半导体行业动态报告-二十大指引投资主线：自主可控+国家安全并举

二十大报告深度剖析：科技发展新思路，国家安全再突出。党的二十大对科技的发展思路提出了新规划、新要求。二十大报告指出“必须坚持科技是第一生产力”、“科技是全面建设社会主义现代化国家的基础性、战略性支撑”，在党的二十大报告中，“科技”被提至更加重要的位置，特别是在当前国际地缘政治因素持续扰动下，实现关键核心技术的自主可控对科技竞争尤其重要，尤其是在1）满足国家战略需求的自主可控环节；2）关系国家安全的特种半导体领域。 设备材料零部件：成熟制程为基，国产化率加速。近期中美关系出现扰动，受此影响，国内部分晶圆厂先进工艺扩产短期内或将放缓，但成熟制程扩产仍会加速推进，上游设备材料国产化亦有望加速。当下我们认为应优先把握国产化率较低的产业链环节，包括半导体设备、零部件及半导体材料。其中半导体设备主要依赖新增扩产，成熟制程加速可有效对冲先进制程放缓。而半导体材料及零部件的存量替代逻辑更强，已有成熟产能的设备部件维保替换、半导体材料亦开启加速验证，其所受影响更是微小。 特种半导体：国之重器，产业链安全重中之重。二十大指出“加强军事力量常态化多样化运用”，带动国防预算支出稳步增长，2022年我国国防预算支出为1.48万亿，同比增长8.91%。二十大报告中，“国家安全”被置于显要位置，在美方对中国半导体出口管制不断加严的情况下，特种半导体供应链安全更为重要，自主可控成为核心议题。当前特种半导体行业下游需求快速增长，自主可控节奏加快，发展前景广阔。 投资建议：党的二十大报告高屋建瓴，为电子产业未来发展擘画了宏伟蓝图、锚定了前进方向。除此以外，国际地缘政治因素持续扰动，全球市场短期不确定性犹存，半导体产业链自主化重要性和迫切性日益凸显。未来硬科技产业链的核心环节(相关技术、设备、材料、芯片产品)的进口替代将成为重中之重。因此，我们长期看好：1）半导体设备、材料、零部件；2）特种半导体两大板块自主可控的长期确定性。 风险提示：地缘政治冲突加剧；产品验证不及预期；下游需求不及预期。 重点公司盈利预测、估值与评级 1二十大报告深度剖析：科技发展新思路，国家安全再突出 党的二十大对科技发展思路提出了新规划、新要求。二十大报告指出“必须坚持科技是第一生产力”、“科技是全面建设社会主义现代化国家的基础性、战略性支撑”，在党的二十大报告中，“科技”被提至更加重要的位置，特别是在当前国际地缘政治因素持续扰动下，实现关键核心技术的自主可控对科技竞争尤其重要，尤其是在1）满足国家战略需求的自主可控环节；2）关系国家安全的特种半导体领域。 图1：二十大报告对科技发展思路提出新要求 1.1健全新型举国体制，把握自主可控核心环节 “关键核心技术攻坚战”是二十大报告中的关键词。核心技术的突破与创新成为实现创新驱动发展与提升国家竞争优势的关键，也是中美科技竞争的关键。半导体作为科技产业底层技术，其重要性、战略性不言而喻，而半导体供应链全球化、分工化的特征也使得它在当前国际环境中扮演多重角色，成为自主可控的核心环节。虽然芯片法案的推进对中国半导体产业存在一定影响，但这也进一步凸显了半导体供应链“自主可控”的重要性，供应链安全可控诉求再凸显。 在当前美国升级对华芯片出口限制背景之下，二十大报告中强调“完善科技创新体系，坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，健全新型举国体制，强化国家战略科技力量，提升国家创新体系整体效能，形成具有全球竞争力的开放创新生态。加快实施创新驱动发展战略，加快实现高水平科技自立自强，以国家战略需求为导向，集聚力量进行原创性引领性科技攻关，坚决打赢关键核心技术攻坚战，加快实施一批具有战略性全局性前瞻性的国家重大科技项目，增强自主创新能力”。 多方扶持下，半导体“卡脖子”环节踏浪前行。10月17日上午，二十大新闻中心举行第一场记者招待会，国家发展改革委党组成员、副主任赵辰昕亦强调，面对复杂严峻的国内外形势，我们着力疏通卡点堵点，振作工业经济，畅通经济循环，有效地保障了我国产业链供应链安全稳定运行，特别是一些重要的产业链供应链的安全稳定运行。 与此同时，国家发改委正在加快实施制造业核心竞争力提升五年行动计划，在改造提升传统产业、培育发展新兴产业中打造一批优势长板产业，提升重点领域全产业链竞争优势。同时，聚焦国计民生、战略安全等关键领域，紧盯“卡脖子”薄弱环节，坚决打赢关键核心技术攻坚战，实施产业基础再造工程，突破重点基础领域短板弱项。 在集成电路领域国产替代加速、行业技术升级和国家产业政策扶持等多重利好加持下，我们继续看好国内集成电路核心供应链自主可控的进一步推进，这其中上游设备、零部件、材料等企业有望迎来黄金发展期。 表1：近年来国内半导体行业相关政策 1.2增强维护国家安全能力，特种半导体保驾护航 此次二十大报告多次强调“国家安全”，二十大报告指出“加强重点领域安全能力建设，坚定维护国家政权安全、制度安全、意识形态安全，确保粮食、能源资源、重要产业链供应链安全”。当前，中国已进入中华民族伟大复兴关键阶段，发展处于大有作为的重要战略机遇期，但发展不平衡不充分问题仍然突出；国际环境日趋复杂多变，不稳定不确定因素增多，“黑天鹅”“灰犀牛”事件时有发生。中国如何在应对来自内外部的风险挑战中未雨绸缪、增强御险能力，国家安全的战略地位尤为凸显。 在增强维护国家安全能力尤为重要的当下，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在二十大报告中提出“实现建军一百年奋斗目标，开创国防和军队现代化新局面”、“全面加强练兵备战，提高人民军队打赢能力“。如期实现建军一百年奋斗目标，加快把人民军队建成世界一流军队，是全面建设社会主义现代化国家的战略要求。必须贯彻新时代党的强军思想，贯彻新时代军事战略方针，坚持党对人民军队的绝对领导，坚持政治建军、改革强军、科技强军、人才强军、依法治军，加快军事理论现代化、军队组织形态现代化、军事人员现代化、武器装备现代化，提高捍卫国家主权、安全、发展利益战略能力，有效履行新时代人民军队使命任务。 当下美方对半导体出口管制不断加严，保障特种半导体供应链安全成为开创国防和军队现代化新局面的重中之重，二十大强调确保重要产业链、供应链安全。 健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制，通过“集中力量办大事”的方法奠定国防安全、经济发展和科技发展的坚实基础。二十大强调实施国防科技和武器装备重大工程，加速科技向战斗力转化，优化国防科技工业体系和布局，加强国防科技工业能力建设。 2设备材料零部件：成熟制程为基，国产化率加速 2.1贸易管控不足惧，成熟为基加速扩产 10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）违背公平竞争的原则出台出口管制新规。受此影响，国内部分晶圆厂先进工艺扩产短期内或将放缓，但成熟制程扩产仍会加速推进，上游设备材料国产化亦有望加速。 政策方面，我们已看到地方政府出台相应举措。10月8日深圳市发改委发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》，提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计； 硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造； 晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产以及核心半导体材料研发和产业化。 产业方面，已有非美供应商表示美国新规影响有限。10月19日，荷兰光刻机巨头阿斯麦在其2022年Q3业绩会上表示，出口管制新规对其2023年出货影响有限，公司仍可以继续向中国发货非EUV光刻机。我们认为，这意味着本次新规的影响范围目前仅限美国半导体设备供应商，TEL、ASML等非美厂商仍有望保持对华供应。 2.2砥砺奋进，绘就国产化率曲线 当下我们认为应优先把握国产化率较低的产业链环节，包括半导体设备、零部件及半导体材料。其中半导体设备主要依赖新增扩产，成熟制程加速可有效对冲先进制程放缓。而半导体材料及零部件的存量替代逻辑更强，已有成熟产能的设备部件维保替换、半导体材料亦开启加速验证，其所受影响更是微小。 半导体材料方面，其国产化率成长曲线大致可分为三个阶段：1）产品认证阶段；2）加速放量阶段；3）平稳提升阶段。 材料七大细分板块壁垒各有差异，各子版块的国产化率也处于不同阶段。光刻胶、光掩模版目前正处于产品持续导入的认证阶段；电子气体、湿化学品、大硅片已完成“0到1”的突破，开始加速放量；CMP、靶材由于起步较早，目前国产化率较高，后续将稳步提升业绩表现。 图2：半导体材料国产化率成长曲线 半导体设备、零部件方面，不同子版块亦处于国产化的不同阶段。在设备的不同种类中，光刻、量测正处于国产化“0到1”的突破阶段，薄膜、刻蚀、离子注入、涂胶显影等设备均有国内厂商处于快速放量阶段。零部件领域，国内厂商在机械加工件、气体类零部件两大方向实现了率先突破，而电气类、机电一体类零部件和仪器仪表类产品仍处于国产化较低的验证突破阶段。 图3：半导体设备/零部件国产化率成长曲线 3特种半导体：国之重器，产业链安全重中之重 3.1国防预算开支稳步增长，信息化作战能力持续加强 加强军事演练和军事力量常态化应用，国防预算支出稳步增长。二十大强调深入推进实战化军事训练，深化联合训练、对抗训练、科技练兵；加强军事力量常态化多样化运用，坚定灵活开展军事斗争，塑造安全态势，遏控危机冲突，打赢局部战争。为推进实战化军事训练，我国国防预算支出稳步增长，2022年我国国防预算支出为1.48万亿，同比增长8.91%，比一般公共预算支出增速快0.46pct。 图4：2013-2022年我国国防预算开支增速趋势（亿元，%） 建成世界一流军队，掌握信息化和智能化战争特点规律，加快无人智能作战力量发展，统筹网络信息体系建设运用，加强国防信息化水平成为二十大强调内容。 当前，我国国防信息化水平和发达国家相比有较大差距，未来市场前景广阔。根据智研咨询数据估计，军工信息化市场规模在2021年已经达到了1129亿元。 近期召开的中共二十大强调要实现建军一百年奋斗目标，开创国防和军队现代化新局面。要加快武器装备现代化，实施国防科技和武器装备重大工程，加强国防科技工业能力建设。随着国防领域的信息化建设，以及装备更新换代发展，装备的信息化程度还将进一步提升。 图5：军工信息化市场规模预测（亿元） 3.2特种半导体关键环节，自主可控节奏加快 特种电子半导体是国防科技工业的重要组成部分，当前国家安全重要性凸显，美方出口管制加强，特种电子产业链自主可控更为重要。特种电子直接对我国综合国力及相关尖端科技技术的发展起着重要作用，为主战装备飞机、卫星、舰船和车辆由机械化向信息化转变提供技术支持和武器装备的配套支持。 随着我国军工行业信息化建设和国防实力的逐步提升，军用装备对芯片自主安全的需求日益突出，对高性能集成电路芯片进口替代的需求不断增强。中央政府及各部委陆续出台了一系列支持政策，从产业定位、战略目标、税收、人才等各个方面鼓励我国集成电路领域企业自主创新、实现关键技术的重点突破。 我们认为，当前特种半导体行业需求受宏观经济波动影响较小，下游需求主要受益于国防发展战略和装备支出规划，行业内标的业绩稳健增长，板块逻辑逐步得到验证，产业投资机遇凸显。 表2：特种集成电路相关政策及法律法规 4投资建议 党的二十大报告高屋建瓴，思想深邃，是立足新时代、把握新方位的行动指南，为电子产业未来发展擘画了宏伟蓝图、锚定了前进方向。除此以外，国际地缘政治因素持续扰动，全球市场短期不确定性犹存，半导体产业链自主化重要性和迫切性日益凸显。未来硬科技产业链的核心环节(相关技术、设备、材料、芯片产品)的进口替代将成为重中之重。因此，我们长期看好：1）半导体设备、材料、零部件；2）特种半导体两大板块自主可控的长期确定性。 表3：重点公司盈利预测 5风险提示 1）地缘政治冲突加剧的风险。当前国际形势处于百年未