东微半导机构调研纪要

东微半导机构调研报告 调研日期:2023-04-27 2023-05-1000:00:00 董事长、总经理龚轶,董事、首席技术官王鹏飞,董事、董事会秘书李麟,财务负责人谢长勇 2023-04-2700:00:002023-04-2700:00:00 特定对象调研,电话会议线上会议 HelVedCapital None DanielGuo 东证融汇资产管理有限公司 其它 刘迪 方正电子 None 万玮 国金基金 基金管理公司 多飞帆 国金证券 证券公司 戴宗廷,樊志远 国信证券 证券公司 叶子,欧阳仕华 海通证券 证券公司 李轩 红杉中国 基金会 侯雨辰 华西基金 其它 王宁山 问题一:请公司简要介绍一下2022年度及2023年一季度的经营情况。 答:2022年,受到上一年度供需错配、“缺芯”涨价等多因素影响,功率半导体全行业终端应用市场结构性需求分化明显:以光伏逆变及储能、车载电子为代表的新能源领域需求持续高景气,而消费电子需求仍未见改观。公司主营产品Si基器件(含超级硅MOSFET)及SiC器件(含Si2CMOSFET),终端应用市场及细分领域景气度持续,尤其是以新能源汽车、光伏、储能、数据中心服 务器电源等为代表的细分场景需求攀升。公司核心财务指标方面:2022年度营业总收入为111,636.35万元,比上年同期增长42.74%;归属于上市公司股东的净利润为28,435.63万元,比上年同期增长93.57%;实现归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净利润为26,778.76万元,较上年同期增长90.59%。2023年Q1,公司实现营业总收入30,217.08万元,同比增长46.93%;归属于上市公司股东的净利润为7,112.65万元,同比增长48.98%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6,724.54万元,同比增长42.77%。 问题二:请问公司目前在手订单情况如何? 答:公司产品的应用领域均衡分布在光伏逆变及储能、新能源汽车、充电桩、数据中心服务器电源和工业照明电源等工业级与汽车级市场 ,减小了对单一市场及单一产品的依赖性,上述各细分领域客户始终与公司保持紧密持续的合作关系,在手订单情况良好。 问题三:请问领导如何看待目前的竞争格局?长期来看,公司的毛利目标如何定位? 答:功率半导体行业市场集中度高,全球市场尤其是高端功率器件领域以美、日、欧等国厂商为主导。其中,高压功率MOSFET产品 以英飞凌、安森美等厂商为主导。IGBT产品市场则由英飞凌、安森美、三菱电机等厂商长期占据垄断地位。近年来,随着社会电气化 程度的不断提高以及新技术的迭代与创新,国产功率半导体企业取得较大进步,逐步从低端市场向高端应用领域持续渗透。同时,国内孕育出一批优秀的功率半导体器件企业,包括:斯达半导、华润微、士兰微、新洁能、东微半导等功率器件企业。 公司毛利率的情况是比较稳定的,总体维持在一个相对比较健康的水平。长期目标是维持稳定值,而不是追求短期内的巨大波动。 问题四:请公司详细介绍硅方碳器件相关技术,谢谢! 答:Si2CMOSFET器件具有独创的器件结构与优化的制造工艺,克服了传统SiCMOSFET成本高和Vth飘移的缺点,拥 有极好的栅氧可靠性与高栅源耐压,同时具有极低的反向恢复时间和反向恢复电荷,易于应用,适用于图腾柱无桥PFC、H桥逆变等拓 扑结构,可以在新能源汽车车载充电机、储能逆变器、高效率通信电源、高效率服务器电源等多种应用场景替换采用传统技术路线的Si CMOSFET,性价比高,市场前景广阔。 问题五:请问公司未来海外市场拓展计划? 答:为应对未来更加复杂的市场变化,公司积极开拓海外市场。目前在欧洲市场进展良好,产品送测认证至电动工具、车载充电机、工业电源、工业控制、家电、工业照明等领域,并实现了批量出货。除欧洲市场之外,公司开始开拓北美及东南亚市场,致力于发展全球客户 。 问题六:请简要介绍公司硅方碳产品的主要壁垒? 答:硅方碳产品是公司多年积累的功率半导体设计及工艺能力研发的独创结构的器件。设计不同,工艺便存在差异。所以,作为功率半导体设计公司,对于设计和工艺的双重掌握是主要的壁垒和核心竞争力,是公司的立足之本。 问题七:请问公司未来的经营模式? 答:目前来看,国内功率半导体行业整体呈现IDM模式与Fabless模式共存的局面,这种局面和国内产业发展的阶段性特点相关 ,将会是长期并存的状态。作为头部的Fabless公司,既能随市场波动及时调整产能,也可以与核心合作伙伴共同促进技术进步,实现双赢。公司在Fabless的经营模式下,将深化与上下游优秀合作伙伴的合作,使公司的技术创新能力与代工合作伙伴的制造能力深度结合,积极通过资本运作方式深度整合上下游资源,进一步提高公司产品的竞争力以及丰富产品结构。 问题八:请公司简要介绍如何通过产品技术迭代做到降低成本。 答:目前,持续进行技术迭代、降本增效是功率半导体企业通常的做法。芯片技术的提升可有效提高模块的集成度和综合性能,降低成本 。以此为导向,公司主营产品通过优化芯片面积、降低导通电阻和饱和压降,提升单位电流密度等方式,持续进行技术迭代,同时,提升每一代产品的性能进一步优化其动态参数,支撑更好的开关速度和开关效率。 问题九:请问公司MOSFET、TGBT产品不同规格型号的毛利差异? 答:截至2022年末,公司共计拥有产品规格型号2,196余款。包括高压超级结MOSFET产品(含超级硅MOSFET),中低压屏蔽栅MOSFET产品,TGBT产品及多款SiC器件(含Si2CMOSFET),产品规格丰富,同一产品系列不同规格型 号毛利比较均衡。公司的定价策略是尽量维持合理的价格与毛利,维护与客户的长期合作关系,这是公司一贯以来的市场策略。 问题十:请简要介绍目前海外巨头厂商对国内市场的策略是否有变化以及对公司的影响? 答:随着国内功率半导体产业的技术进步和市场拓展,市场格局会更加多元化,海外厂商对国内市场的主导地位受到影响,势必会加大对国内市场的关注,公司始终追求更好的成本和技术优势,覆盖更多标杆客户,秉承自身的战略发展。 问题十一:请领导介绍在不同的成长阶段以及竞争环境的背景之下,以三年时间维度,公司主营产品品类高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT以及硅方碳器件是怎样的规划? 答:公司在各产品端的规划是基于公司的经营策略,在聚焦工业级、车规级应用的基础上,公司将持续进行技术创新,将上述功率器件的性能进一步优化,开发更多高可靠性的高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、Tri-gateIGBT及SiC芯片 ,保持差异化、合理化的分配,继续扩大各个产品系列的市场份额。 问题十二:关于公司硅方碳产品的驱动跟碳化硅的比较接近,还是跟硅的比较接近? 答:公司硅方碳产品的驱动、波形均接近碳化硅产品,拥有极好的栅氧可靠性,同时具有优秀的反向恢复时间和反向恢复电荷,可以在新能源汽车车载充电机、储能逆变器、高效率通信电源、高效率服务器电源等多种应用场景替换采用传统技术路线的SiCMOSFET。