新股覆盖研究：源杰科技

2022年12月02日 公司研究●证券研究报告 源杰科技（688498.SH） 新股覆盖研究 投资要点 下周三（12月7日）有一家科创板上市公司“源杰科技”询价。 源杰科技（688498.SH）：聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等。公司2019-2021年分别实现营业收入0.81亿元/2.33亿元/2.32亿元，YOY依次为15.48%/187.01%/-0.54%,三年营业收入的年复合增速48.83%；实现归母净利润0.13亿元/0.79亿元/0.95亿元，YOY依次为-14.97%/496.99%/20.85%，三年归母净利润的年复合增速83.07%。最新报告期，2022前三季度公司实现营业收入1.93亿元，同比增长25.76%；实现归母净利润0.74亿元，同比增长22.98%。公司预计2022年度归属于母公司股东的净利润约10,000万元至12,000万元之间，同比增长4.95%至25.93%。 投资亮点：1、公司为国内极少数攻克25G激光器芯片技术的企业之一，有望受益于该产品较大的国产化替代空间。我国光芯片行业起步较晚，较长一段时间内国内25G及以上高速光芯片市场主要被海外光芯片厂商占领；公司凭借在光芯片行业拥有多年经验的研发团队，率先突破25G激光器芯片核心技术并实现该产品的大批量供货，据C&C统计，2020年公司在25G磷化铟半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中排名第一。该领域国产替代空间仍较为广阔，据公司招股书，2021年国内25G光芯片的国产化率约为20%。2、公司产品受下游知名厂商广泛认可；另外，哈勃投资持有公司股份，亦彰显产业对公司未来发展的信心。凭借先发优势与技术优势，公司产品获得市场高度认可，已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货。另外，目前华为旗下创投基金哈勃投资直接持有公司4.36%股份，为公司第8大股东，侧面反映产业对于公司发展的信心。3、公司募投项目均已提前建设，有望支撑公司业绩增长。公司募投项目10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目均已在2020年提前进行建设，截至22H1，上述3个项目的在建工程账面余额分别达到2.04亿元、2862.07万元、769.30万元。值得关注的是，目前国内50G及以上高速率光芯片领域的进口依赖仍然较为严重，随着50G光芯片产线的逐步建成，公司有望推动50G光芯片的国产替代。同行业上市公司对比：公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售；根据主营业务的相似性，选取仕佳光子、长光华芯为可比上市公司。从上述可比公司来看，2021年平均收入规模为6.23亿元、PE-TTM （算数平均）为81.63X、销售毛利率为39.07%。相较而言，公司的营收规模低于行业平均，但销售毛利率高于可比公司。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示等。公司近3年收入和利润情况 交易数据总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）45.00流通股本（百万股）12个月价格区间/ 分析师李蕙 SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn 相关报告 会计年度 2019A 2020A 2021A 主营收入(百万元) 81.3 233.4 232.1 同比增长(%) 15.48 187.01 -0.54 营业利润(百万元) 10.8 95.7 109.1 同比增长(%) -38.55 789.38 13.97 净利润(百万元) 13.2 78.8 95.3 同比增长(%) -14.97 496.99 20.85 每股收益(元) 1.75 2.12 数据来源：聚源、华金证券研究所 内容目录 一、源杰科技4 （一）基本财务状况4 （二）行业情况5 （三）公司亮点6 （四）募投项目投入7 （五）同行业上市公司指标对比7 （六）风险提示8 图表目录 图1：公司收入规模及增速变化4 图2：公司归母净利润及增速变化4 图3：公司销售毛利率及净利润率变化5 图4：公司ROE变化5 图5：高速率模块光芯片市场空间及预测（百万美元）5 表1：公司IPO募投项目概况7 表2：同行业上市公司指标对比8 一、源杰科技 公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。 （一）基本财务状况 公司2019-2021年分别实现营业收入0.81亿元/2.33亿元/2.32亿元，YOY依次为15.48%/187.01%/-0.54%,三年营业收入的年复合增速48.83%；实现归母净利润0.13亿元/0.79亿元/0.95亿元，YOY依次为-14.97%/496.99%/20.85%，三年归母净利润的年复合增速83.07%。最新报告期，2022前三季度公司实现营业收入1.93亿元，同比增长25.76%；实现归母净利润 0.74亿元，同比增长22.98%。 2021年，公司主营业务收入按产品类型可分为四大板块，分别2.5G激光器芯片系列产品 （0.99亿元，42.76%）、10G激光器芯片系列产品（0.96亿元，41.56%）、25G激光器芯片系列产品（0.36亿元，15.62%）以及其他产品（0.001亿元，0.06%）。报告期间，10G激光器芯片系列产品营收持续增长。 图1：公司收入规模及增速变化图2：公司归母净利润及增速变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 图3：公司销售毛利率及净利润率变化图4：公司ROE变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 （二）行业情况 公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，属于光电子器件制造行业。 1、光芯片行业 光通信等应用领域中，激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片。光芯片是光电子器件的重要组成部分，是半导体的重要分类，其技术代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，其发展对光电子产业及电子信息产业具有重大影响。欧美日国家光芯片行业起步较早、技术领先，国内光芯片以国产替代为目标，政策支持促进产业发展。光芯片应用场景不断升级，光芯片需求持续增长，同时，高速率光芯片市场的增长速度将远高于中低速率光芯片。当前，国内光模块厂商实力提升，光芯片行业将受益于国产化替代机遇，近年来我国光芯片厂商的全球份额将进一步提升。在对高速传输需求不断提升背景下，25G及以上高速率光芯片市场增长迅速。根据Omdia对数据中心和电信场景激光器芯片的预测，高速率光芯片增速较快，2019年至2025年，25G以上速率光模块所使用的光芯片占比逐渐扩大，整体市场空间将从13.56亿美元增长至43.40亿美元，年均复合增长率将达到21.40%。 图5：高速率模块光芯片市场空间及预测（百万美元） 资料来源：Omdia、华金证券研究所 光芯片下游直接客户为光模块厂商，近年来，我国光模块厂商在技术、成本、市场、运营等方面的优势逐渐凸显，占全球光模块市场的份额逐步提升。根据LightCounting的统计，2020年我国厂商中已有中际旭创、华为、海信宽带、光迅科技、新易盛、华工正源进入全球前十大光模块厂商，光通信产业链逐步向国内转移，同时中美贸易摩擦及芯片国产化趋势，将促进产业链上游国内光芯片的市场需求。根据ICC预测，2019-2024年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升，中高速率光芯片增长更快。我国光芯片企业已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技术，根据ICC预测，2021年该速率国产光芯片占全球比重超过90%；10G光芯片方面，2021年国产光芯片占全球比重约60%，但不同光芯片的国产化情况存在一定差异，部分10G光芯片产品性能要求较高、难度较大，如10GVCSEL/EML激光器芯片等，国产化率不到40%；25G及以上光芯片方面，随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25GDFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25GDFB激光器芯片，2021年25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%，目前仍以海外光芯片厂商为主。 图6：2019-2024年中国光芯片占全球光芯片市场比例预测 资料来源：ICC、华金证券研究所 （三）公司亮点 1、公司为国内极少数攻克25G激光器芯片技术的企业之一，有望受益于该产品较大的国产化替代空间。我国光芯片行业起步较晚，较长一段时间内国内25G及以上高速光芯片市场主要被海外光芯片厂商占领；公司凭借在光芯片行业拥有多年经验的研发团队，率先突破25G激光器芯片核心技术并实现该产品的大批量供货，据C&C统计，2020年公司在25G磷化铟半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中排名第一。该领域国产替代空间仍较为广阔，据公司招股书，2021年国内25G光芯片的国产化率约为20%。 2、公司产品受下游知名厂商广泛认可；另外，哈勃投资持有公司股份，亦彰显产业对公司未来发展的信心。凭借先发优势与技术优势，公司产品获得市场高度认可，已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货。另外，目前华为旗下创投基金哈勃投资直接持有公司4.36%股份，为公司第8大股东，亦侧面反映产业对于公司发展的信心。 3、公司募投项目均已提前建设，有望支撑公司业绩增长。公司募投项目10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目均已在2020年提前进行建设，截至22H1，上述3个项目的在建工程账面余额分别达到2.04亿元、2862.07万元、769.30万元。值得关注的是，目前国内50G及以上高速率光芯片领域的进口依赖仍然较为严重，随着50G光芯片产线的逐步建成，公司有望推动50G光芯片的国产替代。 （四）募投项目投入 公司本轮IPO募投资金拟投入3个项目以及补充流动资金。 1、10G、25G光芯片产线建设项目：项目将在公司自有土地上建立10G、25G光芯片产线，提高公司的产品供应能力，满足市场需求。此外，公司针对核心产品设置专线生产，有助于提高设备使用效率，能够进一步提升公司的产品品质及市场竞争力，是对公司现有业务的延展。 2、50G光芯片产业化建设项目：项目将在公司自有土地上建立50G光芯片产线，抢占市场先机，打造国内50G光芯片品牌，推动高性能光芯片的国产替代。 3、研发中心建设项目：项目计划持续在光芯片领域加强研发力度，确保公司研发技术处于行业领先水平。同时，公司将在既有技术基础上加大产品延伸力度，进行高功率硅光激光器、激光雷达光源、激光雷达接收器等前瞻性课题的研究，助力开发更高速率的光芯片、面向硅光的光芯片等，拓展产品应用领域。 项目投资总额（万拟使用募集资金金额 表1：公司IPO募投项目概况 序号 1