东微半导 -调研纪要

东微半导1H22业绩交流会纪要时间：2022年8月26日19：30嘉宾：龚轶、王鹏飞、李麟、谢长勇、张威【管理层讲话】1、整体情况公司以高性能的功率半导体的研发和销售为主。 公司比较强调自身的技术驱动型，专注于在器件结构层面实现创新，以及实现从专利到量产的全过程。 目前公司主要产品类别包括高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅、TGBT、超级硅，下游市场广泛，包括工业、汽车、新能源等产业，基本覆盖了国内的头部客户。 公司的愿景希望通过自主技术创新，成就功率半导体产业的技术领导者。 从产品品类来看，此前提到的四类产品的比重比较均衡，未来新的产品线会迎来高速发展期。从终端应用来看，客户分布在汽车、工业、消费等领域。 目前汽车和工业级客户占比超过7成以上，消费级客户不到30%。 在汽车级应用里面，在充电桩、车载充电机等覆盖了国内的很多客户。 在工业级应用中，工业级领域是公司长期以来的应用领域，目前覆盖的非常广泛，拥有很多头部的重量级客户，包括国际客户。 1H22公司也实现了比较高速的成长。 在消费级应用中，公司在消费级领域也拥有很多头部的客户。 2、经营情况1H22营业收入4.67亿元，同比增长45.33%，环比增长26.72%；归母净利润1.17亿元，同比增长125.42%；扣非归母净利润 1.11亿元，同比增长130.30%；基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益分别同比增长75.73%、75.73%、 80.00%。 1H22毛利率33.46%，同比增长6.71pct，环比增长0.96pct，实现连续增长；净利率25.05%，同比增长8.90pct，环比增长3.28pct；ASP 为3.52元/颗，位于业内较高水平。 分产品来看，高压超级结MOSFET实现营收3.64亿元，同比增长52.16%，环比增长27.1%；中低压屏蔽栅MOSFET实现营收8455.21万元，同比增长5.60%，环比增长8.48%；超级硅MOSFET实现营收67.84万元，环比增长较高，主要由于消费、工业、车规级迁移；TGBT实现营收1710.46万元，同比增长70倍以上。 分下游领域来看，汽车及工业级应用收入占比超过70%，接近75%，主要来自新能源汽车直流充电桩、各类工业及通信电源、光伏逆变器、车载充电机等领域。 其中：新能源汽车直流充电桩领域收入占比超过17%，同比增长超过60%；各类工业及通信电源领域收入占比约21%，同比增长约58%；光伏逆变器领域收入占比约10%，同比增长约300%；车载充电机领域收入占比超过14%，同比增长13.5倍。 从产品进展来看，公司TGBT器件在光伏逆变器、储能、充电桩等领域获得更多的多家头部客户批量应用，客户包括爱士惟、汇川技术、拓邦股份、视源股份、优优绿能等。 公司开发的并联SiC二极管的高速系列TGBT产品实现对SiCMOSFET的替代，初步获得新能源车载充电机应用客户的批量订单。第一代产品每平方厘米的电流密度超过400安培，达到国际主流第七代水平。 第二代公司在报告期内不断地提高单片晶圆的出货量，生产面积进一步缩小。此外，公司基于8英寸和12英寸先进制造工艺的技术开发和扩展非常顺利。此外公司目前处于测试认证阶段的客户非常充沛，订单比较饱满。 因此销售额保持高速增长，进入的一线客户也逐渐增多。 从公司产能来看，通过公司和华虹合作的历程来看，产能在持续增加。 目前公司有多个8英寸和12英寸工厂在提供产能支持，未来公司也希望通过优秀的产品和技术将产能价值提升，实现更深度的合作。 目前公司能够在赛道上领先于其他半导体功率器件厂商，1）有赖于强大的研发能力以及突出的产品性能；2）新能源和光伏产业持续的高景气，公司在赛道上已经布局多年，实现了每个赛道产品营收的持续增长；3）公司与上游晶圆制造企业华虹半导体、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续保持稳定的业务和技术合作关系，有效保障公司新产品研发有序推进以及供应产能稳步增长；4）公司有超过1200家强大的全球优质终端客户。 相信未来公司仍然会有比较强劲的增长。 3、产品研发进展1.TGBT：第二代TGBT电流密度得到显著提升，芯片面积缩小很多。公司加大研发投入，研发费用同比增长25.6%。 公司持续专注于结构创新，持续拓展基于自主IGBT专利技术的TGBT产品规格，持续提升产品性能。 第一代是每平方厘米400安培，第二代直接提升到每平方厘米500安培，提升非常大。目前第一代的销售额快速提高，下半年会有二代的出货。 同时8英寸及12英寸的先进制造工艺的IGBT技术开发及扩产顺利进行，随着新产线的扩充及新一代TGBT产品的研发成功，公司TGBT产能将得到迅速增加。 此外，传统IGBT一般是用于20KHz，而高速TGBT已经可以用于60KHz，性能比较出众。还有可以用于100KHz的器件，目前也在批量出货。 1.高压超结MOSFET：第三代高压超级结已实现大规模出货，性能在国内比较顶尖。 第四代高压超级结实现批量出货，目前在充电桩应用较多，同时公司启动第五代超级结MOSFET技术研发，和国外最领先的技术持平，目前进展顺利。 此外，超级结可以光伏逆变和储能里面替代IGBT，效率提升非常明显，在两个百分点以上，订单非常饱满。 基于12英寸的先进制造工艺的高压超级结MOSFET技术大规模稳定量产，同时产品性能进一步提升1.中低压MOSFET：1H22有部分器件已经进入汽车电子领域。 公司第三代高密度屏蔽栅MOS应用于数据中心的服务器电源，同时新一代的高密度屏蔽栅MOS开发成功，进入批量生产。 1.超级硅：公司逐渐由消费类转到工业里面，目前已通过了微逆变领域的头部客户EnphaseEnergy的认证。新一代超级硅器件已经在研发中，进入认证阶段，目标是进入汽车主驱。 1.第三代半导体：三代半新型器件已经在客户送样，目前已经拿到一些小批量订单。 4、未来展望公司的重心在高性能功率半导体器件的原创性的技术研发和产业化，瞄准的市场在长期高速发展的赛道，包括新能源车、风光储能以及稳定增长的工业级应用。 终端布局非常广泛，拥有超过1200家的终端客户，覆盖了各个领域的头部客户，公司在市场策略上面也是刻意在做多元化布局，避免在市场波动时对于某一产品线的影响，保证经营业绩的稳定增长。 产能方面，公司与现有的供应商深度合作，未来增量主要在12英寸的产线上面，目前看到的机会比较多。 另外在第三代半导体的布局方面，公司现有的产品已经开始小批量出货，未来汇合我们目前已有的硅基产品互为补充，能够实现对高性能功率器件的全覆盖。 公司经营理念：1）公司专注在有技术难度的、国产化率低的一些高性能、高可靠性的产品研发，2）公司专注在借鉴底层结构的创新和实现产品性价比的超越。 3）公司专注在车规级、工业级和新能源相关的应用领域，布局长期高增长的多元化市场，积极布局第三代产品的开发，高度重视与上游合作关系的长期信任关系，并且通过优秀的产品和技术来提升产能价值，来实现双方长期的合作的价值提升，加速12英寸产能的扩充，提升8英寸的技术升级，强化内部的信息化、数字化的管理，提升运营效率，保持人均高产值；4）公司重视客户的价值，与头部客户保持深度合作，指引新产品的定义和开发。 【Q&A】Q：公司未来是否还会坚持轻资产的商业模式？产能布局？ 公司坚持轻资产的策略，一方面是与现有代工厂具有长期稳定的合作和信任关系，彼此加持让我们做出更优秀的产品，如果自己建工厂不仅资本开支非常大，同时公司目前规模不足以支撑工厂的运营；另一方面，公司在技术上面，有赖于在合作伙伴的技术平台上面的展现。 展望未来，目前公司没有这方面的计划。 供需变化带来轻资产模式的优势和劣势也在动态的变化。去年有产能的时候就能够获得更多的订单以及营收增站。 但是今年消费类需求的下滑明显，对于轻资产的公司，公司具备一定的灵活度和优势，可以更快的调整公司的布局。所以公司毛利率、净利率营收规模都有不错的增长。 另外公司是长期主义的公司，不在乎赚快钱，比如去年消费类火爆的时候，毛利更高，但是公司并没有加大消费类销售的输出，而是把更多优质产能倾向于大芯片、工业级的应用。 虽然并不能带来毛利率和销售额短期的增长。 但是公司认为这个市场是长期支持东微发展的市场。 因为公司会宁愿损失一些短期利益，换来更长久的增长。 Q：毛利率的经营策略？ 未来是否有进一步提升空间？毛利率不是追求的唯一目标。 它是一个重要的参数，稳定的上升趋势对公司来讲是非常重要的，而不是短期毛利率的暴增暴跌。因为毛利率涉及到很多因素。 例如产能紧张的时候，上游的涨价会带来毛利率的压缩，公司需要有能力去传导价格的变化，来维持毛利率的稳定增长。另外公司不希望因为临时涨价或者大幅涨价导致损害和核心客户的默契和信任。 所以毛利率的控制是公司的主动地策略，是对公司长期毛利率的稳定增长的规划。另外还受整个供需关系的影响。 在供需关系变得比较淡的时候，是不是毛利率能够仍然保持稳健的数字，甚至可以实现逆势增长，更考验公司的经营策略和长期对毛利率的把控。此外最重要的是产品的竞争力，产品是否足够有价值，不容易被替换，在供货不紧张的时候，仍能够保持自己的竞争力。 所以绝对的毛利率的数字高低对公司来讲意义不是特别大，公司追求的是稳定增长的趋势。 Q：超级结替代IGBT是因为IGBT在光伏逆变器供不应求，还是性能优势导致？ 新兴市场发展的时候会带来很多的机会，初期野蛮发展的阶段中，产品的性能和质量参差不齐。但是东微更希望在早期的时候就能够通过产品的优势让客户接受。 一旦客户接受公司的产品优势，帮助客户做出更好的产品，那么在市场更细化或者更成熟的阶段，公司产品的价值就能够被客户所接受。一开始的时候由于行业没有规范，公司效率低一点也可以卖。 但是随着市场发展成熟的时候，对效率的要求和性能质量的要求会提高，公司产品能够提供更多的性能和质量提升，价值就能够被客户认可。 回归到超级结和IGBT的替换关系，这代表客户在应用端的技术升级趋势，在各厂商能力越来越强的时候，客户就有选择的权利，哪家客户能够推出更小型化，更高效率的产品的时候，就能够获得更高的收益和更高的市场认可度。 目前国内外的头部公司已经开始竞争了，很快市场就会有比较强烈的竞争管理。功率半导体在产品性能中扮演很重要的角色。 由于公司超级结产品性能优势比较显著，在客户端测试下来，虽然相较于IGBT成本较高，但是性能的提升是新的卖点，可以打动高效、高端应用的客户。 不存在通过超级结将所有的IGBT全部替换，而是针对有价值的客户、有价值的市场，通过超级结对客户产生较大的价值，获得市场认可。 Q：公司第二代TGBT产品进入批量生产阶段，未来增长驱动力？未来产能规划？ TGBT是公司原创的器件结构，公司花费较长的时间开发产品，性能和成本优势比较明显。第二代的升级成都也非常大。 从芯片面积缩小来讲，在同样的晶圆产能情况下，可以获得更多的增量产能。另外公司订单饱满，客户认可度较高。 所以公司在产能方面一直再做努力，目前来看公司近年产能增加还是比较大的。由于TGBT产品线布局较晚，产能的扩充需要一定的时间和周期。 但是目前不管在已有的8英寸还是在12英寸上面，都有比较大的发展空间。下半年仍然会保持高速增长的态势。 但是，我们认为在一定时间之后，还是会陷入性能和供货能力的PK的局面。作为国内的供应商，未来不仅要和国内友商竞争，还要和国外公司竞争。 在大家产能全部释放之后，公司是否还能够获得高速的增长空间，存在一个问号。 东微所选择的路径就是，公司不做普通的产品，只做优秀的有竞争力的产品，也就是为了在未来某一个时间点，当IGBT供给旺盛，客户砍价的时候，公司仍然有竞争力获得客户的青睐和认可，仍然可以获得高速的增长