定增加码产能建设，持续优化产品结构

公司基本情况(人民币) 事件 10月31日，公司召开2022年第四次临时股东大会，通过多项关于公司非公开发行A股股票方案的议案。公司拟非公开发行股票募集资金不超过65亿元，用于士兰集昕36万片/年12寸产能建设项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装建设项目（一期）和补充流动资金。 点评 三季度业绩：消费电子下游需求疲软，产品结构持续优化。前三季度下游消费电子、白电需求放缓影响公司营收增速，综合毛利率同比下降7.30 pct，主要系部分消费类产品价格下降，LED芯片产线产能利用率不足。但是公司在IPM智能功率模块、MEMS传感器、PIM功率模块、SGT-MOS器件成品等产品的带动下，电路和器件成品营收保持较快的增长态势。 定增加码产能建设，加快进入电动汽车、新能源等市场。公司车规级IGBT模块产品获零跑、菱电、比亚迪等客户认可，光伏模块已有部分客户在送样，单管已在出货。公司继续加大对模拟集成电路、功率半导体、MEMS传感器等产品的产线建设，定增加码产能扩充，拟募集39亿元建设一条年产36万片/年12寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、TDPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品，并且募集30亿元用于汽车半导体封装项目。 碳化硅持续积极布局，产品进展顺利。公司第一代平面栅SiC-MOSFET技术开发已完成，技术性能指标已经达到业内同类器件结构的先进水平，主要可以用于驱动和控制电机的逆变器、车载DC/DC转换器、车载充电器(OBC)等。SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上，近期将向客户送样，本次定增项目募集15亿元通过士兰明镓进行SiC功率器件生产线建设，目标在今年年底达到月产2000片6英寸SiC芯片生产能力。 盈利预测与投资建议 考虑到下游需求减弱，预计公司2022-2024年归母净利润为10.2、14.5、19.6亿元，同比-33.09%/+43.03%/+34.59%，对应PE为45、31、23倍，维持“买入”评级。 风险提示 车规级产品客户拓展不及预期；产能释放不及预期；新能源汽车整体销量不及预期。