半导体行业专题研究（普通）：特种IC：高景气持续，业绩弹性释放可期

特种IC：高景气持续，业绩弹性释放可期 半导体 2022年11月14日 信达证券股份有限公司 CINDASECURITIESCO.,LTD 北京市西城区闹市口大街9号院1号楼邮编：100031 电子行业首席分析师莫文宇 执业编号：S1500522090001 联系电话：13437172818 邮箱：mowenyu@cindasc.com 看好 上次评级 看好 投资评级 证券研究报告 行业研究 行业专题研究（普通） 半导体 特种IC：高景气持续，业绩弹性释放可期 2022年11月14日 本期内容提要: 国产替代始终为国内特种集成电路成长的主线逻辑，其中包含国防军工自主可控 +电子元器件国产化双重驱动因素。2027年建军百年奋斗目标及2035年国防与 军队现代化的目标确立，“十四🖂”时期军工电子迎来快速成长机遇，2022-2023年军工下游主机厂扩产景气高涨，为在建工程转固的集中阶段，将推动部分已通过验证/定型/批产的军工电子企业实现业绩放量。远期来看，具备技术优势的企业各产品型号验证进程不断向前推进，量产/试制/预研等各个阶段具备产品储备的企业将受益于长期发展的持续性，叠加部分企业自建产线或调整现有产品结构，利润空间将持续改善。 未来景气行情可持续，特种集成电路企业将在需求高振时期取得更多超额收益。自2022年初至今，军工电子指数相对电子（申万）指数可取得20.57%的超额收益，主要由于企业自身业绩提升/国家政策倾斜/估值仍处于历史较低位置。基于目 前行业业绩增速较快，考虑到2027年建军百年奋斗目标，未来需求稳定，景气度仍将较高，享受一定估值溢价。 2021-2023期间，22H1部分型号实现由定型转批产，22Q1-3各下游环节固定资产增速高企。我们预计2023年将达到需求峰值，扩建产能集中爬坡或达产。在行 业下游扩产浪潮下，特种IC企业合同负债及应收账款合计增速持续提升，紫光国微/复旦微等企业22Q1-3合计增速高达112.04%，我们持续关注行业景气上行期间已形成定型业绩放量、具备技术独占性&高毛利优势，并持续开展正向研发的优质特种IC企业。 正向研发持续推进，延伸布局创造更多业绩弹性。特种集成电路产品在可靠性、 产品性能及功耗指标上要求高于民品IC，也导向了相关企业更高的研发周期及前期研发投入。平台型特种数字IC企业紫光国微研发费用持续处于高位，FPGA进展顺利，以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，并全面推广应用。其他模拟及射频IC厂商亦在前期研发投入基础上步入收获期，各产品线进入量产阶段。 行业景气高企下，各优质特种IC企业22Q3业绩增长动能强劲。军工主机厂扩产 加速，各特种IC企业迎来业绩放量阶段，同比均实现较高增长，在国产替代主线及装备放量双重驱动下，我们预计优质标的成长动能将持续高企。 投资评级：看好 风险因素：国防政策驱动不及预期；特种IC订单增速不及预期；电子元器件国产替代进展不及预期。 目录 特种IC国产替代+正向研发持续推进，下游扩产浪潮下业绩放量可期4 风险因素7 表目录 表1：二十大国防要点汇总5 表2：2019-2022Q1-3特种IC下游各环节在建工程转固进展5 表3：部分特种IC企业业务研发及量产进展6 表4：部分特种IC企业22Q3单季度业绩情况（亿元，%）7 图目录 图1：2022年初至今军工电子指数相对电子（申万）指数超额收益4 图2：当前处于特种集成电路行业高速成长节点4 图3：2020-2022Q1-3部分特种IC企业合同负债及营收账款合计增速（%）6 图4：2019-2022Q1-3部分特种IC企业研发费用情况（亿元）6 图5：2019-2022Q1-3部分特种IC企业研发费用营收占比（%）6 特种IC：国产替代+正向研发持续推进，下游扩产浪潮下业绩放量可期 自2022年初至今，军工电子指数相对电子（申万）指数可取得20.57%的超额收益，主要由于企业自身业绩提升/国家政策倾斜/估值仍处于历史较低位置。基于目前行业业绩增速较快，考虑到2027年建军百年奋斗目标，未来需求稳定，景气度仍将较高，享受一定估值溢价。我们预计未来景气行情可持续，特种集成电路企业将在需求高振时期取得更多超额收益。 图1：2022年初至今军工电子指数相对电子（申万）指数超额收益 1.6 1.5 1.4 1.3 1.2 1.1 资料来源:wind，信达证券研发中心 国产替代始终为国内特种集成电路成长的主线逻辑，其中包含国防军工自主可控+电子元器件国产化双重驱动因素。2027年建军百年奋斗目标及2035年国防与军队现代化的目标确立，“十四五”时期军工电子迎来快速成长机遇，2022-2023年军工下游主机厂扩产景气高涨，为在建工程转固的集中阶段，将推动部分已通过验证/定型/批产的军工电子企业实现业绩放量。远期来看，具备技术优势的企业各产品型号验证进程不断向前推进，量产/试制/预研等各个阶段具备产品储备的企业将受益于长期发展的持续性，叠加部分企业自建产线或调整现有产品结构，利润空间将持续改善。 图2：当前处于特种集成电路行业高速成长节点 资料来源：信达证券研发中心 表1：二十大国防要点汇总 要点具体内容 实现建军一百年奋斗目标，开创国防和军队现代化新局面 如期实现建军一百年奋斗目标，加快把人民军队建成世界一流军队，是全面建设社会主义现代化国家的战略要求。必须贯彻新时代党的强军思想，贯彻新时代军事战略方针。坚持政治建军、改革强军、科技强军、人才强军、依法治军，坚持机械化信息化智能化融合发展，加快军事理论现代化、军队组织形态现代化、军事人员现代化、武器装备现代化。 研究掌握信息化智能化战争特点规律，创新军事战略指导，发展人民战争战略战术。打造 强大战略威慑力量体系，增加新域新质作战力量比重，加快无人智能作战力量发展，统筹 全面加强练兵备战，提高人民军 网络信息体系建设运用。深入推进实战化军事训练，深化联合训练、对抗训练、科技练 队打赢能力 兵。加强军事力量常态化多样化运用，坚定灵活开展军事斗争，塑造安全态势，遏控危机 冲突，打赢局部战争。 国防科技和武器装备重大工程 推进国防和军事科技治理，实施国防科技和武器装备重大工程，助力关键核心技术攻关，创新先进技术向战斗力转化模式；强化战斗力体系建设，加强国防和军队建设重大任务战建备统筹，加快建设现代化后勤，大力解放和发展战斗力、解放和增强军队活力。 资料来源：国际在线，军事科学院，信达证券研发中心 2021-2023期间，22H1部分型号实现由定型转批产，22Q1-3各下游环节固定资产增速高企。我们预计2023年将达到需求峰值，扩建产能集中爬坡或达产。在行业下游扩产浪潮下，特种IC企业合同负债及应收账款合计增速持续提升，紫光国微/复旦微等企业22Q1-3合计增速高达112.04%，我们持续关注行业景气上行期间已形成定型业绩放量、具备技术独占性&高毛利优势，并持续开展正向研发的优质特种IC企业。（注：合同负债及应收账款数据选取企业包括紫光国微/复旦微电/振华风光/国博电子/臻镭科技/铖昌科技） 表2：2019-2022Q1-3特种IC下游各环节在建工程转固进展 项目2019202020212022Q1-3 固定资产yoy8.40%35.45%22.52%3.57% 航空复合材料 在建工程yoy28.12%-32.22%-19.25%88.77% 航空钛材 固定资产yoy 在建工程yoy 5.80% -39.14% 0.39% 36.79% 5.35% 158.83% 9.44% 51.41% 航空配套 固定资产yoy-5.28%8.56%13.68%9.07% 在建工程yoy19.72%-4.24%-26.66%-28.67% 机加工 固定资产yoy 在建工程yoy 4.31% 19.42% 4.20% 30.51% 7.17% 38.96% 14.37% 4.63% 主机厂 固定资产yoy-2.08%18.72%6.09%6.27% 在建工程yoy-16.47%12.88%-20.46%-14.69% 导弹材料 固定资产yoy 在建工程yoy 12.01% 24.35% 15.73% 294.43% 76.46% -34.28% 61.73% -6.41% 导弹配套 固定资产yoy3.43%40.24%35.75%37.59% 在建工程yoy27.50%-50.35%194.60%34.30% 导弹总装 固定资产yoy 在建工程yoy -53.05% -42.65% 43.18% -68.85% 17.70% -15.66% 20.82% -8.83% 资料来源：Wind，信达证券研发中心 图3：2020-2022Q1-3部分特种IC企业合同负债及营收账款合计增速（%） 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 2020/12/312021/12/312022/9/30 资料来源:wind，信达证券研发中心 注：选取企业包括紫光国微/复旦微电/振华风光/国博电子/臻镭科技/铖昌科技 正向研发持续推进，延伸布局创造更多业绩弹性。特种集成电路产品在可靠性、产品性能及功耗指标上要求高于民品IC，也导向了相关企业更高的研发周期及前期研发投入。平台型特种数字IC企业包括紫光国微研发费用持续处于高位，FPGA进展顺利，以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，并全面推广应用。其他模拟及射频IC厂商亦在前期研发投入基础上步入收获期，各产品线进入量产阶段。 图4：2019-2022Q1-3部分特种IC企业研发费用情况（亿元）图5：2019-2022Q1-3部分特种IC企业研发费用营收占比（%） 8 7 6 5 4 3 2 1 0 2019/12/312020/12/312021/12/312022/9/30 紫光国微002049.SZ复旦微电688385.SH 50%振华风光688439.SH国博电子688375.SH 臻镭科技688270.SH铖昌科技001270.SZ 40% 30% 20% 10% 紫光国微复旦微电振华风光国博电子臻镭科技铖昌科技 0% 2019/12/312020/12/312021/12/312022/9/30 资料来源:wind，信达证券研发中心资料来源:wind，信达证券研发中心 表3：部分特种IC企业业务研发及量产进展 公司业务进展 紫光国微 截止2022H1，公司新推出2x纳米的低功耗FPGA系列产品；新一代1x纳米更高性能FPGA系列产品也在顺利推进中。新开发特种NandFLASH、新型存储器等多个种类；网络总线、接口产品的市场占有率继续保持领先，同时也将推出新的总线产品。 以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，并全面推广应用，成为公司重要收入来源。在模拟产品领域，公司通过单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额快速扩大。2022H1推出的高速射频ADC、新型隔离芯片等新产品也已初步获得主要用户认可。 截止2022H1，公司新一代十亿门级FPGA产品研发工作正在开展中；PSoC产品已成功量产，正复旦微电在多个客户处开展小批量试用，新一代配置有APU、GPU、VPU、eFPGA、AI引擎的异构智能PSoC 产品取得了阶段性的研发成果，将进一步丰富公司的可编程产品系列谱系。 国博电子 截止2022H1，T/R组件领域，公司顺利完成各类重点型号T/R组件的生产交付，产品销售收入实现较快增长；面向宽带、高频应用积极推进新一代产品研制，积极开展系列化功率放大器、低噪声放大器、多功能芯片等有源芯片与IPD无源集成芯片的自主研制工作，并批量工程化应用于各类宽带、高频、大功率有源相控阵T/R组件产品，研制的GaN射频芯片已在T/R组件中得到广泛的工程应用。 截止2022H1，公司开展4款射频收发芯片及高速高精度ADC/