海外半导体龙头公司跟踪报告第一期：ASML FY22Q3：新增订单创历史新高，美国新出口管制影响有限

ASML22Q3营收57.8亿欧元超预期，新增订单89亿欧元创历史新高。ASML 2022年第三季度营收57.8亿欧元，超过此前ASML51-54亿欧元的预期，得益于设备安装及收入确认快于预期等，其中设备收入约43亿欧元，装机服务收入约15亿欧元； 毛利率为51.8%，净利润率为29.4%，对应净利润为17亿欧元；研发费用约为8.19亿欧元，销售及管理费用约为2.36亿欧元。新增订单89亿欧元创历史新高，其中38亿欧元订单来源于EUV 0.33NA和EUV 0.55NA光刻机，51亿欧元订单来源于非EUV光刻机和检测计量系统，77%来源于逻辑芯片厂，23%来源于存储芯片厂，客户对成熟制程和先进制程需求强劲。 从光刻机类型来看：EUV、ArFi、ArF Dry、KrF、I-line光刻机营收占比分别为51%、31%、3%、10%和1%，EUV和ArFi光刻机营收合计占比82%，对应销售数量分别为12、20、6、38和10套。 从销售区域来看：中国台湾、韩国、中国大陆、美国、日本和EMEA营收占比分别为47%、24%、15%、5%、4%和4%，前三者合计占比86%。 从终端客户分布来看：新增订单存储芯片厂占比77%，逻辑芯片厂占比23%，其中新设备为135套，二手设备为15套。 ASML预计22Q4营收中值63.5亿欧元，全年毛利率约为50%。ASML预计2022年第四季度营收在61-66亿欧元之间，营收中值为63.5亿欧元，毛利率约为49%； 研发费用约为8.8亿欧元，销售及管理费用约为2.65亿欧元。以四季度营收中值作为指引，预计2022年全年营收约为211亿欧元，其中包含约68亿欧元EUV光刻机的收入，预计全年的毛利率约为50%。 AMSL预计2023年设备仍供不应求，美国新出口管制影响有限。ASML看到虽有一些客户的产能利用率和明年的资本支出出现下滑，但得益于产能扩充和技术升级需要时间，绝大部分的客户仍然希望能尽快获得预订的光刻机系统，所以2023年市场需求依旧大大超过ASML的装机能力，从2022年三季度89亿欧元新增订单和有史以来最大的380亿欧元积压订单可以得到印证，其中几乎85%的积压订单来源于EUV和ArFi光刻机。在解决好供应链问题的情况下，ASML计划2023年转运至少60套EUV光刻机和375套DUV光刻机，其中25%的DUV光刻机为ArFi光刻机。 ASML正积极与供应链相关客户展开合作，以期2025年及以后实现早期600套DUV、90套EUV 0.33NA和中期20套EUV 0.55NA光刻机的产能目标。 ASML经过评估认为美国出口管制对2023年直接影响有限，但由于对其他设备厂商的限制导致的间接影响可能存在，目前这种间接影响占ASML积压订单的5%左右，评估数据主要基于目前中国大陆的预购订单。新的出口管制不会直接改变光刻机的管制措施，ASML可以继续向中国大陆转运非EUV光刻机，并且可以继续将大部分美国原产的设备零部件发送给中国大陆成熟节点的产线。至于受限的先进制程节点，虽然不能发往中国大陆，但其他区域的客户需求依旧处于供不应求的阶段。 图表1：ASML 22Q3业绩汇总 图表2：ASML 22Q3营收细分情况 图表3：ASML 22Q3新增订单终端客户的分布情况 图表4：ASML 22Q4业绩展望 半导体设备行业投资建议：我们持续看好半导体设备国产化的大趋势，建议关注： （1）北方华创：品类最齐全的国产半导体设备龙头，国产化受益最大标的；（2）中微公司：国内半导体介质刻蚀设备龙头，CCP刻蚀机市场份额不断提升，ICP刻蚀机和薄膜沉积设备进展迅速，内生外延技术实力雄厚；（3）拓荆科技：公司半导体CVD设备龙头三大产品持续提升市占率，成长空间巨大；（4）盛美上海：国内半导体清洗设备平台型龙头，积极布局镀铜、炉管、抛铜等设备，品类持续扩展中；（5）至纯科技：国内半导体清洗设备领军企业，单片湿法设备持续放量，有望成为高端湿法设备的领先者；（6）万业企业：国内半导体离子注入机龙头，离子注入机持续放量，嘉芯半导体和肯发有望进一步增厚业绩，平台型设备公司雏形已现；（7）芯源微：国内半导体涂胶显影设备龙头，物理清洗设备已实现国产化；（8）华海清科：国内半导体CMP设备龙头，三大主力产品市占率不断提升，布局新产品有望形成新的增长曲线；（9）长川科技：数字测试机进入快速放量期，后道测试设备平台日趋完整；（10）华峰测控：半导体后道模拟及数模测试机龙头，积极布局功率器件测试机、海外市场和SoC类测试机；（11）光力科技：崛起中的国产半导体后道划片机龙头，上下游布局完整，技术实力全球领先；（12）精测电子：半导体前后道、面板和新能源三大检测业务协同发展；（13）华兴源创：平板、可穿戴、半导体和新能源车四大检测设备业务协同发展；（14）江丰电子、富创精密、华亚智能、正帆科技、盛剑环境、晶盛机电、ASM Pacific（H）。 风险提示：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。 图表5：A股半导体设备公司估值情况 图表6：海外重点半导体设备公司估值情况