半导体管阀等核心零部件供应商，双重国产替代前景可观

半导体管阀等核心零部件供应商，成长提速进入业绩兑现期 公司主营超高洁净应用材料，业务包括食品、医疗器械及半导体三大板块。 公司半导体领域产品主要是腔体、管件、阀、泵等核心零部件，应用于真空、气体领域，整体偏上游壁垒较高，下游为半导体设备及晶圆厂海内外头部客户。2021年公司收入/净利润为20.5亿元（同比+55%）/1.7亿元（同比+106%），高于2016-2021年复合增速33%/69%。全球半导体设备供应链紧缺、零部件国产替代背景下，公司高毛利半导体板块进入放量期，业绩成长提速。 半导体设备零部件为“卡脖子”环节，双重国产替代前景可观 半导体设备核心零部件技术壁垒高，包括前期数年产品研发、精密机加工能力及表面处理等，国内仅极少数供应商布局，国产化率仅个位数，受益半导体设备+零部件双重国产替代空间广阔。2022年公司半导体领域产品全球市场约100亿美金，具有耗材属性，成长天花板足够高：①新增需求：公司零部件约占半导体设备价值量、晶圆厂资本开支分别4%，对应2022年全球市场规模470亿元；②存量替换：阀门等零部件一般使用1-2年需要更换，具有耗材属性，存量替换市场约200亿元，合计全球市场规模约100亿美金，2021年公司半导体板块收入仅5亿元，全球份额仅1%，成长天花板足够高。若公司远期市场份额提升至10%，考虑半导体设备零部件市场以8%复合增速增长，远期公司半导体板块收入有望达百亿元以上。 食品及医药板块夯实公司基本盘，进口替代空间足够大 公司食品板块产品主要包括液体奶包材及灌装机，2020年国内液态奶包材市场规模约122亿元，其中利乐、SIG两大外企合计份额达70%。公司是国内少有能提供“包材+设备”一站式服务的厂商，2020年份额仅6%，进口替代空间广阔。在医药板块，公司为制药装备提供高洁净材料，受益于生物制药领域设备需求提升及核心零部件国产替代，公司医药板块有望保持稳定增长。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2022-2024年归母净利润分别为3.5/5.3/7.3亿元，同比增长105.3%/52.3%/36.5%，当前市值对应PE为55/36/26倍。受益国内半导体设备+零部件双重国产替代，公司半导体设备零部件板块进入放量期，分部估值法下给予2023年目标估值58倍，目标市值308亿元，目标价138元，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：半导体设备行业周期波动，盈利能力下滑风险，客户产业链转移风险等。 1.高洁净应用材料领先供应商，成长提速进入业绩兑现期 1.1.国内超高洁净材料领先供应商，头部客户资源优质 新莱应材是国内超高洁净材料领先供应商。公司1991年成立于中国台湾，30多年一直专注于超高洁净应用材料领域，最初主要应用于食品安全、生物医药领域。2010年前后，随着泛半导体产业在中国兴起，哦公司逐步进入洁净卫生等级最高的半导体领域。 2016年及2018年，公司分别并购美国真空硬件制造商GNB、液态食品包材及灌装机制造商山东碧海，综合实力进一步增强。在半导体领域，公司是国内少数能够提供气体及真空超高洁净材料、打入国内外头部客户体系的供应商，国产替代为长期最大看点。 图1：新莱应材发展历程 客户资源优质，半导体领域覆盖应用材料、LAM、北方华创、长江存储等海内外头部客户。（1）泛半导体领域，公司是国内外知名半导体设备企业和晶圆厂的合格供应商，包括AMAT、LAM、北方华创、长江存储等，未来有望持续受益行业景气度及零部件国产替代。（2）医药领域，公司与国内前二制药设备商楚天科技和东富龙深度合作近二十年，贡献公司30%左右营收。（3）食品领域，公司与雀巢集团达成深度合作，是三元乳业、完达山乳业的战略合作伙伴。 图2：公司客户资源优质，打入海内外头部客户供应体系 家族控股企业，实控人持股比例高达56%。公司实控人为李水波、申安韵夫妇，李柏桦、李柏元为其子，四人为一致行动人。截止2022年6月30日，四人合计持有持股56%。公司董事长、实控人李水波先自1984年起从事机械工作，在机械设备领域积累了丰富经验，核心技术均为李水波带领团队自主研发。公司另一大股东厉善红持股3.69%，任公司副总经理，同时也是子公司山东碧海董事长。 图3：家族控股企业，一致实控人持股比例高达56%（截至2022年6月30日） 1.2.布局食品、医药、半导体三大下游，产品线可拓展性强 公司下游覆盖食品液体、生物医药和泛半导体三大板块，兼具消费及成长属性。（1）食品：公司最大的业务板块，产品主要为乳品、饮料等液态食品的包装材料和灌装机。 （2）医药：产品主要为泵、阀、管道等适用于高洁净流体管路系统的组件。公司产品主要销往国内前两大制药设备商楚天科技和东富龙。（3）泛半导体：产品主要为半导体领域管、阀、腔体、泵等核心零部件，主要运用于气体、真空系统领域，是国内少数同时通过应用材料和LAM认证的零部件供应商。 图4：新莱应材上下游产业链及业务布局 高洁净应用材料下游应用广泛，公司产品线可拓展性强。高洁净系统主要应用于气体、液体的运输、储存或反应过程中，下游应用十分广泛，包括食品（乳品、饮料、酒、调味品）、生物医药（血液制品、疫苗、大分子药物、胰岛素）、泛半导体（集成电路、光伏、面板、LED）、航空航天等。公司涉及下游及产品品类仍有较大拓展潜力，如公司目前仅生产以高纯不锈钢为母材的产品，未来可横向拓展至铝制品大类；公司目前半导体领域仅涉及气体产品，而液体产品尚无国内供应商，市场仍是一片蓝海；此外，公司可以由真空室（腔体）、泵、阀、法兰、管道等单品向延伸至模组产品，向下游产业链延伸，提升附加值及客户粘性。 图5：高洁净应用材料产业链全景图 1.3.成长提速，利润率上行进入业绩兑现期 公司成长性优异，业绩呈现加速趋势。2022上半年收入、归母净利润分别为12.2亿元（同比+37%），1.6亿元（同比+130%），2016-2021年复合增速分别为33%、69%。 受益客户拓展和下游高景气，公司收入规模高速扩张。规模效应和产品结构优化驱动下，利润增速领先营收。随着下半年公司淮安生产基地、可转债项目产能逐步投产，全年业绩有望保持高速增长。 图6：2022上半年公司营业收入12.2亿元，同比+37%， 图7：2022上半年公司归母净利润1.6亿元 ， 同比 公司盈利能力持续提升，净利率从2016年2.0%提升至2022上半年13%，主要得益于产品结构优化及规模效应。2022上半年公司食品/泛半导体/医药毛利率分别为18%/35%/41%，高毛利泛半导体板块占比同比提升4pct；产品结构优化下公司销售毛利率提升至28%，同比提升3pct，。此外，公司期间费用中固定成本占比较高，2021年公司收入同比大幅增长55%，规模效应压缩固定成本，销售净利率提升至8.3%，同比提升2.1pct,；2022上半年随规模效应持续释放，公司销售净利率提升至12.8%，同比提升5.2pct。 图8：2022上半年公司食品/泛半导体/医药收入占比分 图9：2022上半年公司医药/泛半导体板块销售毛利率分别 图10：公司销售净利率从2016年2.0%提升至2022 图11：期间费用率的改善主要来源于规模效应释放 受益产品结构优化及规模效应，未来公司利润率有望维持上行。公司两大在建项目为淮安生产基地、可转债项目，分别投向医药及半导体领域，后续有望逐步建成投产，带动产品结构进一步优化，并强化规模效应。此外，公司固定成本占期间费用比重较高，2021年销售、管理、研发费用中员工薪酬及折旧等固定成本占比分别达37%、56%、41%，随营收规模扩大固定成本有望被进一步摊薄。 表1：公司医药、半导体产能释放在即，产品结构有望进一步优化 图12：公司期间费用刚性，规模效应明显（单位：亿元） 图13：2021年公司销售费用中员工薪酬占比达37% 图14：2021年公司管理费用中员工薪酬、折旧摊销合计占 图15：2021年公司研发费用中员工薪酬、折旧摊销合计 2.半导体设备零部件为“卡脖子”环节，双重国产替代前景可观 2.1.晶圆厂资本开支处于高水平，产业链有望长期维持较高景气 受益新能源汽车、HPC、IoT等行业需求旺盛，全球半导体行业需求仍处于快速增长阶段。1）全球范围内来看：2022年1-7月全球半导体销售额累计为3531亿美元，同比+19%；2022年7月半导体销售额为409亿美元，同比+7%，持续稳定增长，景气度依旧较高。2）对于本土市场：2022年1-7月半导体销售额累计为1160亿美元，同比+12%，其中1-7月分别同比+24%、+22%、+17%、+13%、+8%、+3%和-2%，增速逐月下滑，我们判断主要系疫情导致消费电子市场需求持续疲软所致。 图16：2022年7月全球半导体销售额同比+7% 图17：2022年7月中国大陆半导体销售额占比为32.86% 全球范围内来看，智能手机、HPC领域仍为半导体行业主要需求终端，汽车电子行业、HPC、LoT等需求正在持续快速放量。微观层面来看，若以台积电收入构成为指引：1）2022Q2台积电对智能手机、HPC（High Performance Computing高性能计算：包含CPU、GPU等）行业的收入占比分别为43%和38%，构成收入主体，仍是半导体行业主要需求来源。2）2022Q2汽车电子占台积电行业收入比例约为5%，2020Q4以来收入持续增长，2020Q4-2022Q2环比增速分别为+27%、+31%、+12%、+5%、+10%、+26%和+14%，市场需求持续旺盛，已经成为半导体行业增长重要驱动力。 图18：2022Q2台积电HPC、智能手机行业收入占比而分 图19：2020Q4以来汽车电子、HPC、LoT行业收入环 对于中国大陆晶圆厂而言，消费电子行业仍为主要收入来源，新能源汽车成为本土半导体行业需求持续的新动力。2022Q2中芯国际、华虹半导体对智能手机行业收入占比分别为49%、65%。新能源汽车需求旺盛，已成为本土半导体行业增长新动力。2022年8月我国新能源汽车销量、产量分别为66.6和69.1万辆，分别同比+108%和+124%； 2022年1-8月累计销量、产量分别为385和396万辆，分别同比+116%和+119%，需求依旧旺盛，对半导体需求持续大幅提升，成为半导体行业持续增长的重要驱动力。 图20：2022Q2中芯国际智能手机+消费电子行业收入 图21：2022Q2华虹半导体电子消费品行业收入占比65% 图22：2022年8月我国新能源汽车销量同比+108% 图23：2022年8月我国新能源汽车产量同比+124% 受益于新能源汽车、HPC、LoT等下游旺盛需求，全球晶圆产能供不应求，中国大陆晶圆厂产能利用率超100%。1）中芯国际：2022Q1产能利用率达到100.4%，同比+1.7pct，环比+1.0pct；2）华虹半导体：2022Q2产能利用率达到109.7%，同比+0.2pct，环比+3.7pct；其中12英寸和8英寸产能利用率分别为109.3%和110.0%，分别同比+5.2pct、-2.1pct，分别环比+5.4pct、+2.3pct。由此可见，晶圆产能东移背景下，中国大陆晶圆厂产能普遍吃紧，扩产动力依旧较为充足。 图24：2022Q1中芯国际产能利用率达到100.4% 图25：2022Q2华虹半导体产能利用率达到109.7% 在半导体行业需求景气度较高，晶圆产能吃紧的背景下，下游资本开支仍处于高位。 具体来看：1）台积电：2022Q2资本性支出达到73.4亿美元，同比+23%；2022年全年资本开支预计为400-440亿美元，同比+33%-+46%；2）中芯国际：2022Q1资本性支出达到8.69亿美元，同比+63%。 图26：2022Q2台积电资本性支出同比+23% 图27：2022Q1中芯国际资本性支出同比+63% 下游半导体企业持续性高资本开支拉动设备需求，未来半