封测龙头结构优异，聚焦高端保持业绩稳健增长

事项： 2022年10月27日，公司发布2022年第三季度报告： 1）公司2022Q1-Q3实现营业收入247.78亿元，同比+13.05%；毛利率17.98%，同比+0.13pct；归母净利润24.52亿元，同比+15.92%；扣非后归母净利润21.85亿元，同比+30.57%。 2）公司2022Q3实现营业收入91.84亿元，同比/环比+13.41%/+23.19%；毛利率17.07%，同比/环比-1.73pct/-1.01pct；归母净利润9.09亿元，同比/环比+14.55%/+33.27%；扣非后归母净利润7.76亿元，同比/环比+5.57%/+23.53%。 评论： 业绩超预期，封测龙头结构优化+降本增效保持业绩持续稳健增长。公司持续优化产品组合，聚焦高附加值应用，海外客户收入占比不断提升，同时公司继续采取降本增效措施，盈利能力持续释放，业绩相较于同行可比公司增速显著。 公司2022Q3实现营业收入91.84亿元，同比/环比+13.41%/+23.19%；毛利率17.07%， 同比/环比-1.73pct/-1.01pct； 归母净利润9.09亿元 ， 同比/环比+14.55%/+33.27%；扣非后归母净利润7.76亿元，同比/环比+5.57%/+23.53%。 展望后续，公司优化产品结构和供应链、提升资源整合效率、增强精益制造能力，未来整体盈利能力有望保持较高水平。 5G、新能源车等快速发展带动封测需求增长，公司有望持续受益。5G、新能源车等新兴应用领域的快速发展带动半导体需求快速提升，下游封装需求随之增长，同时成本考量下封装业务外包趋势明显，公司作为中国大陆地区封测龙头，下游客户结构优质，有望显著受益于行业需求提升。公司近年来加速布局5G通信、汽车电子、工业及医疗电子等领域，2021年运算电子+汽车电子领域收入占比仅为15.8%，2022年上半年提升至22.0%，未来有望继续提升。公司持续进行产品结构调整，聚焦关键应用领域，未来需求有望保持快速增长。 公司在先进封装领域的技术领先，未来有望深度受益于先进封装需求提升。摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术，目前技术水平已达到行业领先，未来有望受益于先进封装需求的释放。 投资建议：公司积极推动降本增效，制造资源整合顺利推进，持续受益于行业高景气。考虑到短期消费业务疲软对公司业绩的影响，我们将2022-2024年公司归母净利润预测由33.17/36.57/43.23亿元下调至32.73/34.84/41.30亿元，对应EPS为1.84/1.96/2.32元。结合公司历史估值区间及可比公司估值，给予公司2022年18倍PE，目标价33.10元，维持“强推”评级。 风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；5G、汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期；新冠疫情海外蔓延。 主要财务指标