BIS出台新管制，国产替代需求迫切

BIS出台新出口管制，国产替代需求迫切。2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了《对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制》。我们认为半导体产业链国产替代需求日益迫切。（1）设备：大陆本土化供应占比较低，各关键领域龙头企业能力逐渐突破，国产替代趋势持续加强。材料：目前上游已涌现出各类进入批量生产及供应的国产材料厂商。在晶圆制造各环节国产材料厂商已逐步实现突破并迎来营收高速增长。设备零部件：半导体精密零部件是半导体设备行业的基石。海外厂商主导，总体分散局部集中。国产零部件厂商持续突破，加速替代。 美光FY22Q4：业绩承压，削减资本开支。受到消费者需求迅速减弱和所有终端市场客户库存大幅调整的影响，公司在FY22 Q4实现66.4亿美元的收入，yoy-13%；在FY22，公司实现了创纪录的307.6亿美元营收，yoy11%，连续第六年实现了正的自由现金流。此外，公司在FY22 Q4实现26.8亿美元的毛利，yoy-32.54%；同期毛利率40%，yoy-7.6pt； 同期净利润16.21亿美元，yoy-41.6%。公司正在采取措施，减少供应增长，晶圆厂资本支出同比削减近50%；同时，不断丰富产品组合，增加行业领先的1-alpha DRAM和176-layer NAND nodes等产品，力求在下行周期中脱颖而出。 英伟达FY22Q3：新品问世，有望助力毛利率反弹。FY23Q2公司收入为67亿美元，yoy+3%，游戏业务面临需求疲软。GAAP毛利率为43.5%(yoy-21.3pt)，Non-GAAP毛利率为45.9%(yoy-20.8pt)。公司对长期毛利率状况有信心，随着Nvidia推出AI和Metaverse的新一代产品，预计毛利率将反弹至62.4%左右(GAAP)。 华硕FY22Q3：库存调整目标清晰，预计Q3 PC业务保持增长。受市场需求减弱、库存压力升高和汇率等因素影响，华硕在2022Q2实现1152亿新台币收入，yoy-4%；税后净利18.96亿元新台币，yoy-83%。公司在2022Q2的毛利率为12.20%。尽管今年宏观环境并不理想，公司2022H1出货量同比增长5%，优于市场15%。华硕预计第三季度和第四季度可以降低库存约200亿至300亿元新台币，从今年第二季底到第四季底，华硕设定整体库存金额将降低500亿元新台币的目标。华硕现在认为，库存要到2023年年中才能出清。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦 一、BIS出台新出口管制，国产替代需求迫切 2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了《对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制》。根据卓纬律师事务所，新规则主要集中在对某些高端计算半导体芯片、超级计算机最终用途交易，涉及实体清单（Entity List）的交易以及某些半导体制造项目和某些集成电路（IC）最终用途的交易。包括“将某些先进、高性能的计算机芯片和含有此类芯片的计算机商品加入商业管制清单”、“扩大《出口管制条例》（EAR）的适用范围”等。 图表1：《对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制》具体措施生效时间 同时，BIS将31家中国实体列入Unverified List（UVL），被列入的31家中国实体包括长江存储、北方华创等；药明生物等并移除9家中国实体被移除。被列入UVL后，实体将无法享受出口管制下的许可例外。此外，UVL实体在进行出口、再出口及转让受EAR管辖物项的交易时，需获取UVL声明，该声明附带许多调查义务；出口商在向UVL内实体出口商品时，需进行电子出口信息申报。很大程度上增加了交易成本。 根据卓纬律师事务所，在公告中，BIS将31家中国实体被列入UVL的理由为：由于这些实体处于美国政府控制之外，BIS无法对其进行最终用途核查，因此无法确定这31家中国实体是否为“善意诚信的”（Bona fide），即BIS无法确定31家中国实体对于《出口管制条例》（ERA）的物项的最终用途是否具有合法性和可靠性。同理，由于原UVL中的9家中国实体积极配合BIS并完成最终用途的核查，BIS将这9家中国实体从UVL中移除。 1.1设备景气延续，国产化持续推进 据SEMI《2022年中半导体设备预测报告》预测，2022全球半导体制造设备总销售额将创新高，达1175亿美元，yoy+14.7%，到2023年将再创新高达1208亿美元。其中，晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备部分预计将在2022年增长15.4%至1010亿美元，2023年增长3.2%至1043亿美元。组装和封装设备市场预计2022年增长8.2%至78亿美元，2023年下降0.5%至77亿美元。半导体测试设备市场预计2022年增长12.1%至88亿美元，2023年增长0.4%。 图表2：全球半导体设备市场规模预测（十亿美元，按工艺） 晶圆设备中，代工和逻辑领域2022年预计增长20.6%至552亿美元；2023年将增长7.9%至595亿美元；DRAM设备市场将引领2022年增长，预计增长8%至171亿美元； 今年NAND设备市场预计将增长6.8%至211亿美元，2023年DRAM和NAND设备支出将分别下滑7.7%和2.4%。 图表3：全球半导体晶圆设备市场规模预测（十亿美元，按应用） 未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂，2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张，下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。 2022年以来，消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑，但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期，服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。 在6月台积电召开的股东大会上，公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会，主要原因就是5G及高效能运算的普及，生活数字化转型，带来对车用（新车半导体含量可达传统车的10倍）、手机、服务器等终端内半导体含量的增加，推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示，尽管消费电子，手机等存量市场进入去库存阶段，开始软着陆，但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾，叠加产业链转移带来的本土化产能缺口，使得公司需要大幅扩产，推出新产品工艺平台，满足客户旺盛的增量需求。我们认为疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性，但是技术进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。 图表4：全球半导体资本开支（亿美金） 图表5：全球晶圆厂前道设备支出（亿美金） 图表6：全球半导体资本开支集中度持续提升 图表7：2022年资本开支增速较快的厂商（百万美金） 全球设备五强占市场主导角色。全球设备竞争格局，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等）整合成三强AMAT、LAM、TEL。另外，光刻机龙头ASML市占率80%+； 过程控制龙头KLA市占率50%。根据SEMI，ASML、AMAT、LAM Research、TEL、KLA五大厂商2021年收入合计788亿美元，占全球市场约77%。 图表8：AMAT、LAM、TEL主导大部分前道工艺 国内国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，产品加速迭代；第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快增长。 拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用PECVD和SACVD设备的供应商，PECVD累计发货150台，广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂，PEALD已实现销售；中微公司介质刻蚀机已经打入 5nm 制程，新款用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备UniMax 2022Q1订单已超180腔；芯源微前道涂胶显影设备在 28nm 及以上多项技术及高产能结构方面取得进展，并实现多种核心零部件的国产替代，公司前道物理清洗设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，新签订单结构中前道产品占比大幅提升；华海清科CMP设备在逻辑芯片、3D NAND、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm 、128层、1X/1Ynm，到2021年底，公司CMP设备累计出货超过140台，未发出产品的在手订单超70台。Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二；盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。 图表9：国产设备替代进程 1.2半导体材料：晶圆厂持续扩产，材料拐点已至 2021年半导体市场规模超预期增长，且未来随着晶圆厂逐步投产，行业产值有望在2030年超过万亿美元市场。从需求端来看，以汽车、工业、物联网、5G通讯等代表的需求驱动驱动全球半导体产业进入“第四次半导体硅含量提升周期”。根据SEMI，2021年全球半导体产值有望超过5500亿美元，达到历史新高，且在2022年根据SEMI对于行业资讯机构的统计，平均对于2022年的增长预期将达到9.5%，即2022年市场规模有望突破6000亿美元（此为平均值）。此外随着全球8寸及12寸晶圆新产能逐步的在2022年至2024年的投放，至2024年全球将会有25家8寸晶圆厂投产，60座12寸晶圆厂投放。随着该85座晶圆厂的投放，至2030年全球半导体晶圆市场将有望达到万亿美元市场，实现年复合增长率约7%。 2021年全球半导体材料市场规模创新高，中国大陆需求占比18.6%。根据SEMI，强劲的下游需求及晶圆产能的扩张驱动2021年全球半导体材料市场规模同比增长15.9%达到643亿美金新高。其中晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为404亿美金和239亿美金，同比增长15.5%和16.5%。晶圆制造环节中的硅片、化学品、CMP和光掩膜环节是增速最快的几大领域，而硅片也是晶圆制造中成本占比最高的环节，市场规模超过130亿美金。由于半导体芯片存在较大的价格波动，但是作为上游原材料的价格相对较为稳定，因此半导体材料可以被誉为半导体行业中剔除价格影响最好的参考指标之一。 图表10：全球半导体销售市场规模 图表11：全球半导体材料市场规模 图表12：2020及2021年分地区半导体材料市场营收（亿美元） 图表13：封装及晶圆制造材料市场规模 我们选取代表性公司彤程新材、鼎龙股份、凯美特气、兴森科技、安集科技、沪硅产业、雅克科技、立昂微、金宏气体和晶瑞股份，2021年电子材料营收综合约为98亿元人民币，考虑到其他未收录的非上市公司及上市公司，我们展开乐观假设：中国有着电子半导体材料营收规模150亿人民币（更多的为中低端产品，高端产品仍然在持续突破及替代），在当前643亿美元的全球市场之中也仅仅4%不到的替代率；在中国所需的产值约119亿美元的市场需求中，也仅占19%，因此可以看到中国无论是在中国市场或者全球市场之中，均有着巨大的国产化空间。 图表14：半导体材料国产化进程 1.3半导体零部件——半导体设备之基石 半导体精密零部件是半导体设备行业的基石。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等方面达到半导体设备及技术要求的零部件。上游原材料包括铝合金材料和部分非