半导体行业：设备国产化关键环节，半导体零部件蓝海启航

蓝海启航 零部件是半导体设备核心，市场规模超400亿美元：半导体设备结首选股票构复杂，由成千上万个零部件组成，家部件的性能、质量和精度都共同决定着设务的可靠性与稳定性，零部件是半导体设备是延续半导体行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。一般来说，零部件采购额占据半导体设备生产成本的80%左右，按此推算，预计2021年全球半导体零部件市场视模439亿关元。 零部件品类众多，单一产品市场集中度高：半导体零部件教量皮大、种类繁多，碑片化特征明显。按照业内主流的零部件划分方式，半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体！ 真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。总体来看，全球前十大半导体零部件供应商的市场份额总和趋于稳定在50%左右，由于 半乎体零部件对精度和品质的严格要求，就单一半导体零部件而言，往往会出现仅有几家供应商的局面，集中度远高于50%。 技术壁垒高，国产化率低：半导体零部件技术壁垒高，其研发设计、制造和应用涉及到材料、机械、物理、电子、精密仪器等跨学科、多学科的交叉融合。总依来看，目前大部分零部件均被海外巨头垒断，例如在静电吸盘领域，基本由美国和日本半导体企业主导，市场份额占95%以上。根据芯课研究数据，石英、反应腔喷淋头、边缘 环等自给率大于10%，各种泵、陶瓷部件国内自给率在5%-10%之间，射频发生器、机械手、MFC等自给率在1%5%之间，网门、测 量仪器等自给率甚至不到1%，半导体零部件整体国产化率处于较低 水平。 部分品类率先突破，国产化快速推进：国内厂商在某些细分品类零部件率先突破，例如机械类零部件，国内如新莱应材、江丰电子、富创精密等均有相应产品布局，并在国内龙头半导体设备公司份额快速提高。在阀门领域，国内企业新莱应材也具备了国产替代能力。在射频电源额城，英杰电气率先实现突破，正在从MOVCD设备往更多半 导体设备拓展。在真空泵上，汉钟精机在光伏领域已经占据主要份额，半导体客户也开始出货，正处于快速成长阶段： 投资建议：推荐国内高纯洁净材料龙头新茶应材、气体输送系统龙 本报音成故属于安信证养股份有服会司。 各项声明请参见报音尾页。 头万业企业，从清洗设备切入半导体案部件的至纯科技，建议关注零部件业务快速增长的江车电子、国内平台型零部件企业富创精密、国内真空系领先企业汉钟精机、半导体精密运动控制系统龙头华卓精科、国内额先的工艺介质系航供应商正帆科技。 风险提示：市场克争风险、产品开发不及预期、下游需求衰减、业务经营风险。 本报务成权属于安信证券股份有限会司。 各项声明情春见报音尾页。 行业深度分新/半导体 周20： 英杰电气营收情况（单佳：亿无）英杰电气半导体业务营收及毛利率部分半导体机械类需部件图示 （单位： 图21: 图22: 图23：Ferrotec营收情况（单位：亿美元） 图24: 图25： 图27: 图30: 图31： 图33 图34： 图35：Parker营收情况（单位：亿美元） 图36：Parker登利情况（单位：亿美元） 图37： 图39: 图40： 图41： 图42: 图43： 图44： 图45: 图46: 图47： 图48 图49 图50 25 图60 图63 图64: 华率精科营收情况 65: （单位：亿元） .36 图66: 图67： 图68： 图69: 图70： 图71： 图72: 图73： 图75： 表1：主要零部件产品及其主要服务的半导依设备 表2：半导体设备八大子系就及构成 表3：半单体全部品类家部件具体情况 表4：半导体不同品类寒部件技术难度清况， 表5：全球主要半导体零部件领先厂商 表6：2021公司可转债募投项... 1.零部件是半导体设备的核心，品类众多，技术壁垒高 1.1.半导体零部件是决定半导体产业高质量发展的关键领域 预和关键，而车乎体设备厂商笔大部分关键核心技术需安物化在精密部件上，或以精密本部件作为载体来实现。 半导体设备索部在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及装术要求，并具有高精密、高洁净、超强用高蚀能力、耐击穿电压等特性生产工艺沙及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整令及工程设计等多个领顾和学科，是半导体设务核心装术的真接保障， 图1：半导体拿部件在率导体产业键中的地位 行业深度分新/半导体 表1：主要零部件产品及其主要服务的半导体设备 表2：半导体设备八大于系统及构成 行业深度分折/半导体 图2：五大关键的半导体豪部件成本占比（2021年数据） 行业深度分新半导体 表3：半导体全部品类零部件具体情况 行业深度分折/半导体 0.01数来左右的涂层，才能制务出致密性高、品体结构移定、体电阻率分布均匀丑符合静电卡盘使用特谨的专用陶汽材料，固北，ESC的制造需要对材料的导然性，耐磨性及硬度指标非常了解，对精密机加工和表面处理提术要求电很高：由此可见，平导体零部件是一个多学科交又融合、需要复合型技术的领城。 图3：陶瓷将电卡盘 表4：半导体不同品类享部件术难度情况 行业深度分折/半导体 设备和筹膜况积设备三个最务关键的车导体设备代表公司，分别为芯源概、中微公司和范 荆科技。 图4：精密零部件是半导体行业的重委支撑 行业深度分折/半导体 图5：全球和中国大陆丰手体设备市场视模（单位：亿美 图6：2021年全球半手体设备市场市占率（单位：亿美元） 图8：国内典型半导体设备厂商成本中直接材料占比 图7：全球TOP5半导体设备厂商毛利率 图9：半导体资本开支及预测（单位：亿美元） 行业深度分折/半导体 半导体零部件的经缺限制了读备公司产能提高以及产品文付，根据AMAT公司2022Q2设资者会议，半导体零部件短缺是公司上游供应最为关键的问题，对向容户及时交货构成了挑战。ASML公司也受到了上游产品供应缺的周就。根ASML公司2022Q2投资者会 议，由于供应链限别日益严重（主要来自半导休零部件的超缺），造成公司的应收账款增加、与产出相关的额外成本增加。同时，ASML预测2023年半导体零部件的短缺将有所绕解。 据ETNeWS报道，现在半手体核心部伴的交货期为6个月以上，之请的交货期通常仅为2- 3个月，来自美国、日本和德国的零部件交货时间是著增加，主要短缺的产品有高级传感器、精密湿度计，MCU单元和电力战通信（PLC）设备。剑如PLC说备，交货时间更是被推退了12个月以上：相比于半导体设备厂商，零部件厂商立资产占比更高，固此扩产速度相对较慢，这也加制了车导体零部件的经缺。 日前，由于半乎体零部件的持续性纸缺，部分相关零部件厂商有扩产计划，将有助于缓解半体家部件超缺间题。2022年4月20日，内瓷时装基板领城的领乎者日本京瓷集团的董事长容本秀夫表示：公司将投资625亿日元（约合31.4亿人民币）在鹿儿岛川内扩建一 栋半导体用零部件工厂，于5月份动工并预计明年10月开始投产。2022年6月，真空泵龙头Edwards在韩国牙山市的新工厂正式开始生产，占地16000平方米，成为该公司在韩 国天安和中团青岛的芳一重要真空系生产基地。 图10:半体本部件交期持续拉长 行业深度分折/半导体 表5：2021年全球前十大半导体零部件厂商排名 根势VLSI载据，全床消十大率手体零部件供应商的市场份额总和于稳定在50%左右。另 外，由于车导体零部件对精度和品质的产格要求，就单一半体拿部件而言，往往会出现 仅有儿家供点商的局面，集中度远高于50%。 图11：全球前10大半导体零部件厂商份额 行业深度分新半导体 至10-12Tor，以最大服度减少额粒产生，并耐受腐独性化学环境。 压力计：压力计的三要生产厂商包括MKS和Inficon，以MKS公司为例，其生产的电客式 压力计具有高度准确性和可重复性，几乎完全代用镍基合全制透隔脱量规，具有很强的耐确性和安全银刻。 石美件：根据芯谋研究，石英制品中半导体用石英制品约占整体市场的68%。车导体用石 英件的代表企业包持韩国Wonik和日本Ferrotec 残会气体分析仅RGA：全球市场术看，关系厂商在残余气体分析仪大幅领先， 包括Inficon 和MKS：帮GIR（GlobalInfoResearch）调研，2019年Inficon在全球市汤的产值份额接近 30% 表5：全球主要半导体晕部件领先厂商 行业深度分折/半导体 图12：半体零部件国产化率情况 图13：全球半导体刺蚀设备市场规模（单位：亿美元） 图14：全球半导体淳膜沉积设备市场规模（单位：亿美元） 行业深度分折/半导体 美同万机仪器（MKS）是全球半净体射频电源的龙头企业，根据Techinsights数据，MKS 在2021年成为射频电源的市场领导者，在2020年近10%的份额增长基油上，又获得了近 1%的份额。MKS还在射频功单匹配网络和线性运动子系统，以及残余气体分析仅中超过3%的份额增长：比外，MKS进一步扩大了其在远程等离子源和压力传感领城的市场领导地位，在每个类别中获得了超过2%的份额。 半导体业务是MKS公可的核心业务，公可的半手体业务共有沉积和蚀刻、遥法工艺、计量和检验以及光刻大模块，拥有RF射额电源、真空压力计、电客压力计、流量计、真空法 兰和管件、各类润门和疏水阀、等高子体源、美鼠发生器等多品类半导体零部件。公同致力于解决半导体容户的复杂问题，有希先违的半手体零部件制选技术，其生产的RF射频电源能够钻出数十亿个级横比大子55:1、完全笔直和平行的孔，相当于以小子0.5英寸的翁 差击中大于1英里外的写标。 图15:MKS半早体业务 图16：MKS营收结构（单住：百万美元） 图17:MKS分部门毛利率 图18：MKS公司营收情况（单位：百万美元） 图19：MKS公司盈利情况（单住：百万美元） 图20：英杰电气管收情况（单位：亿元） 图21：关态电气半手体业务管收及毛利率（单位：亿元） 行业深度分新/半导体 特纲平台等）以及非全屏机械件（主委有石英、陶瓷件、硅部件、样电卡盘、橡胶密对作 等)。 图22：部分半导体机械类零部件图示 图23：Ferrotec营收情况（单位：亿美元） 图24：京鼎精密营收情况（单位：亿元） 图25:Ferrotec半导体产品线 图26：京鼎精密全球产能布局 行业深度分新半导 图27：新策应材管道管件产品图示 图28：千式真空系产品图示 行业深度分新半导体 被Atlas收购）、 Ebara和PfeifferVacuum市占率分别为48%、24%和13%，今计占诺了 超过80%的市场。 图29：2021年全球半导体真空泵市场份额 行业深度分折/半导体 图30：2021年全球半导体真空系主要厂商介绍 图32：2021年全球半导体阔门市场份额 图31：全球半导体阀门市场规模预测（单位：亿美元） 图33：2021年VAT公司分市场营收占比 图34：VAT公司市场份额 行业深度分折/半导体 阅总市场的11.13%。Fujikin（客士全）是制造流体和气体自动控例设备、 专用控制单元以 及超高纯度阅门和配件的半导体零部件厂商，期有MEGA系列、标准系列、双流量阅和电控间等阅门产品，能够生产成品低于5Ra的问门，从而在很大程度上减少半导体利造过程中的杀伤性颗益。 图36：Parker盈利情况（单位：亿关元） 图35：Parker营收情况（单住：亿关元） 图37：新菜应材阅门图 图38：盛机电产品图 行业深度分折/半导体 4.相关公司 4.1.新莱应材：国内半导体高纯洁净材料龙头，腔体、管道、阀门技术领先 新菜应材于1991年成立于中国台湾，2000年落户昆山陆家镇，于2011年在深圳成功上市， 成为江苏省内第一索在创业板上市的台资企业，。公司一直专注于