从设备订单视角看复合集流体产业–20220927

总结来看HJT这次会议交流就分为三个部分的内容，分别是进阶的设备、正在下降的成本和越来越清晰的扩展规模。 ①光伏技术路线的终局→之前光伏的大发展有两次比较重要的一个革命，第一次就是多晶硅的一个成本大幅的下降，然后也成就了协鑫。第二次就是单晶替代多晶，然后也成就了隆基。 那么第三次就是当下电池片环节的一个技术革命。 那么其实现在基本上所有的投资者，包括产业间的大佬都认可未来的终局肯定是异质结，无非就是对于终局的这个时间节点的一个理解可能会有分歧。 但是大方向上基本上所有人其实都认可未来电池片路线大概率是走向异质结的，因为它是一个十年为维度来看，都是一个平台型的技术，它的成本下降的曲线是非常陡峭的，它的终局的这个远期效率又是离现在的这个实际的量产情况，还有一个两个点到三个点的一个提升转化效率，有可能未来会突破27%。 再者第三点就是它的单GW投资的这个设备的成本，未来也是有比较大的一个降本空间的。 所以综合来看的话，这个技术现在的一个开发程度来说，而是在一个比较粗浅的一个开发程度，并没有完成一个全部的开发。所以我们认为目前这个阶段的设备的投资的确定性也是非常强的，因为整个产业链的一个风还没有吹到异质结这边。 大家都知道今年的扩产主要扩的是topcom比较多，可也有一些异质结是排在第三个技术路线的。那么所以在这个位置上，从投资角度来说，其实设备投资反而是最好的。 因为相比较主产业链，其实大家都知道这个后面的格局可能会有一些变化。然后辅料辅材那永远永远都是在讲一个补量补价的逻辑。 但设备就是从0到1，1到10到100的这个过程，那么大方向上设备的弹性是非常大的。这块我后面会详细说到。 ②然后第二个方面就是不断降低的成本。 一个技术路线如果要从第一性原理的角度来说哪个成为主流，其实它一定要满足它的成本是最低的。 因为不管是现在对于钙钛矿的讨论，还是对于这个不同技术路线讨论，最后的最后其实都是落实到每瓦的成本上的。所以我们就会发现随着异质结它的降本，从一个理论的降本到实际操作层面的一些降本逐渐在兑现。 那么对于异质结的质疑的声音其实是越来越少的。 ③第三方面就是这个扩产规模逐步清晰。那么第三点这个也是现在大家最关心的。 那么再说得直白一些，就是大家关心的是行业的龙头企业，尤其是现在前五名的组件企业什么时候会开始扩，大家最关心的就是这个问题。 那么根据我们的了解，前五名的组件企业除了晶科以外，可能说所有的公司都在这个异质结这块有一些布局，包括隆基、天合、阿特斯、晶澳这些其实都有布局，有的是已经形成了比较大规模的量产线，而有的只是实验室的一个中试线。 然后还有的是买了几台设备试一试设备商的设备谁家好？那不管怎么说，他们都是有一些布局。 但是从行业发展的这个路径来看的话，在一个技术迭代的一个过程中，新进入者想要获胜，你肯定搞的是新的技术路线。 因为光伏是一个总量非常大的一个行业，（各行业纪要+v：hjk985211)而且这个饼在目前来看，未来的十年都是在做大的。 那么不断地有新进入者他带着资金啊，带着一些些资源进来，那么他要进来的话，肯定会选一个相对来说是弯道超车的这么一个行业。 因为大家都是希望自己在技术迭代的时候能够跑得早一点，虽然积累得少，可是希望跑得早一点，通过这个宝贵的两三年的时间窗口，多积累一些技术的谋好，然后在这个异质结爆发的时候能够获得一席之地。 ④进阶的设备→首先我们来看第一个问题就是进阶的设备。 那么我们先提出关于在异质结这个赛道上，迈为的优势非常的大。 关键要看的是，在整个总量的一个提升阶段，同时迈为的市占率在快速地提高。 那么在我们研究光伏设备的时候，发现一个有趣的现象，就是在过去的三年里，龙头企业的订单快速增长的同时，它的市占率也在大幅提高。就是设备商其实是下游竞争激烈或者说了一现在火一点的词语，像内卷，是下游竞争激烈或者内卷的充分受益者。 因为在竞争激烈的背景之下，那么你一定要买最好的设备，你可能就活下来，但凡你不是买最好的设备，你一定活不下来。 在过去的三年这里大家看到迈为的市占率是大幅提高的。 那么去年的市占率是72，然后目前的异质结的招标，截止到现在9月初应该已经招标了有20多GW。那么最新的市占率，那我的市占率差不多是90%。 也就是说在2022年，它的市占率又比2021年又提高了差不多十几个点。那么怎么样去理解进阶的设备呢？ 我们来看一下为什么市占率特别高？ 本质上，其实设备商的积累已经持续一个很长的时间了。 那么在过去的三年里，迈为在技术上首先选择了一个比较独家的技术，叫做准动态镀膜法，那么翻译成人话就叫边走边镀膜。那么它对每一层膜其实都是分为就是几个腔，每个腔其实都有一个准备抽帧空和正在镀膜和破真空这样一个这个要求。 所以他每一次镀膜其实都是分很多个腔体去完成的，然后大致上其实是完成了一个就是边走边镀膜成为可能性的一个事情。那么目前来看，这个进阶的设备这个连续多连续动态多动多腔体的镀膜方法为什么会成为一个主流呢？ 因为里面最底层的一个核心逻辑其实是在于这个边走边镀膜它可以解决一个最大的矛盾点，就是如何做到大通量的生产。 因为其实光伏镀膜的设备发家和本源肯定是来自于半导体，但是半导体的这个镀膜设备最大的问题就是它的效率特别慢（团簇式)。设备的第二个变化，就是在上周五的展会上，大会上有三家公司（迈为、奥特维、沃特维)都提到了这个0BD无主栅的技术。 这个0BD无主栅（小名SmartWire/智能网栅)最早是梅耶博格提出来的。那么最核心所在，成本的最大头其实是浆料成本。 那么如果把栅线变多的同时栅线变细，在不影响电流导通的作用之下，减少遮光面积，可以让转化效率更高，同时节约银浆使用量，可以降低成本。 所以智能网栅它的设计的初衷就是这个就取消主栅电流，通过细栅去导电。 最早的0BD的设计，是梅耶博格搞出来的，但是他为了完成电流导通，他是取消了主栅，保留了很多很多的这个细栅的同时。然后他是做了一个导电膜，那么电最后是通过这个导电膜出来的，然后栅线也是附在了焊接的，焊带也是附在了这个膜上。所以它是虽然节约了银，但是浪费了膜，所以总的算下来其实成本并没有下降太多。 这是一个前期背景。 从现在这个时间节点看，各家企业都搞出了自己无主栅的设备。 那么首先是迈为，迈为做的它是用焊带去导电，跟梅耶博格的技术是不一样的。它的第一点是没有膜了这是最大的一个区别。 第二个就是焊带承担了导电的作用，焊带与细栅直接相连。 然后焊带里面的重金属也没有什么奇怪的微量元素，是一些比较常见的重金属。那么主要是以铜为主，里面还有一些锡。 所以目前来看，它的新的0BD设备估计会在今年年底正式推向市场，导入量产应该会到明年。 那么一旦推出市场以后，大规模的银耗量可以有一个明显的降低，那么大概会降到GW18毫克左右。 那么翻译成人话就是如果折算到166的电池片的话，那么差不多就是达到这个80毫克左右这样子一个银耗量。 那么其实它的银耗量就可以很明显的相比较现在的最好的水平，130毫克左右，降低百分之四五十，就降得非常快。 总结来看，就这个0BD的技术应该是后面串焊机这块最大的一个创新，在异质结这个细分赛道里最大的创新后面肯定是各家做串焊机的企业都要去重点研发的一个方向。 ⑤进阶的设备的第二方面就是现在大家比较关心的电镀铜是否能量产，是否会产业化这个问题。那么我先说一个结论，我的结论就是我认为异质结是否能量产，其实银的作用非常关键。 现在的所有的这个技术路线其实都是需要去减银和降银。 最主要的问题其实是在于怎么看这个银价的变化和电镀铜成本工艺的一个良率的问题。 所以如果是短期之内银价不上涨的话，很有可能直接就到银包铜，不一定要电镀铜，但是如果银价要涨的话，很有可能最终的终局是电镀铜。我们知道数据集里面最大的一个变量其实就是银包铜的进展。 那么银包铜是个什么东西呢？ 它本质上是一个银包铜粉去替代纯银粉这么一个过程。 一般的银包铜粉都是球状的银包铜粉，那么就是这个球里面是铜，外面是银，就是银包裹着铜变成一个粉一颗球一样的粉，然后不同的粉之间做一个连接，最后它就变成一个浆料。 那么因为银贵铜便宜，所以银包铜就可以降本。 所以终局的话其实就是要看银价涨不涨，因为现在希望的就是说通过30%含银量的银包铜广泛量产，然后让这个用银量大幅减少以后银价不涨。 换句话说就是光伏的这个需求量乘以三倍，就终局可能是2000GW，但是由于后面增加的1500GW这个并没有产生新的用银量，所以银价被维持在一个比较稳的一个状态。 所谓的终局可能就到2030年或者2035年，那么这个银价都不会涨，那么银包铜就够了。 因为现在的这个0BD以166电池片为例的话，这个银耗量就从现在极限的130毫克降低到了80毫克，降了有小一半。 那么如果你再乘一个百分之三十的含银量的话，80乘以30%就到24毫克，跟现在的130毫克相比，只有20%的银耗量了。所以这个变化其实是一个非常非常大的一个变化。 但是电镀铜一定也是各企业重点研发的方向。 因为现在在一级市场电镀铜的项目特别多，也非常受到资本的热捧，因为它的实践的可能性非常难，也就是它越难越说明就是一旦研发突破，会给一个很高的溢价。 第二个就是电镀电镀它是比较难的一个核心点，就是因为这玩意特别的薄，特别易碎易破。因为普通的垂直电镀它碰到很多问题。 而水平电镀就是一个最优解决方案，但是这个水平电镀就非常的难，如何去控制它的良率就很成问题。 然后抛开这些以外，就是工艺上的实现难点以外，从第一性原理来说，毫无疑问电镀铜是一个终局，因为它完全不需要用银了，就是它的成本会非常低。 它的最大难度就是整条工艺流程的可实现性非常低。 同时电镀本身对于环境的污染，这个也是需要大家多关注的。 因为它整个过程中它所谓的电镀其实就是泡在强酸和强碱里，所以电镀液本身就是有大规模的这种对于水的这种污染。所以其实在长三角你现在基本上不可能被精批，有电镀产能，电镀产能都批得很少。 所以目前做电镀的这些公司，它的最早的这个前身其实都是tcb行业，那么所以最后落实到结论就是电镀铜还是银包铜，这是一道开放性的题目。 按照我现在的认知来看，银包铜到未来几年里都是主流，尤其是配合0BD加银包铜一把就可以把每瓦的这个银含量从现在的25左右一把会降很多，可能会降到12以下一把。 然后通过0BD就到12以下，然后通过银包铜，然后再乘一个系数，那就是乘以30%，可能就只有三点几毫克每瓦。简单来说，电镀铜的最大缺点就是设备难、设备贵、良率低和环境污染大，其他全是优点。 而银包铜最大的缺点就是他毕竟还要用到银，其他的全是优点。 所以我觉得大概率在短期之内应该银包铜还是毫无疑问的一个主流。 ⑥不断下降的成本→那么当下电池片的一个大家关注的这个成本其实分两种成本，一种是设备的原始投资额。 那么这个地方我就先说一下，我们做过一个测算，大家感受一下，就从老玩家的角度来说，他为什么现在愿意扩的是这个topcom而不是愿意扩异质结，因为从老玩家角度来说，它的优势是它现有的组件的销售体系和网络和资源。 它的优势是它对于任何技术路线都有一个话语权和定价权。 所以它现在的这个优势要发挥到极致的话，就是他自己去决定什么时候扩什么技术路线，这是老玩家的一个立场。 老玩家扩topcom因为topcom的设备是1.8个亿左右，PERC的设备是1.3个亿到1.4个亿左右，异质结的设备呢是4个亿左右。 那么如果你按组件以PERC为基准这个溢价来算的话，因为大家都知道PERC最近又产生了一些正的利润，每瓦大概是4分钱左右，3分钱到4分钱。 那么换句话说，翻译成人话就是你PERC如果按三分钱到四分钱一年产能打满一年可以赚三四千万，那么也就是说你的原始设备投资额三年回本，现在最新的算法。 那么topcom估计