中小盘IPO专题：次新股说：本批源杰科技等值得重点跟踪（2022批次44、45、46）

本批核发新股3家，本批科创板和创业板注册8家 本批证监会核发新股3家，科创板和创业板注册8家。主板：首创证券、炜冈科技、欧克科技。科创板：源杰科技、微导纳米、萤石网络、佰维存储、清越科技。创业板：富乐德、通力科技、珠城科技。其中源杰科技值得重点跟踪。 公司是国内高速率激光器芯片龙头，建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光波导制造、自动化芯片测试、芯片高频测试等自主可控的生产线。公司聚焦于高速率激光器芯片系列产品，凭借核心技术的深厚积累以及IDM模式，持续攻克技术难关，并成功打破国外垄断，实现了25G激光器芯片系列产品的大批量供货。 根据C&C的统计，2020年在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一。凭借对标国际主流水平的产品，公司获得了下游客户的广泛认可，实现了向客户A1、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品最终应用于国内三大运营商以及国外知名运营商网络中，形成了较高的客户资源壁垒。随着乘用车智辅助驾驶技术逐步普及，乘用车传感器激光雷达的应用规模将持续增大，基于砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）的光芯片作为激光雷达的核心部件，其未来的市场需求将会不断增加。同时，中美贸易摩擦加剧，国内企业开始更多测试及验证国内的光芯片产品，国产化替代进程加快。公司作为国内InP半导体激光器芯片龙头，有望充分受益于行业的增长以及国产化机遇。 本期科创板和创业板上会55家，主板上会34家 本期科创板和创业板上会55家，过会率为96.36%。主板上会34家，过会率94.12%。本期科创板与创业板平均募资约6.75亿元，主板平均募资额约7.76亿元。新股涨幅方面，主板开板新股3只，平均开板涨幅89.99%，低于上期的158.63%；科创板6家新股上市，上市首日平均涨幅44.0%，低于上期的53.8%；创业板11家新股上市，上市首日平均涨幅22.45%，低于上期的32.05%。 开源中小盘次新股重点跟踪组合 经纬恒润（本土汽车电子龙头厂商，自动驾驶业务有望迎来快速增长）、纳芯微（国内模拟IC龙头，车规级芯片有望持续放量）、中复神鹰（国内高性能碳纤维龙头，充分受益于行业国产替代）、炬光科技（高功率半导体激光器龙头，进军激光雷达打开千亿市场）、长光华芯（国产高功率半导体激光芯片龙头，充分受益于行业渗透率提升和进口替代）、莱特光电（国内OLED有机材料领导者，受益于OLED面板行业的产能释放和进口替代）。 风险提示：宏观经济风险、新股发行制度变化。 1、深次新股指数本期下跌3.79%，表现不及大盘 本期（2022年11月7日至2022年11月25日，下同）深证次新股指数下跌3.79%，表现不及上证指数（1.01%）、沪深300指数（0.23%），优于创业板指数（-5.79%）。 新股涨幅方面，主板开板新股3只，平均开板涨幅89.99%，低于上期的158.63%； 科创板6家新股上市，上市首日平均涨幅44.0%，低于上期的53.8%；创业板11家新股上市，上市首日平均涨幅22.45%，低于上期的32.05%。 图1：深次新股指数本期下跌3.79%，表现不及大盘 表1：本期主板共开板新股3只，平均开板涨幅89.99% 表2：本期科创板共6家新股上市，上市首日平均涨幅44.0% 表3：本期创业板共11家新股上市，上市首日平均涨幅22.45% 表4：本批传统A股核发新股基本面一览 表5：本批科创板注册新股基本面一览 表6：本批创业板注册新股基本面一览 表7：下周创业板询价新股基本面一览 表8：开源中小盘次新股重点跟踪组合 2、源杰科技（A22022.SH） 2.1、国内高端激光器芯片龙头，2021年营收、净利显著提升 公司自成立以来始终聚焦于光芯片行业，专注于光芯片的研发、设计、生产与销售。 主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有全流程自主可控的生产线，实现了向国际前十大及国内主流光模块厂商的批量供货。根据C&C的统计，2020年在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一。2021年公司2.5G激光器芯片系列产品、10G激光器芯片系列产品、25G激光器芯片系列产品收入分别为0.96、0.99、0.36亿元，占总收入的比重分别为41.56%、42.76%、15.62%。 公司2019、2020、2021年营业收入分别为0.8、2.3、2.3亿元，CAGR为69.0%，对应归母净利分别为0.1、0.8、1.0亿元，CAGR为168.6%。公司2020年收入规模迅速增长，主要是受5G政策推动影响，25G激光器芯片系列产品市场需求量激增。 2021年，一方面受5G基站建设频段方案调整的影响，25G激光器芯片系列产品的出货量较上年度回落，另一方面受益于光纤接入市场需求的持续推动，公司10G激光器芯片系列产品销售规模大幅增加，全年整体收入较上年度持平。2019-2021年毛利率分别为45.0%、68.2%和65.2%，净利率分别为16.2%、33.8%、41.1%，ROE分别为7.6%、22.9%、16.9%。 图2：源杰科技归母净利润持续增长 图3：源杰科技净利率持续提升 表9：源杰科技募集资金的主要用途 2.2、公司亮点：国内高端激光器芯片龙头IDM厂商，深厚技术积累斩获国内外头部客户 国内高速率激光器芯片龙头，IDM模式助力公司解决高端光芯片技术瓶颈。公司深耕光芯片领域，经过多年积累，在细分领域取得了领先的市场地位。根据C&C的统计，2020年在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。 公司市场上的成功与公司选择的IDM模式息息相关。公司是国内光芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系的公司，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。由于激光器芯片需通过工艺平台实现光器件的特色功能，相比逻辑芯片更注重工艺的成熟和稳定，尺寸的缩小，同时，光芯片生产环节要求芯片设计与晶圆制造环节相互反馈与验证，以实现产品的高性能指标、高可靠性，因此，对于从事光芯片的厂商来说，长期来看，IDM模式相比fabless模式更加具有竞争力。IDM模式下，公司能够快速将研发技术与生产经验结合，更快提升和改进新技术，推出新产品，保障产品的可靠性和稳定性，无需委托国际先进晶圆片厂商制造加工晶圆，实现光芯片生产全流程各环节的自主可控。25G及更高速率激光器芯片领域主要由国外企业主导，国产化率低，公司凭借核心技术及IDM模式，率先攻克技术难关、打破国外垄断，并实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货。未来，公司有望通过IDM模式以及持续的研发投入，引领我国光芯片行业的发展，推动国产化进程。 形成了两大技术平台以及八大核心技术，高效的技术产业化应用使得公司收获众多产业链头部客户。公司创立以来始终重视研发投入，自主打造晶圆生产线，购置配套专业生产设备，培养专业人才。经过长期研发投入、工艺打磨，公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”等八大技术以及多项拥有自主知识产权的专利。两大平台收容了公司大量光芯片工艺制程技术和生产经营，有效保障了现有产品的生产，并为未来产品升级及品类拓展奠定了基础。公司的八大核心技术实现了激光器芯片产品的降本增效，在优化产品性能方面，公司可实现激光器芯片的高速调制、高可靠性、高信噪比、高电光转换、高耦合效率、抗反射等；降低成本方面，公司通过提高芯片良率，简化激光器芯片封装过程中对其他器件的需求，有效降低了产品单位成本以及下游封装环节的复杂度和对进口组件的以来，进一步保障了大规模光网络部署的供应链安全。 凭借先进的技术支持和技术成果转化应用，公司在国内企业中形成先发优势，并不断提升产品的竞争力，为通讯系统厂商和各家模块厂商提供高性能、低成本的光芯片，满足通讯系统及其他下游应用的商业化更新需求。通过多年的市场耕耘与不断积累，公司与下游重要客户建立了稳定的战略合作关系。目前，公司已实现向客户A、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中。与现有国内外知名客户的良好合作，使得公司快速建立新品开发及量产的全套供应体系，打造国际水平的产品交付标准，从而推动有助于公司对新客户的开拓。深厚的技术积淀与卓越的产品质量，将促进公司在该项目投产后进一步开拓市场，巩固公司在国内光芯片领域领先的行业地位。 2.3、行业大观：光芯片国产化替代进程加快，预计2025年高速率光芯片市场规模将达到43.40亿美元 行业趋势：光传感器应用领域拓展为光芯片带来更多市场需求，中美贸易摩擦加快进口替代进程。一方面，光芯片在消费电子市场的应用领域不断拓展。目前，智能终端方面，已使用基于3D VCSEL激光器芯片的方案，实现3D信息传感，如人脸识别。根据Yole的研究报告，医疗市场方面，智能穿戴设备正在开发基于激光器芯片及硅光技术方案，实现健康医疗的实时监测。同时，随着传统乘用车的电动化、智能化发展，高级别的辅助驾驶技术逐步普及，核心传感器件激光雷达的应用规模将会增大。基于砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）的光芯片作为激光雷达的核心部件，其未来的市场需求将会不断增加。另一方面，近年来中美间频繁产生贸易摩擦，美国对诸多商品征收关税，并加大对部分中国企业的限制。由于高端光芯片技术门槛高，我国核心光芯片的国产化率较低，主要依靠进口。根据《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》，10G速率以下激光器芯片国产化率接近80%，10G速率激光器芯片国产化率接近50%，但25G及以上高速率激光器芯片国产化率不高，国内企业主要依赖于美日领先企业进口。在中美贸易关系存在较大不确定的背景下，国内企业开始测试并验证国内的光芯片产品，寻求国产化替代，将促进光芯片行业的自主化进程。 市场容量：高速率光芯片市场的增长速度将远高于中低速率光芯片，预计2025年将达到43.40亿美元。全球流量快速增长、各场景对带宽的需求不断提升，带动高速率模块器件市场的快速发展。一方面，电信光纤接入市场10G-PON需求的快速增长以及未来25G/50G-PON的出现将驱动10G以上高速光芯片用量需求大幅增加。 其次，移动通信网络市场，随着4G向5G的过渡，无线前传光模块将从10G逐渐升级到25G，电信模块将进入高速率时代，高速率模块中将需要采用对应的10G、25G、50G等高速率和更长适用距离的光芯片，推动高端光芯片用量不断增加。此外，数据中心方面，随着数据流量的不断增多，交换机互联速率逐步由100G向400G升级，且未来将逐渐出现800G需求。根据LightCounting的统计，预计至2025年，400G光模块市场规模将快速增长并达到18.67亿美元，带动25G及以上速率光芯片需求。在对高速传输需求不断提升背景下，25G及以上高速率光芯片市场增长迅速。根据Omd