工装来保证气体传输过程中的洁净度和密封性。 表6：公司气体管路产品分类及介绍 公司曾承担国家“02重大专项”项目及国家智能制造新模式应用项目，实现半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控，并有效转化为公司产品。2011和2014年，公司作为责任单位，两次承担了国家“02重大专项”，分别是“IC设备关键零部件集成制造技术与加工平台”和“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目。两次项目分别申请专利27项和83项，并且将专利有效转化为公司核心技术产品。此外，公司在2016年承担国家智能制造新模式应用项目，期间形成多项专利。 表7：公司重大科研项目 1.3.营业收入、毛利率稳定增长，期间费用率持续优化 公司营业收入及扣非归母净利均保持快速增长。在行业景气度回升及半导体设备国产化趋势下，公司营业收入快速提升，从2018年2.25亿元增长到2021年8.43亿元，期间CAGR为55%；2022H1继续保持高速成长，取得5.98亿元营收，同比增长73%。扣非归母净利方面，2019年亏损扩大导致扣非归母净利出现较大变动，2020年以来实现快速增长，2020/2021/2022H1分别同比增长153%/137%/237%，并于2022H1实现扣非归母净利为0.74亿元。 图4：富创精密营业收入及同比（亿元） 图5：富创精密扣非归母净利及同比（亿元） 结构零部件是公司营收主要来源，大陆地区在2021年已成为公司最大收入市场。按产品类别分类，公司营业收入主要来自结构零部件。2021年，结构零部件在营收中占比42.44%，但占比呈现下降趋势。气体管路产品占比提升较快，从2019年2.24%提升至2021年16.62%，主要系气体管路产品近年通过客户A、北方华创等核心客户认证后，持续量产供货。按产品用途分类，应用于半导体设备的产品占比逐年提高，从2019年69.7%提高至2021年的88.22%。按市场区域分类，公司来自于大陆地区市场营收占比逐渐提高，2017年开始发展大陆市场，到2021年大陆地区已成为最大市场，在营收中占比达到39.32%。在半导体设备国产化趋势下，预计公司来自大陆的营收占比将持续提升。 图6：公司主营业务收入按产品类别构成 图7：公司主营业务收入按产品用途分类 图8：公司主营业务收入按市场区域构成 2021年，公司 7nm 及以下制程产品占比为2.52%，未来占比或将提升。2020年，公司 7nm 及以下产品占比8.42%，2021年下降到2.52%，主要原因系2020年公司向TOCALO出售量较大，2021年为平衡下游需求和自身存货，TOCALO降低了相关产品采购，同时2021年公司内销比例提高，而内销产品均采用 7nm 以上制程。我们预计随着下游设备厂商更多采用先进制程，公司 7nm 及以下制程产品占比长期或将呈现上升趋势。 图9：公司7纳米及以下制程涉及产品营收（万元） 图10：公司7纳米及以下制程产品占比 公司主营业务毛利率维持在30%-35%之间，应用于半导体设备产品毛利率更高，外销产品毛利率高于内销。随着公司产能利用率提升，公司2020及2021年主营业务毛利率均为31%左右，较2019年有大幅提升。分产品来看，除模组产品外，公司工艺零部件、结构零部件及气体管路毛利率相近，2020及2021年均在35%左右，模组产品外购原材料成本占比较高，因此毛利率较低，2021年为22.19%，但随着公司规模效应显现，模组产品毛利率在不断提升。分产品用途来看，应用于半导体设备的产品毛利率更高，在30%以上。分市场区域来看，外销产品毛利率高于内销，在35%左右，内销毛利率较低原因主要系国内半导体设备技术先进性和稳定性仍需完善，价格较低，公司为保障国内市场供应，接受一定低毛利定价。 图11：公司主营业务整体及各业务毛利率 图12：公司主营业务按产品用途毛利率 图13：公司主营业务按市场区域毛利率 图14：公司与可比公司毛利率 受益于规模效益，公司期间费用率不断优化。2019-2021年公司期间费用率从34.05%降低到19.62%，公司销售费用率、管理费用率及财务费用率均呈现下降趋势。公司研发费用率高于可比公司，主要系可比公司规模远大于公司同时公司高度重视研发投入。 图15：公司费用率情况 图16：公司与可比公司研发费用率 公司模组产品单价最高，多因素影响各类别产品单价波动。公司模组产品价格最高，主要原因系模组产品需要外购电子标准件、机械标准件，并结合自产工艺及结构零部件、气体管路进行组装。公司模组产品2021年单价下降主要原因系当年刻蚀阀体模组虽然销量增长，但销量占比有所下降，但毛利率因规模效应未受到影响。公司结构零部件产品单价逐年提升，主要原因系公司更多承接加工精度高、结构复杂的高单价产品。公司工艺零部件产品2021年单价出现下滑，主要原因系当年工艺零部件内销比例增加，公司为保证国内半导体设备供应，接受内销产品的低毛利率定价，当年人民币升值亦有一定影响，