光电路径提效+降本：电池片技术主流路线分析、经济效应及规模测算

证券研究报告 2022年10月05日 光电路径提效+降本： 电池片技术主流路线分析、经济效应及规模测算 天风证券 【综合金融服务专家】 请务必阅读正文之后的信息披露和免贵申明 前言：光伏电池片创新为重要增量方向，DPCon+HJT有望成为未来两年主流 口光伏核心在于提效降本，而电池片为最主要的创新方向。光伏提效路径主要包括电学+光学两方面创新，电学主线主要系P型向N型的迁移，界面钝化优化为最关键方向，代表性 技术路线未TOPCon及HJT：而光学主线为改善遮光面积、提高光吸收率等，代表性路线为XBC、MWT等。薄膜电池同样具备一定潜力，其中钙钛矿进步速度快、明后年或有少量中 试产线落地。而降本主要包括晶硅及非硅两方面的努力，仍有可观空间。 0.06元单瓦，售价端溢价来自于其平均5%左右的全生命周期发电量增益，本年度1-7月综合招标价格相较于perc平均高出约6%。2）HJT的优势在于其溢价能力有望更强，明年开 始平价。HJT全生命周期发电量增益为8-9%，明年开始预计相对于perc有5-6分/W的综合成本折价。3）2024年在综合提效+降本路径发力之下，估计TOPCon仍有0.7-1毛的单瓦成 本下降能力，而T为1.2-1.6毛。我们估计明后年为两条路线的扩产大年。 口XBC、MWT及钙钛矿等可能成为补充技术路线。XBC、MWT主要系能显著降低电池片正面遮光面积、提高入射光比例，从而提升光伏电池转换效率，而钙钛矿薄膜电池在极限效率 右。 口晶硅+非硅降本路径丰富，切片代工+激光转印+无主栅+铜电镀均在积极拓展阶段。晶硅降本主要系通过尺寸做大做薄来实现，薄片化意义更大，N型路线几乎都有迫切减薄需求， 而薄片化导致切片难度显著提升、切片代工业务有望进一步扩大，我们测算得到单GW切片代工盈利在硅料价格大幅波动（60-300元/kg）下可能在460-2200万不等：激光转印、 铜电镀方式均满足良率的前提下具备针对多条路线的经济性，当下主要系解决良率及稳定性问题：而无主栅技术核心在于辅材变化大，其能够显著降低正面遮光面积、同样为 非常有潜力的降银路线之一。 口TOPCon受益标的：核心标的捷佳伟创（22-24年分别为41.5、31.8、25.3X）受益于PE替代LP趋势，激光掺杂已开始逐步有大客户订单落地；其余受益标的：海目星、连城数控 金辰股份等，海自星的核心系其晶科订单落地体量（重点关注掺杂降价幅度），金辰股份核心系11-12月晶澳PE订单落地份额。 口HJT受益标的：核心标的迈为股份（22-24年分别为92.8、46.5、33.49X）受益于HJT大幅扩产，公司20-22年异质结份额保持在75%以上，本年度新增订单100亿以上，相较于去 年同比增长约120%，预计23-24年新增订单有望达到160、220亿：其余受益标的：金刚玻璃、京山轻机、金辰股份、苏州固得等，京山轻机核心系其清洗制绒订单落地，本年度 新增订单45-50亿，相较于21年同比增40-50%，而23年增量关键来自于HJT清洗+TOPConPE订单逻辑。 口晶硅受益标的：高测股份（22-24年分别为35.8、24.7、18.6X），对于23年切片代工产能布局分别为40、25GW，充分受益于薄片化趋势。 非硅受益标的：奥特维（22-24年分别为61.9、36.6、27.8X）（、帝尔激光（22-24年分别为57.4、39.7、28.2X）芯微装、罗博特科、东威科技等。 天风证券2 受益标的一览表 净利润市值 PE 202220232024 2022/9/30 2022 2023 2024 9.68 12.60 15.86 401.25 41.45 31.84 25.30 1.37 2.26 TE'E 103.36 75.32 45.79 30.98 5.16 8.89 11.83 154.08 29.85 17.33 13.03 表，分板块受益标的汇总 代码股票 300724.SZ捷佳伟创 603396.SH金辰股份 000821.SZ 京山轻机 3.24 4.67 300776.SZ 帝尔激光 5.13 7.43 688559.SH 海目星 3.57 835368.BJ连城数控 topcon 代码股票 净利润 5.77 10.48 11.56 107.32 33.12 22.98 18.60 294.91 57.43 39.70 28.15 146.92 41.10 18.74 12.71 市值PE hjt 300751.SZ迈为股份 603396.SH金辰股份 300776.SZ帝尔激光 000821.SZ京山轻机 002079.SZ苏州固得 300093.SZ金刚玻璃 代码股票 净利润市值PE 2022 2023 2024 2022/9/30 2022 2023 2024 9.03 18.00 25.00 837.30 92.77 46.52 33.49 1.37 2.26 3.34 103.36 75.32 45.79 30.98 5.13 7.43 10.48 294.91 57.43 39.70 28.15 3.24 4.67 5.77 107.32 33.12 22.98 18.60 2.79 3.57 4.92 92.10 33.01 25.83 18.72 OE0 1.07 1.30 110.18 363.51 103.10 84.82 2022202320242022/9/30202220232024 晶硅降本 688556.5H高测股份5.207.5210.00186.0035.7724.7318.60 002943.SZ宇品股份1.012.323.7454.0053.4723.2814.44 300757.SZ 0.45 1,22 2.47 45.36 101.59 37.22 18.38 铜电镀 688630.SH 芯基微装 1.55 2.26 3.10 80.33 51.95 35.62 25.92 688700.SH东威科技2.38 3.66 4.71 219.52 92.34 E0'09 46.59 罗博特科 无主裙和转印 奥特维 688516.SH 5.92 10.00 13.20 366.44 61.88 b9'9E 27.76 300776.SZ 帝尔激光 5.13 7.43 10.48 294.91 57.43 39.70 28.15 关风证养 设备空间一览表 表：设备空间一览表 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 130.00 170.00 245.00 340.00 415.00 498.00 全球光伏新增装机量（GW） 新增大尺寸渗透率（%） 40% %ES 80% 100%100%100% 大电池片新增雷求(GW) 假设产能利用率 52.00 65% 82.89 %59 196.00 65% 340.00415.00498.00 65%65%65% 2 80.00 128.00 301.54 523.08 638.46 766.15 TOPCon设备扩产（GW） 60 130 160 100 实际需要匹配的电池片产能（GW) TOPCon存量产能（GW）2 TOPCon占到整体电泡产能的比例% TOPCon设备价值量（亿元/GW） 1.8 1.6 TOPCon设备合计价值量（亿元） 120 108 208 2 2 8.7 30 60 100 2 10.7 40.7 100.7 200.7 HIT设备扩产（GW）HIT存量产能（GW） 62 192 352 452 21% 37% 55% 59% 1.51.4 240140 HT占到整体电池产能的比例 2% 4% 8% 16% 26% HIT设备价值量（亿元/GW） 4.5 4 4 3.6 3.4 HUT设备合计价值量（亿元） 9 34.8 120 216 340 BC设备扩产（GW）15.5021.00000E 15.50 36.50 51.00 51.00 BC占到整体电池产能的比例 6.98% 7.99% 6.66% BC存量产能（GW） 3.503.00 3.00 73.5 90 0 1.00 3.00 5.00 1.00 4.00 9.00 0.19% %690 1.17% 15.00 14.00 13.00 15 42 65 80.00 124.00 228.84 252.88 130.76 53.45 100.00% 96.88% 75.89% 48.34% 20.48% 6.98% BC设备价值量（亿元/GW）BC设备合计价值量（亿元）钙钛矿设备扩产（GW） 钙钛矿存量产能（GW) 钙钛矿占到整体电池产能的比例 钙钛矿设备价值量（亿元/GW） 钙钛矿设备合计价值量（亿元）perc实际应用体量（GW）perc占到整体电池产能的比例 天风证券4 三大非硅降本路径的市场空间测算 2022E 2 2023E 62 2024E 192 2025E 352 2 10.7 40.7 100.7 15.536.5 51 51 10% 20% %0 30% 50% 70% 口无论是激光转印、无主栅还是铜电镀，一旦成熟，均为既可以适配新增产 表：无主栅设备空间测算 能又可以适配存量产能的作硅降本技术。TOPCon存量产能（GW） BC存量中的比例 10% 20% %0E 无主栅合计产能（GW） 13 69 191 当年增量产能（GW) 13 56 122 单位投资额（万元/GW） 2500.00 2300 2100 -从当前技术进步来看，我们估计无主栅及转印可能率先放量，23年开始转HUT存量产能（GW）印在各条技术路线中有所放量，有望达到5%左右的渗透度，而无主栅在BC存量产能（GW）HJT中的渗透度可能更高（现阶段主要HJT厂商在推动无主栅），铜电镀则TOPCon存量中的比例相对较慢（设备投资额目前仍然很高）。HJT存量中的比例 perc实际应用体量（Gw）TOPCon存量产能（GW） Z02ZE 229 2 2023E 25362 20Z4E 131192 Z025E 53352 无主栅设备市场空间（亿 元） 3.27 12.85 25.71 HUIT存量产能（GW） BC存量产能（GW） 2 15.5 10.736.5 40.751 100.7 51 TOPCon存量产能（GW） Z02ZE 2 2023E 62 Z024E 192 2025E 352 perc存量中的比例 5% 10% 20% TOPCon存量中的比例 5% 20% 30% HUT存量产能（GW） 2 10.7 40.7 100.7 表：转印市场空间测算 表：铜电镀市场空间测算 HJT存量中的比例 0.3% 5% 20% 30% BC存量中的比例 5% 20% 30% BC存量产能（GW）15.536.55151 转印合计产能（GW） 18 57. 151 当年增量产能（GW） 18 39 94 UT单位GW转印价值量（万元/GW） 5500 5500 4950 4455 topcon单位GW转印价值量（万元 /GW) perc单位GW转印价值量（万元 IGW) TOPCon存量中的比例 1% 3% 5% HIT存量中的比例 1% 3% 5% BC存量中的比例 20% 20% 30% 3500350031502835铜电镀合计产能（GW）81738 当年增量产能（GW） 8 9 21 单位投资额（亿元/GW） 2.00 1.80 1.50 铜电镀设备市场空间（亿元） 16.05 16.48 31.13 3000300027002430 单位GW转印价值量（万元/GW）3500350031502835 转印设备市场空间（亿元） 0.00 5.81