事项: 2022年10月28日,公司发布2022年第三季度报告: 1)公司2022Q1-Q3实现营业收入12.76亿元,同比+120.35%;毛利率51.17%,同比-2.93pct;归母净利润2.42亿元,同比+56.90%;剔除股份支付费用后,归母净利润3.43亿元,同比+112.89%;扣非后归母净利润1.88亿元,同比+24.37%。2)公司2022Q3实现营业收入4.83亿元,同比/环比+102.34%/+6.22%; 毛利率51.86%,同比/环比-2.09pct/+1.43pct;归母净利润0.47亿元,剔除股份支付费用后,归母净利润1.35亿元,同比/环比+103.32%/+9.81%。 评论: 业绩持续高增长,汽车电子、工业控制等下游关键领域正逐步突破。公司驱动与采样芯片产品随着市场拓展的顺利推进,营收同比增长幅度较大,信号感知芯片产品、隔离与接口芯片产品销售额也继续保持稳健增长。公司2022Q3实现营业收入4.83亿元,同比/环比+102.34%/+6.22%;毛利率51.86%,同比/环比-2.09pct/+1.43pct;归母净利润0.47亿元,剔除股份支付费用后,归母净利润1.35亿元,同比/环比+103.32%/+9.81%。公司持续拓展汽车电子、光伏等新能源市场,结构调整下业绩有望保持高增态势。 公司是国内隔离芯片绝对龙头,目前正在快速开拓非隔离芯片市场。国内隔离及隔离+芯片市场空间较大且仍在持续扩容,公司现已完成多品类布局,且在新能源汽车、工业控制、通信电源等领域均已实现批量供货,作为国产隔离芯片龙头,公司目前隔离类产品收入较小,未来有望持续受益于国产替代。非隔离领域,公司正结合自身技术优势,围绕汽车等核心市场快速布局,磁电流传感器、非隔离高低边驱动等产品已广泛适用于汽车OBC/DCDC、主电机驱动、整车域控、智能驾舱等系统应用中,单车价值量未来有望快速提升。 研发力量过硬+资金实力充足,公司持续推出新品拓宽产品矩阵。公司核心技术团队均拥有ADI、美满等海外大厂的工作经验,研发人员大多来自复旦大学、中科大等知名院校,过往产品量产和收入放量节奏充分证明了自身的技术研发能力,在IPO募集资金支持下,公司开辟了包括磁传感器、功能安全驱动、车载马达驱动、LED驱动、车载电源、通用接口IC等多个面向未来的新产品方向,产品型号持续丰富,未来产品布局有望更加广泛。 投资建议:模拟芯片赛道长坡厚雪,国产替代空间巨大,公司作为国内领先的车规级模拟芯片供应商,产品品类扩张和下游领域拓展持续加速。我们预计公司2022-2024年归母净利润为3.16/5.00/8.00亿元,对应EPS为3.12/4.94/7.91元。考虑到公司在新能源市场进展迅速,参考可比公司估值,我们给与公司2023年75倍PE,对应目标价370.60元/股,维持“强推”评级。 风险提示:晶圆产能支持不及预期;新产品开发进度不及预期;下游客户拓展不及预期;新能源汽车需求不及预期。 主要财务指标