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电子行业09月周报:板块继续回调,海外大厂加大碳化硅布局

电子设备2022-09-25熊军、王晔国联证券后***
电子行业09月周报:板块继续回调,海外大厂加大碳化硅布局

本周电子板块表现: 本周大盘指数普遍下跌,上证指数、深圳成指、创业板指分别下跌1.22%、2.27%、2.68%;电子行业涨跌幅为-5.19%,在31个申万一级行业中涨幅位居第29位。在电子行业细分板块中,全部板块下跌,涨跌幅排名前三的板块分别为面板、光学元件、被动元件,涨跌幅分别为-2.12%、-3.39%、-3.44%。 本周电子板块个股表现: 本周电子板块贝仕达克、传艺科技、康冠科技领涨,分别上涨24.49%、21.00%、15.39%,公司主要业务分别为智能控制器及智能产品、消费电子产品零组件、智能显示产品。三安光电、维峰电子、*ST瑞德领跌,分别下跌18.31%、17.96%、14.57%,公司主要业务分别为LED及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料器件、高端精密连接器、蓝宝石晶体材料设备及相关制品。 海外功率半导体巨头纷纷扩充碳化硅产能 9月22日,安森美庆祝其在捷克Roznov扩建的碳化硅工厂的落成,在未来两年内,这一扩建将使该基地的碳化硅产能提高16倍,到目前为止,安森美在Roznov基地的投资已超过1.5亿美元,并计划在2023年前追加投资3亿美元。9月19日,英飞凌与高意集团(II-VI)签署了一份多年期碳化硅晶圆供应协议,目前首批货物已经交付。 投资建议 受到疫情/贸易冲突/通胀等多重因素影响,消费电子销售持续承压,电子板块内部呈现结构性景气度分化,我们认为XR/AIOT/新能源汽车/双碳等下游市场景气度有望持续提升,带动上游数字模拟设计公司和功率半导体业绩增长,重点标的国芯科技/华润微/新洁能/闻泰科技。晶圆厂资本开支居高不下,同时半导体设备材料国产化率仍有较大提升空间,因此我们长期看好半导体设备及材料赛道,重点标的盛美上海/拓荆科技/华海清科/神工股份/和林微纳。 风险提示:宏观经济下滑的系统性风险;新冠疫情反复反弹的风险; 智能手机和IOT产品出货量低于预期;新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期。 1.本周电子板块行情 1.1电子细分板块行情 本周大盘指数普遍下跌,上证指数、深圳成指、创业板指分别下跌1.22%、2.27%、2.68%;电子板块下跌5.19%,年初至今下跌35.08%。 图表1:本周大盘指数行情 本周电子行业涨跌幅为-5.19%,在31个申万一级行业中涨幅位居第29位,涨幅前三名的行业分别为煤炭、有色金属、石油石化,分别上涨3.43%、1.56%、1.23%; 涨跌幅后三名的行业分别为美容护理、建筑材料、电子,涨跌幅分别为-8.00%、-5.56%、-5.19%。 图表2:申万一级行业本周涨跌幅对比 在电子行业细分板块中,全部板块下跌,涨跌幅排名前三的板块分别为面板、光学元件、被动元件,涨跌幅分别为-2.12%、-3.39%、-3.44%。涨跌幅排名末位三位分别为LED、半导体设备、分立器件,涨跌幅分别为-9.20%、-8.54%、-8.12%。年初至今,电子行业各板块涨跌幅均为负,回调较深。 图表3:本周电子细分板块行情 1.2电子板块个股行情 本周电子板块贝仕达克、传艺科技、康冠科技领涨,分别上涨24.49%、21.00%、15.39%,公司主要业务分别为智能控制器及智能产品、消费电子产品零组件、智能显示产品。其中贝仕达克主营业务为智能控制器及智能产品的研发、生产和销售,智能控制器主要应用于电动工具领域,并向智能家居、汽车电机等领域拓展,主要客户包括TTI、捷和电机等国际知名企业;智能产品系智能控制器的下游延伸,主要包括智能照明、智能安防等产品,主要客户包括亚马逊、TTI等。 图表4:本周电子板块涨幅前十标的 本周电子板块三安光电、维峰电子、*ST瑞德领跌,分别下跌18.31%、17.96%、14.57%,公司主要业务分别为LED及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料器件、高端精密连接器、蓝宝石晶体材料设备及相关制品。其中三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售,产品性能指标居国际先进水平。公司是国内碳化硅领域领军企业之一。 图表5:本周电子板块跌幅前十标的 1.3电子板块估值水平 本周电子板块(申万电子行业指数)市盈率为23.48倍,自2022年5月底部(21.39倍)以来估值水平反弹力度仅剩9.80%,依然处于近5年的低位。 图表6:电子板块市盈率(TTM,剔除负值) 2.本周电子板块重点公司公告、行业新闻 2.1本周重点公司公告 本周明微电子、力芯微、华峰测控、普冉股份等多家公司进行了权益分派,转增股份或者分配股息。天华超净、芯朋微、博敏电子、国科微等多家公司定增项目获得证监会同意注册批复。 图表7:重点公司公告 2.2本周行业新闻 1)9月23日,高通公司在其首届汽车投资者大会上宣布到2030年,公司汽车业务的潜在市场规模预计将增长至1000亿美元;公司汽车业务订单总估值达300亿美元;QCT汽车业务营收增长势头强劲,从2021财年的9.75亿美元增长至2022财年的13亿美元(预期收入);上调2021年11月发布的QCT汽车业务营收增长预测——2026财年营收将超过40亿美元(预期收入),2031财年营收将超过90亿美元(预期收入);推出业内首个集成式超级计算级别的汽车SoC——Snapdragon Ride™Flex SoC。 2)9月23日,Omdia《半导体市场竞争格局追踪》报告显示,2022年Q2半导体市场收入首次下滑,约为1581亿美元,相比2022年Q1的1612亿美元环比下降1.9%。在此之前,半导体行业已连续增长8个季度。 3)9月22日,安森美庆祝其在捷克共和国Roznov扩建的碳化硅工厂的落成,在未来两年内,这一扩建将使该基地的碳化硅产能提高16倍,并在2024年底前创造200个就业机会。到目前为止,安森美在Roznov基地的投资已超过1.5亿美元,并计划在2023年前追加投资3亿美元。 4)9月22日,在曼谷举行的华为全联接大会2022上,华为推出场景化的存储产品和解决方案,助力企业释放数据生产力。华为认为,数字化时代,数据存储面临四大变化:1、从传统数据库到分布式数据库、大数据、人工智能等多样化新兴应用蓬勃发展;2、数据热度不断攀升,对数据分析处理的实时性要求越来越高;3、自然灾害、人为操作失误等频发,从防止物理性破坏到防止人因性破坏,提升企业数字化韧性是当务之急;4、数据存储的绿色节能成为常态化要求。 5)9月19日,美国哈佛大学科学家为电动汽车开发了一种新型固态锂金属电池,该电池有望实现3分钟内完全充电,并且可持续使用20年。相关论文发表在最近的《自然》杂志上。 6)9月19日,英飞凌与高意集团(II-VI)签署了一份多年期碳化硅晶圆供应协议,目前首批货物已经交付。此外双方还在合力推动向200毫米直径碳化硅晶圆的发展过渡。 3.风险提示 宏观经济下滑,系统性风险。伴随全球半导体产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环,半导体行业存在周期性波动。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动,导致下游市场对各类芯片需求减少,半导体行业增长势头将逐渐放缓,行业内企业面临行业波动风险。 新冠疫情反复反弹的风险。新冠疫情在我国呈现多点散发、持续反复等特点,对消费和供给形成双重压制效果,供应链和物流流转不畅通,居民消费意愿持续下降,如果新冠疫情持续在各地出现反弹,电子板块也将面临较大压力。 5G手机和IOT产品出货量低于预期。行业竞争加剧导致产品价格快速下滑的风险。全球厂商积极推进5G终端的产品开发和量产商用,如果售价过高或性能不达预期,可能抑制总体销量,从而导致供应链市场价格下降、行业利润缩减等状况。 新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期。当前电子板块尤其是半导体板块重要增量来自于新能源汽车及新能源发电等新兴产业,如果汽车产业链开工情况低于预期、产品量产商用速度低于预期、下游市场需求低于预期等情况出现,电子行业相关公司业绩或将不达预期。