【新莱应材】最新交流精华【东吴机械】公司半导体领域产品主要是腔

【新莱应材】最新交流精华【东吴机械】 □公司半导体领域产品主要是腔体、管件、阀、泵等零部件，整体偏上游（壁垒较高），此外还有IGS、Gasbox等模组产品（用自己做的零部件），均应用在半导体设备气体、真空领域。 阀有存量替换需求（耗材属性），更换周期大概1-2年，阀的产品种类公司已经基本覆盖了。 Gasbox正帆也在做，但定制化属性高，各自面对不同客户没有直接竞争。 □半导体真空、气体零部件领域国内竞争对手包括富创精密、靖江先锋、江丰电子、杭州大和、中科艾尔浙江肯发（Compart）等。技术壁垒高，前期产品就很难做出来，需要有相关研发人才，公司开发阀经历了5年左右研发周期。 技术要求主要体现在精密机加工、表面处理，都要经过认证，其中表面处理是核心KnowHow。 □半导体板块市场需求和客户增长都较好，产能比较紧张。食品板块同比环比都在增长，利润率在修复。 医药板块订单开始出现下滑，与食品板块形成对冲。 预计22年10月、23年3-4月分别会投产新设备，23年预计产能合计增加10亿左右。