天风问答系列：半导体国产化之路怎么走？

半导体 证券研究报告 2022年11月18日 投资评级 天风问答系列：半导体国产化之路怎么走？ 行业评级强于大市(维持评级) 上次评级强于大市 1.美国对华新一轮限制如何解读？影响几何？ 美方主要在两个领域对《出口管理条例》(EAR)进行了重大修改，以解决美国的国家安全和外交政策担忧。首先，BIS对某些高级计算半导体芯片(芯片、高级计算芯片、集成电路或IC)、超级计算机终端用途交易以及涉及实体清单上某些实体的交易施加了额外的出口控制。其次，BIS对某些半导体制造项目和某些IC终端用途的交易采取了额外的控制。 本次出口管制新规主要影响为三点： 1）制裁限制中国半导体制造产业发展，国产替代加速 2）进一步加大对先进计算芯片出口管制 3）新增北方华创磁电科技、长江存储等进入“未核实名单”（UVL）实体 2.半导体设备、材料和零部件的投资逻辑有无更新？ 美国本次对华制裁主要限制的是28nm以下的先进制程工艺，而28nm是一个承上启下的节点，全球市场呈现稳中有升的态势。同时，晶圆厂扩产增能，国产材料与设备厂商迎验证机遇。 另外，我们认为半导体产业的发展逻辑发生了重大转变，全球化分工合作在逐渐降低，在外部环境不确定性增加的情况下，全产业链自主可控预计会超越产业周期，成为未来国产半导体产业的发展主线，相关国产厂商有望迎来发展机遇。 3.半导体上游国产替代情况如何？ 1）半导体材料：大部分国产化率不足15% 2）半导体设备零部件：整体国产化率不足8% 3）半导体设备：涂胶显影设备、光刻设备主要依赖进口 4.半导体产业相关政策有什么更新？ 从“八五”到“十四五”，政策持续推动半导体国产化。根据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划，都在积极的支持我国集成电路的发展，强调突破集成电路关键技术，举国体制集中力量发展集成电路。2021年《“十 四五”规划纲要和2035年远景目标纲要》提出健全我国社会主义条件下新型举国体制，打好关键核心技术攻坚战，推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资源共享。 建议关注： 1）半导体零部件：正帆科技/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械团队覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械团队覆盖）/国机精工（天风机械团队覆盖）； 2）半导体材料设备：雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械团队覆盖）/ 上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技（天风机械团队覆盖）/鼎龙股份/ 安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工团队覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械团队覆盖）/和远气体； 3）半导体设计：纳芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯达半导/宏微科技/东微半导/ 瑞芯微/思瑞浦/中颖电子/澜起科技/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/ 艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/芯中科/海光信息（天风计算机团队覆盖）；4）IDM：闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技； 5）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电； 6)卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 风险提示：海内外疫情反复风险、研发成果不及预期、下游需求不及预期、客户认证进度不及预期 作者 潘暕分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 行业走势图 半导体沪深300 8% 1% -6% -13% -20% -27% -34% -41% 2021-112022-032022-07 资料来源：聚源数据 相关报告 1《半导体-行业研究周报:年初至9月 国产设备及零部件中标量同比高增，持续坚定看好半导体设备零部件及材料板块》2022-10-25 2《半导体-行业研究周报:台积电明年继续推进扩产，美施压或加速国产替代》2022-10-19 3《半导体-行业研究周报:美对华半导体出口管制范围扩大，国产化有望再加速》2022-10-11 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1 内容目录 1.美国对华新一轮限制如何解读？影响几何？3 1.1.美国对华新一轮限制解读3 1.2.美国此次对华限制带来的影响：制裁外推国产化再加速4 2.半导体设备、材料和零部件的投资逻辑有无更新？6 3.半导体上游国产替代情况如何？8 4.半导体产业相关政策有什么更新？13 5.风险提示16 图表目录 图1：美方对华近期半导体领域相关制裁事件回顾4 图2：美国政府对华半导体打压已有历史5 图3：全球28nm节点芯片市场及预测（单位：十亿美元）6 图4：中国28nm节点芯片市场及预测（单位：十亿美元）6 图5：全球28nm节点代工市场增长预测（单位：十亿美元）6 图6：中国28nm节点代工市场增长预测（单位：十亿美元）6 表1：国内晶圆厂扩产规划7 表2：国内半导体材料市场规模及国产化率8 表3：重点半导体材料公司产品布局情况8 表4：国内主要半导体设备零部件自给率12 表5：常用半导体设备零部件供应商13 表6：中国半导体设备国产化情况13 表7：2016-2022中国半导体行业相关政策14 1.美国对华新一轮限制如何解读？影响几何？ 1.1.美国对华新一轮限制解读 10月7日，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）正在修改《出口管理规定》(EAR)，以便对先进计算集成电路(ic)和含有该集成电路的计算机产品、半导体制造产品等实施必要的管制。此外，BIS正在扩大对涉及超级计算机和半导体制造终端用途项目的交易的控制，例如，该规则扩大了实体清单上28个位于中国的现有实体需要许可证的外国生产项目的范围。BIS还向公众宣布了“美国“支持”在中国“开发”或“生产”某些集成电路的人”需要许可证。最后，为了将这一规定对半导体供应链的短期影响降至最低，BIS正在建立一个临时通用许可证，以允许在中国境内进行特定的、有限的制造活动。 美方主要在两个领域对《出口管理条例》(EAR)进行了重大修改，以解决美国的国家安全和外交政策担忧。首先，BIS对某些高级计算半导体芯片(芯片、高级计算芯片、集成电路或IC)、超级计算机终端用途交易以及涉及实体清单上某些实体的交易施加了额外的出口控制。其次，BIS对某些半导体制造项目和某些IC终端用途的交易采取了额外的控制。 生效时间： 针对半导体制造项目限制规则在提交公众检查时生效（2022年10月7日）； 限制美国人支持在某些位于中国的半导体制造“设施”开发、生产或使用集成电路的规则将在2022年10月12日生效； 限制高级计算和超级计算机的规则以及其他的规则变更将在2022年10月21日生效。具体举措： 一、对先进计算芯片及超算计算机施加了额外的出口控制 1）将3A090和4A090加入商业控制清单：美国宣布将某些先进计算芯片，以及保护先进计算芯片的计算机商品添加到商业控制清单（CCL）中。在CCL中，此规则为指定的高性能集成电路3A090和4A090(计算机、“电子组件”和“组件”。） 2）对运往中国的超级计算机或半导体开发或生产终端用途的物品增加了新的许可要求：对向中国或在中国境内出口、再出口和转移(在美国内)已确定的物品规定了许可证要求。 3）扩大《出口管理条例》（EAR）对某些外国生产的先进计算项目和外国生产的用于超级计算机最终用途的项目适用范围：创建两个新的外国直接产品(FDP)规则，即对于超算最终用户和最终用途的外国直接产品规则的限制。任何外国生产的产品，如果符合禁运的产品 范围和目的地范围，则受EAR约束。 4）扩大外国生产物品的范围，要求其符合许可证的要求，包括实体清单上位于中国的28 个现有实体。 二、针对半导体制造项目和集成电路的最终用途作出限制 1）在商业管制清单（CCL）中增加了某些半导体制造设备和相关项目：对在中国制造的符合规定的半导体制造工厂的设备增加新的许可证要求。具体涉及范畴：具有16nm或14nm以下制程的非平面晶体管结构（FinFET或GAAFET）的逻辑芯片；半间距为18nm或更小 的DRAM存储芯片；128层或更多层的NAND闪存芯片。 2）限制美国人在没有许可证的情况下支持在某些位于中国的半导体制造“设施”开发或生产集成电路的能力：美国人（美国公民、持有美国绿卡的外国永久居民、位于美国的外国人、美国设立的公司单位法人组织，包括外国公司在美国的分公司）在已知的情况下， BIS禁止参与和中国发展与制造部分先进制程芯片（包括16或14纳米以下制程的逻辑芯片、超过18纳米的DRAM芯片及128层或更高层级以上的NAND芯片）相关的活动。 3）对开发或生产半导体制造设备和相关物品的出口项目增加了新的许可证要求： (1)使用非平面晶体管架构或具有16/14纳米或以下“生产”技术节点的逻辑集成电路;128层或以上的非与(NAND)存储器集成电路;或使用18纳米半间距或以下的“生产”技术节点的动态随机存取存储器(DRAM)集成电路;或 (2)在中国“开发”或“生产”ECCN3B001、3B002、3B090、3B611、3B991或3B992规 定的任何“部件”、“组件”或“设备”。 4）设立了临时通用许可证（TGL），通过允许与中国境外使用物品有关的特定、有限的制造活动，将对半导体供应链的短期影响降到最低。 对于在中国境内与拟在中国境外使用的物品相关的特定、有限的制造活动可以提供临时通用许可证，这是为了降低对于美国供应链“缺芯”的影响。 三、缩小UVL与实体清单壁垒，新增31家企业进入UVL名单 UVL规则更新：美国BIS表示东道国政府持续缺乏合作，可能导致实体被添加到实体清单中。美方表示如果最终用途检查没有及时安排和完成，可能导致这些当事人被移至实体清单。对实体清单的所有添加、删除或修订仍须经最终用户审查委员会批准。2022年10月 7日，美国商务部新增31家中国实体列入“未经核实清单”（UVL清单），有9家中国企业从未经核实清单中移除。其中北方华创磁电科技有限公司（北方华创孙公司）、长江存储等被列入UVL名单。从本次制裁看，UVL相对实体清单相关的限制更小，但是也逐渐缩小 了UVL与实体清单的壁垒，增加了企业经营的不确定性。 1.2.美国此次对华限制带来的影响：制裁外推国产化再加速 本次出口管制新规主要影响为三点： 1）制裁限制中国半导体制造产业发展，国产替代加速 从历史上的制裁看，针对半导体制造，2020年8月，中芯国际被美列入实体名单，而后并对其获取14nm及以下制造工艺生产芯片设备做出限制。2022年8月,美国发布《芯片和科学法案》扶持本土先进芯片制造产能建设，并禁止接受联邦奖励资金的企业，在中国等对美国国家安全构成威胁的特定国家扩建或新建某些先进半导体的新产能，期限为10年；本次管制将范围扩展到16/14nm及以下制程、128层或以上的NAND存储器、18nm半节距或以下的DRAM存储器厂商。同时美方限制美国人员在没有许可证的情况下支持在某些位于中国的半导体制造“设施”开发或生产集成电路的能力。针对中国大陆的半导体设备厂商开发或生产相关半导体设备所需的技术或者零部件增加新的许可证。从限制半导体制造产业范围看，本次制裁从限制先进芯片制造设备和相关零部件入手，遏制中国本土先进制程芯片及存储芯片制造，限制范围从逻辑芯片扩展到存储芯片。美国对大陆地区半导体制造领域的制裁程度全方位扩大，国内产业链自主可控迫在眉睫，国产设备材料的验证导入效率将进一步提升，国内半导体制造、设备和材料等公司有望持续受益。 图1：美方对华近期半导体领域相关制裁事件回顾 资料来源：美国商务部工业和安全局（BIS）新闻发布中心，上海市集成电路行业协会公众号，机器之心公众号，云头条公众号，贸易与投资便利化促进会公众号，天风证券研究所 2）进一步加大对先进计算芯片出口管制 从2015年开始，美方陆续焦芯片和超级计算机的中国国家超级计算中心长沙天 津中心、中科曙光、