【天风商社纺服】教育信息化两场专家会（佳发、国新）引领行情：力度空前，产业第二春

【天风商社纺服】教育信息化两场专家会（佳发、国新）引领行情：力度空前，产业第二春 ■近日我们组织两场产业专家深度分享，并连续点评产业深刻变化；221017贴息贷款加速高职教信息化建设、221018力度超预期开启产业第二春。 本轮政策特点展现在投资规模大、落地效率快以及覆盖此前薄弱领域等，力度远超产业及市场预期，后续大规模订单落地预期强。 ■财政贴息央行支持，催生高职院校进行设备更新与改造意愿，高职教信息化迎来新一轮订单增长；在经费支持及资金成本等源头环节对产业形成正向带动。 我们坚定看好高职教信息化产业前景，具体来看 ①资金规模超预期，高职教采购迎充沛现金流支持 本次贴息贷款总规模预计达到1.7万亿，补贴后利息≤0.7％。 9月13日教育部发文《关于抓紧做好项目储备工作的预通知》明确支持并指引方向，每所学校贷款项目总投资原则上不低于2000万。 据了解，实际到位资金或远高于2000万元/学校，教育领域（含科研器材等）贴息贷款保守预计规模5000亿元以上，校均亿元以上，首批3000亿元或于22年底落地。 资金规模显著超过此前年均教育信息化经费支出，特别是在高职教领域规模空前，有望带动教育信息化迎来发展第二春。 ②贷款到位及订单落地节奏可期。 我们预期今年10月底至11月或集中发标，12月底前完成部分资金支付，教育信息化企业或年内逐步实现订单落地及交付。 本次贴息贷款由国常会提出，央行跟进配套措施，同时教育部发函敦促；旨在促进社会投资、拉动需求增长，自上而下推动有望加速项目落地节奏。 ③经费投向主要为教育信息化及科研仪器，其中教育信息化主要为智慧教室、实训室及数据中心。 我们预期主要产品及应用仍为智慧教室（基础软硬件等）、智慧校园（教学教务科研信息等）及实训室（实操平台等）等；单间教室装备及预算空间逐步打开；年终设备采购计划叠加资金支持集中密集释放。