国产半导体设备零部件平台型龙头，充分受益国产化

富创精密（688409） 证券研究报告 2022年10月16日 投资评级 国产半导体设备零部件平台型龙头，充分受益国产化 富创精密是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专 注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备等领域。公司已进入HITACHIHigh-Tech、ASMI等多个全球半导体设备龙头厂商供应链体系。随着半导体设备的国产化率提升明显趋势，公司已成为北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、屹唐股份、中科信装备等主流国产半导体设备厂商的合格供应商。 晶圆厂扩产潮下，半导体设备零部件国产机遇显现。国内晶圆厂积极扩产， 2022年12英寸晶圆厂重点项目年新增产能超20万片/月，2023年会带来更多新增产能。而中游制造会提前一年开动上游设备订单。半导体设备精密零部件是设备行业的支撑，零部件是典型的以小制大的卡脖子环节。半导体设备成本中一般90%以上为原材料，假设半导体零部件成本占原材料的90%，考虑国际半导体设备公司毛利率一般在40-45%左右，因此全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的44.6-48.6%，由此预测半导体设备零部件的2022年全球市场规模超500亿美元，但是国产率不足。半导体零部件行业中国外厂商占据头部位置，目前全球前十大设备零部件厂商均为国外企业，例如ZEISS、VAT等。根据芯谋研究，目前石英、喷淋头、边缘环等零部件国产化率达到10%以上，射频发生器、MFC、机械臂等零部件的国产化率在1%-5%，而阀门、静电卡盘、测量仪表等零部件的国产化率不足1%。 行业电子/半导体 6个月评级增持（首次评级） 当前价格133元 目标价格144.8元 基本数据 A股总股本(百万股)209.05 流通A股股本(百万股)44.52 A股总市值(百万元)27,804.09 流通A股市值(百万元)5,920.53 每股净资产(元)7.35 资产负债率(%)60.04 一年内最高/最低(元)135.18/99.00 作者潘暕分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬分析师 SAC执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 公司产能规划建设清晰，2030年面向市场空间有望超300亿美元。根据公 司招股书测算，2020年公司产品面向市场空间大约160亿美元，2030年公司精密零部件产品面向全球市场空间有望超300亿美元，公司各技术均处于国内领先水平，公司目前全球市占率不足1%，我们认为公司产能释放以及工艺水平不断提升，会带来全球市占率的不断提升。其中公司本次募资主要投向南通新厂房建设项目，20亿元收入增量中工艺零部件、结构零部件（含钣金）、模组产品、气体管路（对外销售部分）预计分别为2.8、7.2、8.4、1.6亿元。根据计算，募投项目完全投产后对公司净利润的年度贡献值为2.61亿元，预计毛利率为32.13%。 投资建议： 我们看好公司作为国内半导体设备精密零部件平台型龙头企业未来的发展空间，预计公司2022/23/24年营收达到14.08/21.43/30.68亿元，归母净利润达到2.08/3.56/5.11亿元，选取北方华创（国产半导体设备平台型 股价走势 富创精密沪深300 25% 18% 11% 4% -3% -10% -17% -24% 2021-102022-022022-06 资料来源：聚源数据 企业）、拓荆科技（国产半导体设备）、江丰电子（设备零部件）、芯源 微（国产半导体设备）作为对标，对标公司2023年平均PE倍数为82.4倍，考虑到公司是目前A股上市唯一的设备零部件平台型企业，给2023年85倍PE，对应144.80元目标价，对应22/23/24的PE为146/85/59倍，首次覆盖给予“增持”评级. 风险提示：中美贸易摩擦加剧，疫情加剧，市场竞争加剧，产品迭代不及 预期、短期内股价波动风险，行业景气度下行风险，对第一大客户“客户 A”存在较大依赖的风险。 相关报告 财务数据和估值 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元) 481.22 843.13 1,408.46 2,142.83 3,068.47 增长率(%) 89.94 75.21 67.05 52.14 43.20 EBITDA(百万元) 163.94 269.11 315.46 454.72 623.60 归属母公司净利润(百万元) 93.50 126.49 207.60 356.13 510.73 增长率(%) (380.43) 35.28 64.12 71.55 43.41 EPS(元/股) 0.45 0.61 0.99 1.70 2.44 市盈率(P/E) 290.65 214.85 130.91 76.31 53.21 市净率(P/B) 29.64 25.93 5.47 5.11 4.66 市销率(P/S) 56.48 32.23 19.30 12.68 8.86 EV/EBITDA 0.00 0.00 73.97 50.63 36.39 资料来源：wind，天风证券研究所 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1 内容目录 1.富创精密：国产半导体设备零部件平台型龙头4 1.1.专注半导体设备零部件，技术领先4 1.2.产品矩阵完善，覆盖四大品类，平台型布局4 1.3.业务结构：结构零部件收入占比最高，四大类产品均高速增长8 1.4.股权结构10 1.5.营收利润快速增长，毛利率持续上升，公司处于高速成长期10 2.半导体设备零部件：国产替代处于0到1的阶段，空间广阔11 2.1.半导体设备产业链：半导体设备精密零部件支撑半导体设备11 2.2.半导体设备零部件市场规模：21年全球市场规模接近500亿美元14 2.3.半导体设备：晶圆厂扩产仍是主旋律，国产设备高景气15 2.4.半导体设备零部件：国产替代处于0到1的阶段19 2.5.竞争格局：全球格局相对分散，国内零部件厂商以外资为主20 3.公司科研储备及未来增长点23 3.1公司上市募集资金项目23 3.2看好公司技术领先性及较大的市场成长空间24 4.盈利预测及估值25 4.1.盈利预测25 4.2.估值26 5.风险提示27 图表目录 图1：公司发展阶段4 图2：公司部分具体产品的应用例示（以刻蚀设备为例）5 图3：公司业务结构（百万元）8 图4：公司业务毛利率（%）8 图5：公司内销收入及占比（百万元，%）9 图6：公司内销外销业务毛利率（%）9 图7：公司应用于半导体设备收入及占比（百万元）10 图8：公司半导体设备、非半导体设备业务毛利率（%）10 图9：公司股权结构（IPO后，截至2022年10月10日）10 图10：公司营业收入（百万元）及增速11 图11：公司归母净利润（百万元）及增速11 图12：研发费用（百万元）11 图13：公司毛利率及销售净利率11 图14：半导体设备精密零部件年产值13 图15：半导体设备产业链13 图16：全球半导体设备销售额及增长（十亿美元，%）14 图17：全球半导体设备零部件市场规模（亿美元）15 图18：2020年中国晶圆厂商采购的8-12吋晶圆设备零部件产品结构19 图19：全球半导体零部件前十大供应商的市场份额总和（%）21 图20：富创精密估值27 表1：公司主要产品5 表2：工艺零部件主要产品6 表3：结构零部件主要产品6 表4：模组产品主要产品7 表5：气体管路主要产品8 表6：7nm制程营收占比9 表7：半导体设备全部品类零部件整体市场情况12 表8：不同品类设备零部件市场份额及市场规模（%，亿美元）15 表9：2021年度中国大陆规划和在建的晶圆厂盘点15 表10：全球各国/地区半导体设备销售额(十亿美元)17 表11：2022年上半年晶圆厂开标情况汇总18 表12：2022年上半年设备厂中标情况汇总18 表13：主要半导体设备国产化率及供应商19 表14：主要半导体设备零部件自给率20 表15：2020年全球前十半导体设备零部件供应商21 表16：不同品类设备零部件市场份额，主要国内外厂商、国产化率和技术难度情况22 表17：募集资金项目23 表18：公司现有产能及募投项目达产后产能23 表19：募投项目建成后对公司财务的影响（万元）24 表20：公司主要产品的市场规模25 表21：公司主要产品的市场占有率25 表22：富创精密盈利预测26 1.富创精密：国产半导体设备零部件平台型龙头 1.1.专注半导体设备零部件，技术领先 专注半导体设备零部件，产品覆盖四大品类。公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备等领域。 公司发展迅速，进入多个全球半导体设备龙头厂商供应链体系。公司一共经历了三个发展阶段：1）公司设立至2014:工艺积累和技术攻关阶段，实现国产化自主可控。自研产品多为90纳米以上制程半导体设备的工艺零部件和不直接参与晶圆反应过程的外围结构零部件。2）2014至2018:快速发展阶段，部分技术达到主流国际客户标准，半导体设备精密零部件的焊接及表面处理特种工艺技术达到主流国际客户标准。在此期间，公司成为客户A的战略供应商，东京电子、VAT等国际知名企业的供应商，并为北方华创、中科信装备、拓荆科技等国内知名半导体设备企业提供精密零部件的研发及量产配套服务。3）2018年至今:高速发展阶段，持续扩大产能，公司进入HITACHIHigh-Tech、ASMI等多个全球半导体设备龙头厂商供应链体系。公司部分高端产品已应用于7纳米制程的半导体设备。 图1：公司发展阶段 资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 1.2.产品矩阵完善，覆盖四大品类，平台型布局 产品覆盖四大品类，性能达到主流客户标准。公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。公司产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。公司已进 入客户A、东京电子、HITACHIHigh-Tech和ASML等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商。同时，基于半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链安全。 图2：公司部分具体产品的应用例示（以刻蚀设备为例） 资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 表1：公司主要产品 产品分类工作环境及作用性能要求在半导体设备中与晶圆直接接触或直接参与晶圆反 工艺零部 件 应。一般在密闭腔室的复杂工艺环境中参与晶圆制 对机械加工的精度(主要是平面度、平行度和表面粗糙度等性 在半导体设备中一般起连接、支撑和冷却等作用，种 结构零部能)要求较高。部分结构零部件基于下游设备定制化要求同样类繁多，应用较为广泛。在半导体设备中一般不直接 件需要具备高洁净、强耐腐蚀和耐击穿电压等性能，工艺制程与晶圆接触或参与晶圆反应 相对简单 程，起到延长设备的使用寿命，提升晶圆制造良率的作用 具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等特点，工 艺制程复杂 气体管路 用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。管路内壁直接接触的特殊工艺气体一般具有纯度高、