东微半导三季报交流纪要-调研纪要

财务情况公司经营业绩前三季度营收7.9亿，同比41.29%，环比24.26%，归母净利润2亿，同比+115.62%，扣非归母净利1.9亿。三季度毛利率33.72%，同比+5.1pct环比+0.19pct，净利率25.32%，同比+8.73%。 当前ASP是4.02元/颗。 三季度库存周转4.03.分产品来看：高压超级结占80%以上，6.36亿的营收，储能逆变器，微型逆变器。中低压屏蔽栅1.19亿，占比15.12%超级硅151.29万占0.19%。 超级硅二代已经被enphase使用TGBT营收3239万，占4.1%同比增加19倍三季度营收结构持续优化，重点领域光伏逆变器营收同比+440%， OBC营收是去年的8.3倍储能光伏占比持续提升TGBT营收增长很快Q&A1，产品价格与供需？三季度净利率？ 整体还是供需紧张新能源光储OBC需求还是很大，目前没看到下滑，消费级一直在下行，但比重不大。目前库存周转也没有影响。 从营收结构看，公司新能源占比持续提升，TGBT未来占比也会持续提升。净利率现在每个季度1-2个点波动比较正常，公司的毛利率还是增长的。2，TGBT和超级硅的竞争？ 微逆中超级结优势明显TGBT在大电压更高的功率段用的多，enphase目前用超级硅会提升性能，有一些差异化优势，提升效率，提升功率密度。未来还有超级硅的二代三代，TGBT目标就是除了提升现有客户出货量，也在持续提升它的性能。3，公司在持续提升产品性能，往后持续升级过程中，产品极限？ 如果用额外的成本换取芯片面积的缩小不一定能获得更大的收益，新技术如果增加了太多的成本或者新材料不一定是好事，公司现在的产品都是结构的创新，成本不增加很多，但是电流密度增加不少。 雷击浪涌要求高如果芯片太小，散热会有影响，很多还在用老的结构，甚至用平面来承载大电流反向冲击。 4，公司现在高电压的产品和IGBT的竞争优势？ 超结的应用还是1000v以内，有些市场需要1200v超级结，但成本高良率也有影响。有些产品应用超结和TGBT是有重叠的部分，公司也可以提升TGBT的频率等这类创新。5，明年订单能见度？ 目前明年新能源等主要领域需求还是很旺OBC光伏储能微逆等，目前看需求还是比供给大很多。行业发展上看，公司的下游还是在扩产，公司有信心在明年继续实现大幅增长。6，公司战略？ sic的进展？ 公司目前已经在做流片，公司希望做成一个放量和赚钱的业务，仅仅通过国外代工厂买衬底是比较困难的。放量预期不是很明确，公司还是比较慎重的。 现在还不太方便说更多，但是技术上的研究肯定是有的。 7，TGBT目前还是单管，模块的进展？ 公司芯片设计是很强的，明年量应该会进一步增多，和模块公司合作也在持续加强。 目前几家模块的客户因为公司芯片做的比较小，而且产品力不输国外的，很多定制的类似大功率的模块，很多其他的公司做不出来，公司电流密度是很高的，现在公司比英飞凌7代电流密度还高。 电驱的预计会很快做出来，已经在流片了，芯片速率做快是比较难的，但是做慢是很容易的。 8，TGBT模块封装？ 公司目前TGBT规模只有几千万，现在单管模块客户业务还是供不应求的，现在还没大规模推模块产品。明年产能增量是比较明确的，现在谈产能，有足够的产能和模块厂商去谈合作。 公司会同步推进自主模块和芯片的对外销售。 9，sicmos的进展？目前做的产品电压？ 芯片的欧姆电阻的水平？ sic有自己的专利内阻做到30毫目前已经送样了有的已经通过了但sic测试的周期就是比较长trenchsic有一些专利了，目前做的是650v的1200v 的很快也会开始做10，TGBT芯片面积减少，电流增加，热设计的问题，是不是在做替代的时候会有很多替代成本？ TGBT外面测试主要看饱和压降低一点动态特性和传统IGBT是兼容的。 芯片缩小，电流密度变大，但也不会导致散热出问题，公司还可以做的芯片比设计的做的更大一些，这样性能也会更高，效率会比较高。客户测试下来，基本上就是可以做到插拔替换。 11，超级硅现在还有二供和三供么？ 现在超级硅客户用了后二供就没有了，因为公司的产品效率很高，二供很难找，尽可能保证产能。 enphase为什么会尝试氮化镓，微逆这块，市场起来会有技术同质化，它会在技术上打出招牌，否则就会和国内公司做内卷。但是真正交付和订单还是要看实际情况，但是公司超级硅是能看到实在的订单的。12，超结增长除了景气度客户份额提升等，明年份额提升情况？ 现在前三应用都是15%左右，单一应用领域占比都不是特别大，公司也希望提前布局快速增长的赛道。 13，明年产能的增长是新的晶圆厂还是现有晶圆厂的拓展？ 主要还是现有产能的拓展，现在华虹12英寸扩产产能逐步出来了，fab那边最近也有明确规划了，所以公司才会和市场讲，现在12英寸上也有一些产品，8英寸产能的改造上也有很好的进展。 现在消费电子需求一般，代工厂也希望转换成更有价值的产能。 8英寸改造+12寸新能。 粤芯也有产能的落地，但不一定体现在明年，也许会在后年会有更多产能。华虹超级结还是比较独特的工艺平台，目前超级结还是主要在华虹做。14，明年电动车需求预期下滑？ 对公司影响？ OBC客户对明年增长还是乐观，终端来看，目前没太多关注短期变化，长期来看还是会持续增长的，公司还是更多关注在风险，OBC只是公司下游需求的一部分，公司也会做提前预判。 15，超级硅进展很快，产能规划上？ 产能没有压力，营收占比还很低，enphase用了以后也许禾迈也会跟进。 16，sic其他家都是平面的，公司在沟槽的布局？优势如何？ 现在成本就是衬底和外延，公司主要研究trenchgate沟槽的，有些特殊的设计，可以形成专利壁垒。公司一开始就布局这块，还有更先进的超结sic，都有布局，到一定时间节点，产品才会出来。17，超级TGBT等晶圆厂流片是不是比其他公司的有成本上优势？ TGBT相比IGBT会有一些简化如果IGBT做到国际一流会增加设备还有其他成本。 TGBT设计就是为了不增加太多成本而达到同样的性能，制造成本会更低，但不一定代表晶圆代工的价格就低。如果晶圆厂产能松动，更愿意组毛利率高的，东微就会受益。18，车厂等主机等下游现在开始自己采购芯片做模块，公司怎么看？ 车厂sicmos开始自己做设计但是芯片去外面买。 因为主机厂肯定是希望掌握核心的技术，布局模块的标准。 新能源是新的起点，但是很多还是靠tie1去解决很多方案，公司有更好的器件，能让他们获得更好的性能，对公司而言也是更大的机会。 19，sic的代工厂？ 不方便20，公司未来收入结构？ 明年规划更加重视高速发展的赛道布局同时兼顾风险，不单一押宝。希望是做到均衡的增加。 预计车载和新能源的比重还会进一步增加。 前三季度光伏20%OBC20%充电桩和工业电源15%-20%，基本都比较均衡。 21，TGBT650v和1200v的占比？ 1200v代工要求更高么？ 目前主要还是650v为主，去年1200v二极管很缺货，刚进入IGBT能买到的650v的frd，所以就做了650v的TGBT现在1200v的FRD起来了，公司现在1200v的产品也在增加，规格上做到1.4v，且面积不比国外大，生产上难度没有提高，只是生产上变成了MCZ，制程上更加友好。 公司拓展fab的能力比较强，8寸TGBT的产能后续也会增加，12寸TGBT新品研发还是很顺利，现在还是验证阶段。