产品组合持续丰富，业绩保持高增态势

事项： 2022年10月20日，公司发布2022年前三季度业绩预告： 1）公司预计2022Q1-Q3实现营收12.76亿元，同比+120.35%；归母净利润2.29~2.53亿元，同比+48.38%~64.00%；剔除股份支付费用影响后归母净利润3.30~3.54亿元，同比104.73%~119.70%；扣非后归母净利润1.78~1.97亿元，同比+17.46%~29.83%。2）公司预计2022Q3实现营收4.83亿元，同比/环比+102.34%/+6.22%；归母净利润0.34~0.58亿元，若剔除股份支付费用影响，归母净利润1.22~1.46亿元，同比+90.32%~127.86%，环比-0.86%~+18.70%； 扣非后归母净利润0.15~0.34亿元，环比下滑主要是由于股权激励费用大幅增加。 评论： 业绩持续高增长，汽车电子、工业控制等下游关键领域正逐步突破。受益于汽车电子、光伏等下游领域整体需求旺盛，公司把握机遇推出应用于汽车、工业等高壁垒行业的芯片产品，收入保持较快增长。公司2022Q3预计实现营业收入4.83亿元，同比/环比+102.34%/+6.22%；剔除股份支付费用影响，归母净利润1.22~1.46亿元，同比+90.32%~127.86%，环比-0.86%~+18.70%；扣非后归母净利润0.15~0.34亿元，环比下滑主要是由于股权激励费用大幅增加。 公司是国内隔离芯片绝对龙头，目前正在快速开拓非隔离芯片市场。国内隔离及隔离+芯片市场空间较大且仍在持续扩容，公司现已完成多品类布局，且在新能源汽车、工业控制、通信电源等领域均已实现批量供货，作为国产隔离芯片龙头，公司目前隔离类产品收入较小，未来有望持续受益于国产替代。非隔离领域，公司正结合自身技术优势，围绕汽车等核心市场快速布局，磁电流传感器、非隔离高低边驱动等产品已广泛适用于汽车OBC/DCDC、主电机驱动、整车域控、智能驾舱等系统应用中，单车价值量未来有望快速提升。 研发力量过硬+资金实力充足，公司持续推出新品拓宽产品矩阵。公司核心技术团队均拥有ADI、美满等海外大厂的工作经验，研发人员大多来自复旦大学、中科大等知名院校，过往产品量产和收入放量节奏充分证明了自身的技术研发能力，在IPO募集资金支持下，公司开辟了包括磁传感器、功能安全驱动、车载马达驱动、LED驱动、车载电源、通用接口IC等多个面向未来的新产品方向，产品型号持续丰富，未来产品布局有望更加广泛。 投资建议：模拟芯片赛道长坡厚雪，国产替代空间巨大，公司作为国内领先的车规级模拟芯片供应商，产品品类扩张和下游领域拓展持续加速。考虑到公司股权激励费用对公司短期业绩的影响，我们将公司2022-2024年归母净利润预测由4.03/6.32/8.90亿元下调至3.16/5.00/8.00亿元，对应EPS为3.12/4.94/7.91元。考虑到公司在新能源市场进展迅速，参考可比公司估值，我们给与公司2023年75倍PE，对应目标价370.60元/股，上修至“强推”评级。 风险提示：晶圆产能支持不及预期；新产品开发进度不及预期；下游客户拓展不及预期；新能源汽车需求不及预期。 主要财务指标