化工新材料行业周报：ASML宣布光刻机扩产计划，MLCC需求持续疲弱

本周行情回顾。本周，Wind新材料指数收报4511.79点，环比下跌1.62%。其中，涨幅前五的有晨光新材(11.03%)、奥来德(8.34%)、国瓷材料(6.71%)、赛伍技术(5.91%)、 仙鹤股份(4.93%)； 跌幅前五的有联泓新科(-13.57%)、 华特气体(-11.82%)、安集科技(-11.14%)、彤程新材(-10.56%)、濮阳惠成(-10.08%)。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报7241.43点，环比下跌3.42%；申万三级行业显示器件材料指数收报955.64点，环比上涨0.12%；中信三级行业有机硅材料指数收报9131.92点，环比上涨1.41%；中信三级行业碳纤维指数收报4490.26点，环比下跌4.21%；中信三级行业锂电指数收报4232.58点，环比下跌1.19%；Wind概念可降解塑料指数收报1827.16点，环比上涨0.39%。 ASML宣布光刻机扩产计划。11月10日，在投资者日会议上，阿斯麦（ASML）向其位于荷兰费尔德霍芬总部以及在线参加会议的投资者和主要利益相关者披露阿斯麦对需求前景的最新看法。阿斯麦计划调整其能力以满足未来的需求，为周期性做好准备，同时与所有利益相关者公平分担风险和回报。具体而言，该公司计划在2025年到2026年，提高产能，年产90台EUV（极紫外光）光刻机和600台DUV（深紫外光）光刻机，同时，在2027年到2028年，增产20个系统High-NA EUV光刻机。该公司对技术的持续投资为股东创造了巨大的价值。半导体终端市场的增长和未来节点上光刻强度的增加推动了对阿斯麦产品和服务的需求。与2021年9月的上一次投资者日相比，这些新的发展和计划为阿斯麦未来的增长带来了新的可能。 MLCC需求持续疲弱。MLCC受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，TrendForce预计第四季度MLCC（片式多层陶瓷电容器）供应商平均BBRatio（订单出货比值）将下滑至0.81。TrendForce报告指出，11月起，村田、三星等陆续接获网通、主机板、显示卡以及中国二线手机品牌客户量小急单，显示主机板、显卡市场在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持续调节库存，近期已回归健康水位。第三季中国现货市场积极削价抢单的贸易商，近期开始出现停止报价供货，导致部分二线手机品牌厂紧急寻求原厂供应商支援，中国现货市场库存去化有接近尾声的迹象。截至11月上旬，MLCC供应商自有库存水位平均仍在大约90天，而渠道代理商端平均库存也落在90-100天，若加上大型ODM目前MLCC平均库存仍在3~4周（约30天），距离整体市场（合计代理商、供应商、ODM）平均健康水位120天仍有一段距离。 重点标的推荐：半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化。光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节，看好彤程新材在进口替代方面的高速进展。特气方面，华特气体深耕电子特气领域十余年，不断创新研发，实现进口替代，西南基地叠加空分设备双重布局，一体化产业链版图初显，建议重点关注华特气体。电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，建议关注：安集科技、鼎龙股份。下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展。国瓷材料三大业务保持高增速，有条不紊打造齿科巨头，新能源业务爆发式增长，横向拓展、纵向延伸打造新材料巨擘，建议重点关注新材料平台型公司国瓷材料。高分子材料的性能提升离不开高分子助剂，国内抗老化剂龙头利安隆，珠海新基地产能逐步释放，凭借康泰股份，进军千亿润滑油添加剂，打造第二增长点，建议重点关注国内抗老化剂龙头利安隆。碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，光伏风电装机量逐渐攀升，建议关注上游原材料金属硅龙头企业合盛硅业、EVA粒子技术行业领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份以及三孚股份。 风险提示：下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等。 行业相关股票 1.整体市场行情回顾 本周，Wind新材料指数收报4511.79点，环比下跌1.62%。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报7241.43点，环比下跌3.42%；申万三级行业显示器件材料指数收报955.64点，环比上涨0.12%；中信三级行业有机硅材料指数收报9131.92点，环比上涨1.41%；中信三级行业碳纤维指数收报4490.26点，环比下跌4.21%；中信三级行业锂电指数收报4232.58点，环比下跌1.19%； Wind概念可降解塑料指数收报1827.16点，环比上涨0.39%。 图1：Wind概念新材料指数 图2：申万行业半导体材料指数 图3：申万行业显示器件指数 图4：中信行业有机硅指数 图5：中信行业碳纤维指数 图6：中信行业锂电化学品指数 图7：Wind概念可降解塑料指数 2.重点关注公司周行情回顾 2.1.周涨跌幅前十 本周，涨幅前十的公司分别为：晨光新材(11.03%)、奥来德(8.34%)、国瓷材料(6.71%)、赛伍技术(5.91%)、仙鹤股份(4.93%)、硅宝科技(4.33%)、方大炭素(3.96%)、斯迪克(2.57%)、凯赛生物(2.38%)、东岳硅材(1.73%)。 表1：本周涨跌幅前十 本周，跌幅前十的公司分别为：联泓新科(-13.57%)、华特气体(-11.82%)、安集科技(-11.14%)、彤程新材(-10.56%)、濮阳惠成(-10.08%)、福斯特(-8.16%)、阿拉丁(-6.78%)、联瑞新材(-6.22%)、江化微(-5.93%)、沃特股份(-5.9%)。 表2：本周涨跌幅后十 2.2.重要公告 【鼎龙股份（300054.SZ）】11月8日，鼎龙股份发布了《关于公司钨抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单的公告》。公司控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司抛光液产品市场推广进展顺利，继基于氧化铝磨料的抛光液进入吨级采购阶段、介电材料抛光液产品持续稳定获得订单之后，公司钨抛光液产品于近期首次收到某国内主流晶圆厂商的采购订单，本次采购数量为20吨。该款抛光液对标某海外竞品，能够完全符合该客户使用要求且部分性能优于海外竞品。该款抛光液用于特殊制程，该制程对多种薄膜的研磨有选择比要求，是一款难度极高的钨抛光液。在被海外供应商“卡脖子”且暂无其他国产替代供应商产品能满足此工艺要求的情况下，公司产品在客户端测试顺利通过，并获得吨级采购订单。 2.3.重点公司估值一览 表3：重点公司估值表 3.近期行业热点跟踪 3.1.锂电新贵，30万吨/年负极材料一体化项目将建 11月9日，广东湛江雷州市人民政府网站发布了东岛（雷州）锂电材料有限公司年产30万吨动力与储能电池负极材料一体化项目社会稳定风险评估公示及公众参与公告。 项目包括建设生产能力30万吨/年动力与储能电池负极材料装置，其中包含20万吨人造负极材料和10万吨天然负极材料一体化装置；同时建设1万吨/年膨胀石墨生产线和500吨/年石墨烯生产线。项目采用自主知识产权技术建设全国第一套集粉碎、整形、纯化、碳化于一体的天然石墨负极材料一体化生产装置和广东省第一套改进的内串厢式炉石墨化工艺技术人造石墨负极材料一体化生产装置，突破一体化生产中自动控制、纯化和石墨化等关键生产技术，抢占新能源汽车锂电池负极材料技术创新高地。（资料来源：化工新材料） 3.2.ASML宣布光刻机扩产计划 11月10日，在投资者日会议上，阿斯麦（ASML）向其位于荷兰费尔德霍芬总部以及在线参加会议的投资者和主要利益相关者披露阿斯麦对需求前景的最新看法。 阿斯麦计划调整其能力以满足未来的需求，为周期性做好准备，同时与所有利益相关者公平分担风险和回报。具体而言，该公司计划在2025年到2026年，提高产能，年产90台EUV（极紫外光）光刻机和600台DUV（深紫外光）光刻机，同时，在2027年到2028年，增产20个系统High-NA EUV光刻机。 该公司对技术的持续投资为股东创造了巨大的价值。半导体终端市场的增长和未来节点上光刻强度的增加推动了对阿斯麦产品和服务的需求。与2021年9月的上一次投资者日相比，这些新的发展和计划为阿斯麦未来的增长带来了新的可能。（资料来源：半导体前沿） 3.3.中国台湾芯片产业，将下滑13% 据工研院统计，中国台湾IC产业第三季产值为1兆2435亿元，季增0.5%，年增14.5%，工研院预估，第四季产值将下滑至1.08兆元，季减13.1%。 工研院指出，中国台湾IC封装业第三季成长动能最强劲、产值季增幅达1成，IC制造业季增幅也有6.2%，并预估第四季中国台湾IC制造业产值将与IC设计同步衰退，季减17%，其中晶圆代工将下滑16.5%。 中国台湾IC设计业第三季产值2970亿元，季减13.9%，年减11%；IC制造业产值7640亿元，季增6.2%，年增30.2%，其中晶圆代工产业受惠晶圆代工厂产能满载、价格扬升，产值达7130亿元，季增9.5%，年增40.3%，记忆体与其他制造业产值510亿元，季减25.3%，年减35.3%。 IC封装业第三季产值12709亿元，较上季与去年同期均成长10.4%；IC测试业555亿元，季减3.5%，年增4.7%。 工研院先前下调今年中国台湾半导体业产值至4.7兆元，年增幅由原预估的19.7%调降至15.6%，IC制造业成长动能最强劲、产值年增24.8%，其中晶圆代工增幅更超过3成，IC封装年增1成、IC测试产值也将成长9.1%。（资料来源：半导体芯闻） 3.4.三安光电斩获38亿碳化硅大单 11月7日晚间三安光电披露，全资子公司湖南三安与新能源汽车客户签署了价值38亿元的碳化硅芯片《战略采购意向协议》，采购产品将应用于新能源车主驱。 根据双方11月6日签署的《战略采购意向协议》，需方承诺自2024年至2027年确保向湖南三安每年采购碳化硅芯片，超出部分由双方协商确定。基于2022年市场价格感知，包含2023年产生的研发业务需求，至2027年预估该金额总数为38亿元（含税）。 三安光电表示，本次向需方供应的碳化硅芯片将应用于新能源车主驱，有利于进一步提高公司产品市场占有率，提升公司知名度，为公司碳化硅业务的长远发展奠定坚实基础。（资料来源：半导体前沿） 3.5.MLCC需求持续疲弱 MLCC受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，TrendForce预计第四季度MLCC（片式多层陶瓷电容器）供应商平均BBRatio（订单出货比值）将下滑至0.81。 TrendForce报告指出，11月起，村田、三星等陆续接获网通、主机板、显示卡以及中国二线手机品牌客户量小急单，显示主机板、显卡市场在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持续调节库存，近期已回归健康水位。 第三季中国现货市场积极削价抢单的贸易商，近期开始出现停止报价供货，导致部分二线手机品牌厂紧急寻求原厂供应商支援，中国现货市场库存去化有接近尾声的迹象。 截至11月上旬，MLCC供应商自有库存水位平均仍在大约90天，而渠道代理商端平均库存也落在90-100天，若加上大型ODM目前MLCC平均库存仍在3~4周（约30天），距离整体市场（合计代理商、供应商、ODM）平均健康水位120天仍有一段距离。 在全球经济仍处疲弱、国际形势复杂以及疫情影响下，终端消费需求反转时程恐向后推迟。车用市场随着半导体IC短缺逐渐缓解，拉货动能稳健，成为供应商明年主要营运重点。（资料来源：无限芯闻） 4.相关数据追踪 本周，费城半导体指数收报2754.9点，环比上涨14.87%。 图8：费城半导体指数 10月，中国集成电路出口金额达到134.08亿美元，同比下跌2.44%，环比下跌5.65%；集成电路进口金额达到345.19亿美元，同比下跌1.05%，环比下跌11.64%。 图9：国产集成电路当月出口金额（万美元） 图10：国产集成电路当月