2022年第四季度策略报告：半导体景气度继续下行，信创景气度逐渐占优

中信期货研究|权益策略策略报告 2022-09-25 半导体景气度继续下行，信创景气度逐渐占优 报告要点 本篇报告将重点放在信息技术板块中的半导体和计算机行业上半年业 绩回顾与Q4景气度展望。 ——2022年第四季度策略报告 摘要： 本篇报告将重点放在信息技术板块中的半导体和计算机行业上半年业绩回顾与Q4景气度展望。从Q4景气度看，半导体设备>材料>功率>代工/封测≈设计，汽车IT>信创>网安。 信息技术板块是四大股指成分中的大权重板块，在中证1000中权重占比尤为突出。根据Wind行业分类，信息技术板块在中证1000、中证500、沪深300、上证50中的权重分别为22%、18%、16%、11%，排名分别为第2、3、2、3。 晶圆厂大幅扩产+国产替代，设备板块景气度高企。中游晶圆厂大幅扩产，规划产能为现有产能的2-3倍，预计到2025年中国晶圆厂8寸+12寸产能总计折合12寸达2160千片/月。CVD设备、CMP设备国产化率约10%，刻蚀设备、清洗设备约20%，细分赛道涌现出了产品力较强的公司，从招标情况看，设备国产化率不断提升。 半导体景气度继续下行，23H2前难有起色。全球手机、PC出货量增速自21Q1起连续下滑，仅有服务器表现较为坚挺。IDC今年6月大幅下调了2022年智能手机出货 量的预测至-3.5%至13.1亿部（年初预测为+1.6%），许多厂商宣布削减订单。 信创“2+8+N”全面推进，金融行业信创率先发力。2022年开始，党政信创将从电子公文向电子政务推进、从省市延伸到街道乡镇，新增的大量需求将拉动信创服务器、OS、数据库、中间件及应用开发的新一轮建设。预计2023年起行业信创将大幅铺开，市场容量成倍增加。 风险提示：疫情扰动、国产替代推进不及预期、网安支出不及预期。 投资咨询业务资格： 证监许可【2012】669号 权益策略团队 研究员：姜沁 021-60812986 jiangqin@citicsf.com从业资格号F3005640投资咨询号Z0012407 重要提示：本报告难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。我司不会因为关注、收到或阅读本报告内容而视相关人员为客户；市场有风险，投资需谨慎。 目录 摘要：1 一、综述3 二、半导体：设备、材料景气度高企3 （一）设备：晶圆厂大幅扩产+国产替代，景气度高企3 （二）材料：国产替代无畏行业景气下行，景气度较高5 （三）代工/封测：需求减弱供给扩张，景气度下行6 （四）功率：光伏+新能源汽车高景气，景气度仍处高位7 （五）设计：景气继续下行，23H2前难有起色7 三、计算机：信创23年景气度上行8 （一）信创：行业信创发力，23年景气度上行8 （二）网安：网安小年，等待景气度反转8 （三）垂类：景气度跟随行业，汽车IT景气上行9 免责声明10 一、综述 信息技术板块是四大股指成分中的大权重板块，在中证1000中权重占比尤为突出。根据Wind行业分类，信息技术板块在中证1000、中证500、沪深300、上证50中的权重分别为22%、18%、16%、11%，排名分别为第2、3、2、3。因此，信息技术行业的基本面变化会对股指期货产生较大影响。 图1：中证1000成分中信息技术为第二大权重板块图2：中证500成分中信息技术为第三大权重板块 21% 7% 8% 9% 10% 18% 25% 5% 8% 10% 18% 21%22% 工业信息技术材料医疗保健 可选消费日常消费公用事业能源 房地产金融电信服务 材料工业信息技术医疗保健金融可选消费日常消费公用事业能源房地产 数据来源：Wind中信期货研究所数据来源：Wind中信期货研究所 图3：沪深300成分中信息技术为第二大权重板块图4：上证50成分中信息技术为第三大权重板块 8% 8% 10% 20% 16% 5% 5% 29% 6% 7% 8% 15% 15% 11% 24% 金融信息技术工业日常消费 材料可选消费医疗保健公用事业 能源房地产电信服务 金融日常消费信息技术材料 医疗保健可选消费工业公用事业能源房地产电信服务 数据来源：Wind中信期货研究所数据来源：Wind中信期货研究所 本篇报告将重点放在信息技术板块中的半导体和计算机行业上半年业绩回顾与Q4景气度展望。从Q4景气度看，半导体设备>材料>功率>代工/封测≈设计，汽车IT>信创>网安。 二、半导体：景气度下行，设备、材料景气度高 （一）设备：晶圆厂大幅扩产+国产替代，景气度高企 半导体设备板块22H1业绩高增，印证高景气度。半导体设备板块22H1营业收入同比（下同）增速达39.3%，净利润增速达35.4%，其中Q2单季营业收入增速达36.6%，净利润增速达52.4%。 中游晶圆厂大幅扩产，规划产能为现有产能的2-3倍。受国内半导体产业 的发展以及全球半导体制造产能不足的影响，国内晶圆厂自2020年起开始陆续扩产，从扩产计划来看，22/23年为开工新建大年。预计到2025年中国晶圆厂12寸晶圆制造产能达1720千片/月，8寸+12寸产能总计折合12寸达2160千片 /月。 图5：国内8寸Fab厂产能规划情况 公司 地点 具体工厂 尺寸 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 中芯国际 上海 Fab1-3 8寸 115 115 115 115 115 115 115 深圳 Fab15 8寸 55 65 70 70 70 70 70 天津 Fab7 8寸 58 75 120 140 150 150 150 宁波 8寸 40 40 绍兴 A1 8寸 125 125 125 125 华虹宏力 上海 HHFab1 8寸 15 15 15 15 15 15 15 上海 HHFab2 8寸 上海 HHFab3 8寸 上海积塔 上海临港 Fab1 8寸 20 35 45 45 45 上海先进 上海虹槽 Fab3 8寸 28 28 28 28 28 28 28 Fab3 8寸 华润微电子 重庆 JV 8寸 53 53 53 53 53 53 53 华润微电子 无锡 Fab2 8寸 60 60 60 60 60 60 60 华润微电子 无锡 Fab3 士兰微 杭州 一期 8寸 40 40 40 40 40 40 40 士兰微 杭州 二期 8寸 15 20 25 30 36 36 华微电子 吉林 一期 8寸 10 15 20 20 20 20 海辰半导体 无锡 8寸 50 75 90 115 115 115 赛莱克斯 北京 一期 8寸 10 10 10 10 10 10 二期 10 10 10 10 10 三期 10 10 10 10 北京燕东 北京 8寸 10 40 50 50 50 50 合计 424 546 691 896 946 992 992 数据来源：各公司公告各公司官网公开资料整理中信期货研究所 图6：国内12寸Fab厂产能规划情况 公司 地点 具体工厂 尺寸 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 中芯国际 北京 Fab4 12寸 52 52 52 52 52 52 52 中芯国际 Fab6 12寸 中芯北方 Fab2-P2 12寸 35 35 35 35 35 35 35 Fab2-P3 12寸 6 25 35 45 55 65 65 中芯京城 B3P 12寸 30 50 70 100 中芯国际 上海 Fab8-P1 12寸 11 11 11 11 11 11 11 中芯国际 Fab8-P2 12寸 9 9 9 9 9 9 9 中芯南方 SN 12寸 3 15 15 15 15 15 15 中芯深圳 深圳 Fab16 12寸 40 40 40 40 中芯天津 天津 12寸 华力集成 上海 HHFab5 12寸 35 35 35 35 35 35 35 HHFab6 12寸 10 20 30 40 40 40 40 华虹半导体 无锡 HHFab7 （一期） 12寸 20 40 60 60 60 60 HHFab7 （二期） 12寸 25 35 60 60 60 积塔 临港 miniline 12寸 3 3 3 3 3 二期 12寸 20 50 长江存储 武汉 一期 12寸 20 50 75 100 100 100 100 二期 12寸 20 100 100 100 三期 12寸 50 100 武汉新芯 武汉 F1 12寸 30 30 30 30 30 30 F2 12寸 30 30 30 30 30 广州粤芯 广州 粤芯一期 12寸 10 16 16 16 16 16 16 广州粤芯 粤芯二期 12寸 10 24 24 24 24 合肥长鑫 合肥 长鑫存储 12寸 20 40 60 120 120 120 120 华润微 重庆 华润重庆 12寸 10 20 30 30 士兰微 厦门 士兰集科一期 12寸 10 25 35 45 45 45 45 士兰微 士兰集科二期 15 45 45 45 晶合集成 合肥 N1 12寸 15 25 40 40 40 40 40 N2 12寸 60 80 160 200 280 万国半导体 重庆 AOS 12寸 5 10 20 20 20 20 联芯 厦门 一期 12寸 16 18 25 25 25 25 25 台积电 南京浦口 Fab 12寸 15 20 25 25 25 25 25 英特尔 大连 Fab68 12寸 85 85 85 85 85 85 85 三星 西安 X1 12寸 60 60 60 60 60 60 X2-PH1 70 70 70 70 70 格科微 上海临港 12寸 5 20 20 20 合计 196 596 921 1135 1380 1530 1720 数据来源：各公司公告各公司官网公开资料整理中信期货研究所 半导体设备国产化率低，国产替代加速进一步提升景气度。从国产化率看，CVD设备、CMP设备约10%，刻蚀设备、清洗设备约20%，光刻设备、涂胶显影设备为0。大部分细分赛道都涌现出了产品力较强的公司，FAB厂也愿意给予国产设备测试机会，从招标情况看，设备国产化率不断提升。 （二）材料：国产替代无畏行业景气下行，景气度较高 半导体材料板块22H1业绩增速很高，但不能完全表征半导体材料景气度。半导体材料板块22H1营业收入增速达41.0%，净利润增速达86.3%，其中Q2单季营业收入增速达36.1%，净利润增速达66.0%。但由于半导体材料公司下游往往较为广泛，实际半导体材料占业务比重不高，因此整体业绩不能很好地反映半导体材料的景气度。 国内半导体材料公司国产替代，市场前景广阔。半导体材料根据所用的环节不同可以分为制造材料和封测材料，其中半导体制造中主要用到的材料有硅片（33%）、电子特气（14%）、光掩模（13%）、光刻胶及配套试剂（13%）、CMP抛光液（7%）等。其中2021年全球硅片市场规模达126亿美元，电子特气 市场规模达63亿美元。 半导体材料景气度高。部分国内半导体材料公司已跨过“从无到有”阶段，进入“加速替代”阶段，如CMP耗材、硅片、电子特气等。 图7：全球半导体材料市场规模（亿美元） 2020 20212022E2023E 2024E 47 202 140 21 7 52 前躯体 电 湿化学品 7 靶材 20 18 光刻胶 134 126 112 硅片 43 41 38 34 CMP耗材 数据来源：Wind中信期货研究所 图8：半导体制造材料分布图9：全球硅片竞争格局 数据来源：SEMI中信期货研究所数据来源：SEMI中信期货研究所 （三）代工/封测：需求减弱供给扩张，景气度下行 半导体代工板块22H1营收增速仍较高，但Q2业绩已能看出下滑趋势。半 导体代工板块22H1营业收入增速达52.8%，净利润增速达19.3%，其中Q2单季营业收入增速达44.8%，净利润增速达-