电子行业深度研究：板块持续分化，看好半导体自主化及碳化硅

投资建议 电子整体行业景气度下滑，盈利能力下滑。电子行业前三季度实现营收19338.21亿元，同减7.44%，归母净利润888.56亿元，同减37.57%。Q3实现营收6939.48亿元，同增4.27%，归母净利润262.80亿元，同减51.30%，行业景气度下滑。Q3毛利率为14.01%，同减5.79pct，环减0.7pct，净利率为3.69%，同减4.35pct，环减1.3pct，盈利能力持续下滑。整体来看地缘政治冲突、高通胀、疫情反复等多因素叠加，消费电子终端需求持续低迷尚未回暖，影响相关子版块表现；而美国对我国半导体产业制裁加码，国内半导体上游环节自主可控的需求加速，对应细分板块业绩表现亮眼；除此之外，国内新能源汽车需求仍较为旺盛，与国产替代趋势相关的高压连接器、功率半导体板块业绩同样表现优秀。 半导体设备零部件 、材料、设备：零部件Q3营收31.01亿元，同增68.52%，环增55.41%， 归母净利润4.03亿元 ，同增67.72%，环增58.14%；材料Q3营收34.32亿元，同增23.45%，归母净利润13.83亿元，同增29.24%；设备Q3营收81.85亿元，同增66.12%，归母净利润18.55亿元，同增118.02%。在国内自主可控加速背景下，随着下游国产设备厂商扩产，机械类零部件及材料率先突破，国产化快速推进，国内半导体零部件及材料优质厂商有望加速渗透，迎来份额和业绩的双重增长。设备端外部制裁措施升级催化自主化进程，国内晶圆厂有望持续逆周期扩产，推进产线建设，上游设备的国产替代有望加速推进。 功率半导体：功率半导体Q3营收128.03亿元，同增16.21%，归母净利润24.20亿元，同增14.44%，受益于新能源需求旺盛叠加国产替代逻辑。功率半导体下游需求出现了明显的分化，目前来看，新能源相关需求依然旺盛，工业需求稳中有所下降，消费级应用需求持续疲弱，看好中高压器件（碳化硅、IGBT、超级MOS）及新能源应用占比较高的公司。碳化硅需求大幅增加，我们认为，车用、充电桩、储能等领域对碳化硅需求持续加大，电动汽车800V是大势所趋，碳化硅上车迎来大发展时代，随着成本的下降，碳化硅在电动汽车、充电桩、储能等领域应用快速渗透，特斯拉、比亚迪、小鹏G9、蔚来ET5/ET7等搭载碳化硅车型快速放量，带动碳化硅需求急剧上升，继续看好碳化硅衬底、外延、芯片器件产业链机会及重点公司。 汽车电子：前三季度营收2375.25亿元，归母净利润136.50亿元，Q3营收960.05亿元，同增53.95%，归母净利润为960.05亿元，同增53.95%，主要汽车连接器细分版块受益于电气化 ， 业绩持续高增， 前三季度营收1819.45亿元，同增63.40%，归母净利润104.22亿元，同增36.96%。 设计/元件/消费电子/光学：设计Q3营收230.78亿，同减10%，归母净利润29.46亿，同减53%，加权平均库存月数8.62个月，同增99%，环增26%；元件Q3营收623.10亿元，同减35.66%，归母净利润62.54亿元，同减17.95%。消费电子Q3营收3145.74亿元，同增0.13%，归母净利润174.59亿元，同减8.36%。光学Q3营收1629.46亿元，同减24.01%，归母净利润-50.81亿元，同减134.86%。 推荐组合：长川科技、新莱应材、江丰电子、斯达半导、纳芯微。 风险提示 新能源车/手机销量低于预期、智能化配臵不达预期、美国对于中国半导体制裁升级的风险、疫情影响市场需求低于预期。 一、电子板块：22Q3营收同增4.27%，盈利能力下滑 电子行业22Q3营收同增4.27%，归母净利润同减51%。2022年前三季度实现营收19338.21亿元，同减7.44%，归母净利润888.56亿元，同减37.57%。Q3营收为6939.48亿元，同增4.27%，归母净利润为262.80亿元，同减51.30%。整体来看地缘政治冲突、高通胀、疫情反复等多因素叠加，消费电子终端需求持续低迷尚未回暖，影响与之相关的子版块表现，但是半导体上游材料、零部件、设备国产替代需求仍然强劲，子版块业绩表现亮眼。 图表1：电子行业历史营收情况 图表2：电子行业历史归母业绩情况 利润端2022Q3盈利能力下滑。2022年前三季度毛利率为14.61%，净利率为4.44%。Q3毛利率为14.01%，同比-5.79pct，环比-0.7pct，净利率为3.69%，同比-4.35pct，环比-1.3pct，盈利能力持续下滑，环比情况来看未出现明显修复。 图表3：电子行业历史盈利情况 图表4：电子行业单季度盈利情况 存货周转天数增加，营运能力有所下滑。22Q3电子行业应收账款周转天数为71天，比去年同期增加1天，存货周转天数为74天，比去年同期增加9天，整体行业前期供应链面临库存水位过高的压力逐步缓解，去库存预计还将结构性持续。现金流表现下滑，22Q3电子行业经营活动产生的现金流量净额为437.58亿元，同比增加-27.63%，净现比为1.67。 图表5：电子行业历史营运能力情况 图表6：电子行业历史经营现金流净额情况 二、子版块：各板块表现分化，半导体上游自主化加速 我们重点跟踪电子元件、消费电子、光学光电子、电子化学品、其他电子、汽车电子、半导体子版块的财务数据表现，其中前五大板块所包含个股与申万二级行业分类（2021）一致；汽车电子板块包含汽车连接器、汽车光学、汽车显示3大子板块；半导体板块聚焦零部件、材料、设备、功率半导体、设计、封测，各子板块所包含个股详见图表。 图表7：各子板块所包含个股 2.1、半导体：设备零部件、材料、设备、功率半导体、封测表现良好 外部制裁措施升级，催化国产化进程，半导体设备、零部件材料板块国内晶圆厂逆周期扩产+国产替代长期逻辑明确持续。 美国制裁措施升级催化国产化进程。10月7日，美国商务部对向中国出口的芯片和相关生产工具增加限制，进一步提升了半导体设备的管制条件限制门槛，外部制裁加码的环境下，我们认为国内晶圆厂有望持续逆周期扩产，推进产线建设，上游设备及设备零部件材料的国产替代有望加速推进。 国内晶圆厂将受益于资本开支高峰期+国产化率提升。全球晶圆制造设备销量保持高增，2021年全球半导体设备销售额达1026亿美元创新高，同比增长44%，中国大陆增长58%达到296亿美元，前道晶圆制造设备2021年全球销售额880亿美元，预计2022年增长18%。而国内晶圆厂受益于扩产进入资本开支高峰期+国产化率提升，12英寸未来三年2022-24年潜在扩产产能120万片/月，我们测算2022/23年内资晶圆厂设备需求增速为30%/14%。 零部件方面，22Q3整体营收达到31.01亿元，同比增加68.52%，环比增长55.41%，Q3归母净利润达到4.03亿元，同比增加67.72%，环比增长58.14%。具体来看： 设备零部件全球空间接近500亿美元，中国市场空间超过900亿元人民币。从2021年下半年开始，国际龙头AMAT、Lam Research、ASML等均在法说会上表示半导体零部件短缺是公司上游供应的关键问题，对向客户及时交货构成了挑战，半导体零部件的短缺限制了设备公司大规模扩产，产品交付期延长，此次短缺同时也为零部件国产化加速提供了机遇。结合设备厂及晶圆厂采购金额，我们保守测算全球半导体零部件市场规模预计接近500亿美元，中国大陆市场超过900亿元人民币。 设备零部件国产化率低，渗透空间大。半导体精密零部件制造工序繁琐，品类管理难度大，不同零部件之间存在着一定的差异性和技术壁垒，整体行业相对分散，2020年全球CR10低于20%。目前我国半导体零部件产业尚处于起步期，核心零部件仍然依赖进口。根据芯谋研究，目前石英、喷淋头、边缘环等零部件国产化率达到10%以上，射频发生器、MFC、机械臂等零部件的国产化率在1%-5%，而阀门、静电吸盘、测量仪表等零部件的国产化率不足1%。 国内设备厂商的零部件国产化率进入加速提升阶段，国内企业将迎来快速发展期。随着下游晶圆制造厂及设备厂商迎来高速发展期，且在外部环境不确定背景下各环节自主可控进程加速， 零部件环节已在2021年开启替代元年，我们判断未来三年正是替代高峰期。从厂商来看，国产设备厂商快速突破，富创精密能够量产应用于 7nm 工艺制程半导体设备的精密零部件，新莱应材深耕管阀核心零部件，江丰电子靶材关键零部件加速放量，正帆科技设备+材料+系统布局，切入Gas Box供应，华亚智能金属结构件订单饱满，万业企业是气体输送系统精密零部件龙头，均已和国内外半导体设备龙头达成一定合作。 图表8：半导体零部件业绩情况 图表9：半导体零部件毛利率（%） 图表10：半导体零部件净利率（%） 材料方面，22Q3材料整体营收达到34.32亿元，同比+23.45%；22Q3整体归母净利润达到13.83亿元，同比+29.24%，原材料国产化率提升，盈利能力持续提升。具体来看，半导体材料种类繁多，材料供应商基本上遵循从成熟到先进工艺，由易到难，有低毛利到高毛利产品的结构性变化；同时近年来像靶材/抛光材料以及部分硅片/气体等陆续实现了原材料自给或国产化，规模效应逐步显现，材料公司毛利率以及扣非后净利润率持续提升，增速相对较高的是安集科技（抛光液）、江丰电子（靶材）。 图表11：半导体材料业绩情况 图表12：半导体材料毛利率（%） 图表13：半导体材料净利率（%） 设备方面，22Q3设备整体营收达到81.85亿元，同比增加66.12%，环比增长21.42%，营收增长动能强。利润方面，22Q3整体归母净利润达到18.55亿元，同比增加118.02%，环比增长15.21%。多数国产设备厂商仍处在发展早期，前期设备投入大，长期坚持研发投入技术突破，伴随着下游晶圆厂快速渗透，规模效应持续显现，盈利能力不断改善，利润增速普遍高于收入增速。 图表14：半导体设备业绩情况 图表15：半导体设备毛利率（%） 图表16：半导体设备净利率（%） 功率半导体方面，22Q3营收同增16%，利润同增14%。2022年前三季度营收359.81亿元 ， 同增21.07%，归母净利润67.80亿元 ， 同增27.95%。22Q3营收合计达到128.03亿元，同比增加16.21%，归母净利润合计达到24.20亿元，同比增加14.44%，22Q3毛利率为33.06%，同比-3.71pct，净利率为18.90%，同比-0.29pct。 图表17：功率半导体历史营收情况 图表18：功率半导体历史归母业绩情况 封测方面，参考长电、通富微、华天科技、环旭，22Q3封测营收合计达到384.32亿元，同比增加29.37%，归母净利润合计达到22.97亿元，同比增加10.28%。 图表20：封测历史归母业绩情况 图表19：封测历史营收情况 半导体设计方面，业绩持续分化。半导体设计板块22Q3实现营收230.78亿元，同比减少10%，实现归母净利润29.46亿元，同比减少53%。设计厂商库存周期持续拉长，22Q3半导体设计厂商的加权平均库存月数达到了5年以来的最高为8.62个月，同比增加99%，环比增加26%，依然面临较大的库存压力。 图表22：半导体设计厂商归母净利润情况 图表21：半导体设计厂商营收情况 图表23：半导体设计库存月数（月） 2.2、汽车电子：22Q3收入同增54%，利润同增54% 汽车电子2022年前三季度营业收入2375.25亿元，归母净利润136.50亿元。2022年Q3营收为960.05亿元，同增53.95%， 归母净利润为960.05亿元，同增53.95%，主要系新能源汽车需求旺盛，汽车连接器子版块业务增长，汽车电动化、智能化带来的高压、高速、高频连接器较大的增量空间，本土连接器厂商进入供应体系，国产份额持续上升。 具体分子版块来看，前三季度汽车连接器板块营收1819.45亿元，同比增长63.40%，实