光大：安全发展系列电话会议纪要-半导体设备篇20221106

一、宏观：统筹发展与安全，中国半导体将加速自主可控1.1新一轮全球产业链重构下，半导体产业链安全刻不容缓 新一轮信息技术革命和产业革命下，全球产业竞争加剧，疫情更是冲击了过去相对稳定的全球供应链系统，推动全球供应链和贸易链加速重构。尤其是本轮美国对半导体行业的管控措施，将对我国相关企业在先进制程上的扩张，以及跨国人才和技术获取等方面造成实质性影响。对此，我国应秉持系统性应对思维，一方面加强对“卡脖子”环节的攻关力度，加快国产替代进程，另一方面也要适应政策变化，继续深化对外合作。 国际形势复杂多变，我们要系统应对，化危为机，坚定前行。10月16日，二十大报告提出，“以新安全格局保障新发展格局，确保粮食、能源资源、重要产业链供应链安全”。值得注意的是，“以新安全格局保障新发展格局”是此次会议的新提法。十九大以来，安全在发展中的作用越来越重要。十八大报告中 ，“安全”出现35次，“发展”出现296次；十九大报告中，“安全”出现55次，“发展”出现232次，首次出现“安全发展理念”；此次报告中，“安全”出现50次，“发展”出现108次，首次出现“以新安全格局保障新发展格局”。由此可见，坚持安全与发展并重，被摆在了更加重要的位置。 在个别国家所引导的“逆全球化”寒潮中，保障核心产业链供应链安全，不仅是实现高质量发展的重要一环，也是把握未来发展主动权的关键，是赢得历史主动的战略先手。二十大报告指出，“世界之变、时代之变、历史之变正以前所未有的方式展开，人类社会面临前所未有的挑战”。为了应对于此，我们必须要“增强忧患意识，坚持底线思维”。在全球发达经济体进行新一轮工业革命核心技术布局的大背景下，机遇和变革稍纵即逝，如果无法在新一轮技术革命中赢得主动权，就只能跟在别人身后，最终还是会受制于人。统筹发展与安全，不仅是是实现高质量发展的重要一环，也是高质量发展果实的重要保障，更是把握未来发展主动权的关键。 1.2美国加速对华产业围堵，半导体安全刻不容缓 美国推出所谓《印太经济框架》，计划在技术领域建起“小院高墙”，意图创造“排中”供应链新环境。拒绝了CPTPP之后，美国民主党所提出的《印太经济框架》构想，主要指向两个方面——供应链安全和核心技术管控。《印太经济框架》被视为美国重新进入印太地区经济议程的重要支撑，“为印太国家提供替代中国处理关键问题的选择”，美商务部长明确印太经济框架包括协调出口管制，以“限制向中国出口‘敏感’产品”，意图在核心领域上加大对中国的封锁，实现“去中国化”。 在疫情后全球“缺芯”的背景下，半导体供应链成为拜登政府关切重点，并且联合日本、韩国、欧洲，妄图形成封闭小圈子。日韩方面，拜登政府上台以来 ，持续拉动日韩厂商前往美国建厂，并且拉拢韩国、日本和中国台湾建立「Chip4」联盟。据韩媒报道，"Chip4"四方联盟在9月28日召开了首次工作层级预备会议。欧洲方面，2022年5月15日和16日，美国-欧盟贸易和技术委员在巴黎举行第二次会议，根据白宫发布的简报，美欧双方将在技术标准、数据治理合作、半导体供应链等方面开展密切合作。 今年三季度以来，美国加速对华芯片产业管制政策的出台。纵观7月两党合力 推动的《芯片和科学法案》，8月美商务部新增对芯片相关软件和材料的管制 ，和10月美商务部再次推动的出口管制，均体现出拜登政府加强对芯片产业链的垂直整合和管控。该举动不仅符合拜登“小院高墙”的战略思维，也服务于其11月的中期选举。配合芯片法案，美国进一步加强对中国芯片发展的限制，从“芯片研发”到“芯片生产”，从“重点打击”到“广泛覆盖”，针对已被列入实体名单的28家实体，将根据《外国直接产品规则》，进一步加强出口管制，以限制其从外国供应商处获取任何美国技术的能力。 1.3俄乌危机下，欧美对俄芯片封锁严重影响俄罗斯经济 俄乌危机以来，美国对俄罗斯半导体产业实施多轮制裁，包括出口管制、列入SDN清单等等。2月24日，美国商务部宣布对俄罗斯实施制裁，禁运了包括半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光器和传感器等技术及产品。3月31日 ，美国宣布制裁21家俄罗斯实体和13个个人，包括俄罗斯最大芯片制造商Mikron、计算机公司T-Platform、MERI等。8月2日，美国制裁“俄罗斯硅谷”斯科尔科沃科技园（Skolkovo），以及数家专门从事半导体、微电子技术研究的公司和研究所。9月17日，美国财政部将多家俄罗斯半导体厂商列入其SDN清单，名单中的企业基本囊括了俄罗斯半导体产业链骨干。与实体清单相比，SDN清单实体在美境内或被美国公民所控制的财产都将自动冻结，较主要用于进出口审批的实体清单更为严厉。 经过美欧等经济体的多轮制裁，俄罗斯半导体相关产业受到明显影响。虽然俄罗斯的半导体和芯片进口量相对较小，但俄罗斯使用的各类芯片的进口依赖度非常高，并且行业通用的芯片标准均由英国ARM和美国英特尔等公司制定。目前贝加尔电子等俄罗斯半导体制造商，均因无法获得技术授权许可，而处于被迫停产状态。 二、电子：持续关注在手订单饱满的半导体设备各细分领域龙头 2022年三季度营收和归母净利润前道设备及零部件同比快速增长，后道设备增速有所变缓。 （1）A股重点半导体设备公司（以13家为样本，下同）2022Q3合计营业收入为109.38亿元，同比增长61.1%，环比增长19.8%；合计归母净利润为23.86亿元，同比增长102.1%，环比增长24.2%。 （2）A股半导体前道设备公司（以7家为样本，下同）2022Q3合计营业收入为86.05亿元，同比增长78.1%，环比增长27.5%；合计归母净利润为19.02亿元，同比增长149.1%，环比增长31.9%。 （3）A股半导体后道设备公司（以4家为样本，下同）2022Q3合计营业收入为15.34亿元，同比增长6.2%，环比减少15.2%；合计归母净利润为3.45亿元 ，同比减少2.7%，环比减少27.8%。 （4）A股半导体设备零件公司（以6家为样本，下同）2022Q3合计营业收入为29.39亿元，同比增长50.9%，环比增长24.1%；合计归母净利润为4.24亿元 ，同比增长49.8%，环比增长9.3%。 2022年前三季度营收及归母净利润前道设备同比增速较快，合同负债及存货相 比于2022H1均实现了10%以上增长。 （1）A股重点半导体设备公司2022年前三季度合计营业收入为266.85亿元，同比增长48.4%；合计归母净利润为50.78亿元，同比增长65.1%；合计合同负债为133.90亿元，相比于2022H1增长了10.8%；合计存货为292.70亿元，相比于2022H1增长了14.1%。 （2）A股半导体前道设备公司2022年前三季度合计营业收入为199.81亿元，同比增长65.4%；合计归母净利润为38.06亿元，同比增长111.9%；合计合同负债为120.16亿元，相比于2022H1增长了10.9%；合计存货为243.62亿元，相比于2022H1增长了14.8%。 （3）A股半导体后道设备公司2022年前三季度合计营业收入为46.34亿元，同比增长32.8%；合计归母净利润为10.76亿元，同比增长35.9%；合计合同负债为1.73亿元，相比于2022H1增长了0.7%；合计存货为26.2亿元，相比于2022H1增长了10.2%。 （4）A股半导体设备零件公司2022年前三季度合计营业收入为73.42亿元，同比增长42.9%；合计归母净利润为10.54亿元，同比增长60.3%；合计合同负债为11.67亿元，相比于2022H1减少了3.5%；合计存货为47.53亿元，相比于2022H1增长了12.3%。 目前大力提高中国大陆半导体设备供应商的竞争力，对保障中国半导体产业链安全具有显著的溢出效益，有助于大大降低美国等出口管制所带来的风险。因此，尽管存在巨大的进入壁垒，中国政府将继续重点支持本土的半导体设备行业。随着美国新的出口管制措施的出台，半导体设备的核心逻辑国产替代在不断强化，维持中长期重点推荐，建议持续关注在手订单饱满的半导体设备各细分领域龙头。 【北方华创】公司是品类最齐全的国产半导体设备龙头，国产化受益最大：公司先进制程刻蚀机和薄膜沉积设备（14nm）已在客户端通过多道制程工艺验证，并实现量产应用，PECVD、LPCVD、APCVD、ALD等CVD产品广泛用于集成电路、先进封装、功率器件、新能源光伏、第三代半导体等领域，其主攻的刻蚀机和薄膜沉积设备（PVD、CVD）占半导体设备总体市场规模的近⼀半 ，卡位优势明显。 【中微公司】公司是国内CCP介质刻蚀设备的龙头：CCP刻蚀机市占率不断提升，ICP刻蚀设备部分产品已经投入量产，进入快速放量期；Mini-LED用MOCVD设备已经收到批量订单，第三代半导体和Micro-LED用MOCVD也在稳步推进中；公司正逐步向薄膜沉积设备延伸，钨填充的CVD正在对接验证中，其他的设备如LPCVD、ALD、EPI、ALE设备在逐步开发推进中。 【拓荆科技】公司是国内半导体CVD设备龙头，是国内唯一产业化应用集成电路PECVD和SACVD设备的厂商，也是国内领先的集成电路ALD设备厂商：PECVD订单量稳定增长，已广泛应用于28nm及以上逻辑芯片、3DNAND和DRAM存储芯片制造等领域；PE-ALD已在逻辑芯片领域实现产业化应用，Thermal -ALD已完成产品开发并取得客户订单；SACVD在12英寸40/28nm以及8英寸90nm以上的逻辑芯片制造领域均已实现广泛应用，并取得订单。除三大主力产品外，公司多边形高产能平台TS-300可以搭载PECVD、ALD及HDPCVD反应 腔，已取客户订单；研制的HDPCVD两款设备以及UVCure设备（可以与PECVD设备成套使用）均已出货至客户端进行产业化验证，并取得了订单。公司CVD细分领域设备种类不断丰富，进展顺利。 【芯源微】公司是国内半导体涂胶显影设备龙头：前道offline、I-line、KrF涂胶显影机均实现了批量销售，其中I-line、KrF涂胶显影机获得了多家头部晶圆厂的小批量重复订单，客户包括中芯京城、上海华力、长江存储、合肥长鑫等 ；前道物理清洗机获得了中芯国际、上海华力、青岛芯恩等多个前道大客户的批量重复订单，国内市场占有率稳步提升；后道涂胶显影和单片式湿法设备作为主流机型已批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电等国内一线大厂，获得了多家封装厂商的批量重复订单；小尺寸涂胶显影与单片式湿法设备，作为主流机型已批量应用于三安集成、中芯宁波、中电科集团等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。 【至纯科技】半导体湿法设备持续放量，先进制程领域进展顺利，积极布局半导体零部件等业务：目前公司在28nm节点获得全部工艺的设备订单，在14nm以下获得了4台设备订单，拳头产品包括SPM、晶背清洗等机型在核心关键工序段均得到第一梯队客户的认可，并获得持续订单，客户包括如中芯国际、华虹集团、北京燕东、TI、华润微、合肥长鑫、福建晋华、台湾力晶等；公司高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等支持类设备每年交付超过5000台套 ，不单单做集成服务，核心客户如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫 、士兰微、西安三星、无锡海力士等；公司在合肥布局零部件清洗及晶圆再生业务，在海宁工厂布局零部件制造业务，有望进入放量期；大宗气嘉定工厂22年初顺利供气，为首座完全国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂。 【盛美上海】公司目前是半导体清洗设备的龙头，平台化持续布局：清洗设备主打兆声波技术，具备国际领先的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术等；除半导体清洗设备外，公司在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、立式炉管设备等领域积极扩大布局，镀铜设备和炉管设备已经实现一定的出货量。公司平台化发展已初具规模，客户扩展进度良好。 【长川科技