【德邦电子】Intel新处理器即将发布，数据中心产业链大周期来临

【德邦电子】Intel新处理器即将发布，数据中心产业链大周期来临 英特尔数据中心发布会将于2023年1月10日举行，将发布第四代至强处理器SapphireRapids。新处理器将加快PCIe5.0和DDR5在服务器市场的渗透。 英特尔第四代至强可扩展处理器SapphireRapids是为新平台“EagleStream”平台设计，主要用于数据中心，将支持PCIe5.0和DDR5技术。 Intel作为全球服务器市场的绝对龙头，SapphireRapids的发布将大大加速DDR5在服务器的渗透，PCIe5.0平台也将快速成为市场主流。 同时全球主要云计算厂商资本开支继续上行，服务器行业景气度有望继续上行。内存接口芯片和配套芯片更新迭代，量价齐升。 DDR5相比DDR4有着更大的带宽速度、更高的工作频率、更高的芯片密度。 内存从DDR4升级至DDR5，以及数据插槽接口标准PCIe升级为Gen5，带来接口芯片架构更新和规格的升级，单台服务器配套价值量极大提升，新一轮行业成长周期开启。 层数和材料升级，数通PCB受益明显。 新平台要求实现高密度布线，缩短信号传输距离，降低损失。 为了补偿高速信号的损耗，提高信号的质量，数通PCB需要在层数和基材进行升级。 PCIe 4.0的服务器主板PCB层数在12-16层，新一代平台的PCB层数需要提高至18-24 层。 同时PCB使用的CCL材料等级也将提升至VeryLowLoss级别。PCB层数增加、材料升级，单台服务器PCB价值量将大幅增加。 投资建议：内存接口芯片【澜起科技】；配套芯片【聚辰股份】；PCB：【沪电股份】