电子行业点评：坚定看好半导体上游自主化方向

去美化设备可以继续推进国内晶圆厂扩产。虽然美国出口管制措施对美系设备制定了限制，但日本、欧洲还有一些设备厂商可以购买。例如ASML CEO在业绩会上表示，可以继续将非EUV光刻工具从欧洲运送到中国。DUV光刻机已经能满足大部分晶圆制造需求，通过浸没式工艺，甚至能达到 7nm 逻辑芯片的制造需求。 另外，日本TEL的刻蚀设备、荷兰ASM的ALD设备都较为先进，可以帮助国内晶圆厂继续推进扩产。 先进封装一定程度弥补制程节点上的不足。尽管更先进制程工艺短期受到设备限制，但通过先进封装，可以将SOC上不同电路采用不同制程节点制造，从而弥补在先进制程工艺的不足。虽然可能不能通过更小线宽提升晶体管密度，但通过3D堆叠等封装创新，可以从另一角度满足晶体管密度提升需求，从而一定程度上解决线宽的限制。 本土设备公司份额预计进一步提升。在美国出口管制措施出台后，科磊等美系设备厂商已经表示停止向中国先进芯片制造厂提供销售和服务。虽然短期先进制程扩产比例还不多，但这次出口管制措施预计将加速推动设备国产化的决心。预计美系设备厂商在国内晶圆厂后续的份额将逐步下降，从而给本土设备公司带来份额提升的新契机。 相关政策预计出台扶持国产设备。近日深圳发改委发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》，明确提出“全面提升产业链核心环节、加速突破基础支撑环节、聚力增强产业发展动能、构建高质量人才保障体系、打造高水平特色产业园区”等多项内容，从设计、软件、设备等多个维度鼓励半导体产业的发展。中央全面深化改革委员会第二十七次会议也强调健全关键核心技术攻关新型举国体制。预计后续相关政策会出台以鼓励我国半导体设备及产业链的发展，给行业注入强心剂。 投资建议：1）设备板块关注本土设备细分龙头以及平台型公司，细分龙头推荐标的包括：芯源微，涂胶显影机进展顺利，化学清洗机将推向客户做验证；拓荆科技，国产薄膜沉积龙头，薄膜沉积此前美系设备占比高，预计成为重点突破方向；华海清科，Q3业绩高增长，利润率显著提升，CMP设备龙头地位稳固。平台型公司建议关注北方华创、中微公司、万业企业等。2）先进封装方面建议关注封装形式复杂化带来的封测厂以及测试设备机会，标的包括：通富微电、长川科技、华峰测控等。 风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、全球贸易摩擦风险。