通信行业研究周报：产业&政策共同推动，eSIM应用或将迎来新突破

仅供机构投资者使用证券研究报告|行业研究周报 2022年09月18日 产业&政策共同推动，eSIM应用或将迎来新突破 评级及分析师信息 行业评级：推荐行业走势图 11% 5% -2%-8% -15%-21% 2021/092021/122022/032022/062022/ 通信沪深300 分析师：宋辉邮箱：songhui@hx168.com.cnSACNO：S1120519080003分析师：柳珏廷邮箱：liujt@hx168.com.cnSACNO：S1120119060016 通信行业 1、苹果新品或有望加速推动eSIM在手机端采用。2022年9月 8日，苹果新品发布会表示，美版的iPhone14用eSIM代替SIM卡槽，这也是苹果首次发布仅支持eSIM的iPhone。 9月15日，工信部在公开平台回复网友问题的时候称，目前正 在组织相关单位，研究推进eSIM技术在平板电脑、便携式计算机及智能手机设备上的应用，待条件成熟后扩大eSIM技术应用范围。eSIM应用有望迎来产业+政策端共振。 2、eSIM在物联网领域发展迅速，但手机端仍需多方合力。目前仍主要聚焦于多终端连接、物联网行业。eSIM在物联网应用中具有低功耗、高能效比的联网能力、运行稳定、抗干扰能力强、成本低的特性，我们认为eSIM在物联网行业应用仍会进一步提升。 eSIM手机端核心挑战是运营商互联互通。eSIM通过“空中写卡”实现远程配置，可以批量开通、灵活变更签约和变更运营商。不过对于运营商来说，用户转网门槛降低，对用户控制力降低。尤其目前作为偏存量消费级市场，手机侧的eSIM政策推进相较于物联网应用，仍需政策与产业多方协同推进。 3、eSIM产业链分析及投资逻辑 与传统SIM卡相比，eSIM的核心是引入远程SIM配置（RSP）平台。同时，过去运营商掌控着SIM卡的定制和发行，而现在一些终端客户可以简化与运营商对接的流程，甚至直接找到芯片厂商。 从产业链的上中下游来看，上游主要是CA认证机构、eSIM芯片厂商和终端芯片厂商，中游包括eSIM平台供应商、电信运营商、eSIM终端和模组厂商，而下游主要是企业用户和消费者。我们认为随着产业链协同合作以及相关政策主体带头研究，eSIM终端应用有望持续推动，未来有望完成从物联网设备到平板电脑、便携式计算机及智能手机设备的突破。 行业相关受益标的： （1）芯片厂商： 紫光国微（国内SIM卡芯片市场中占据着高达60-70%的份额，“超级eSIM”支持从3G到5G的所有GSMA标准，以及国际最高安全等级CCEAL6+认证和国密二级认证，子公司紫光同芯多次中标eSIM晶圆采购大单）； 大唐微电子（拥有从芯片设计、COS开发和终端产品设计，曾成 功开发中国第一枚GSM手机专用SIM卡，是传统的SIM卡设计生产领军企业）； 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 中电华大电子（国内智能卡芯片、WLAN芯片技术龙头企业，国内智能卡芯片行业的先行者和领导者）。 （2）SIM卡生产商/eUICC提供商： 东信和平（智能卡产品及相关系统集成与整体解决方案的提供商和服务商，为行业客户提供数字身份安全模块eSIM、eSE、RFID产品）； 恒宝股份（为银行、通信、防务、政府公共服务部门、交通等提供数据安全及身份认证整套解决方案和物联网在相关应用领域的综合解决方案等服务，持续投入eSIM的研发及产业化）；天喻信息（从事通信智能卡（SIM卡、SWPSIM卡、eSIM 等）、安全通信模组（内置eSIM/ESAM芯片），中标中国移动超级SIM卡（SWPSIM卡等）产品集中采购项目）。 4、通信板块本周持续推荐： 1）低估值、高股息，必选消费属性强的电信运营商（A+H）板块：中国移动、中国电信、中国联通；2）低估值成长依旧的主设备：紫光股份（华西通信&计算机联合覆盖）、中兴通讯； 3）东数西算产业链中IDC、光模块板块：光环新网、奥飞数据、新易盛、天孚通信、中际旭创等；4）高成长物联网模组及能源信息化板块：移远通信、广和通、朗新科技（华西通信&计算机联合覆盖）、威胜信息等； 5）10G-PON及家庭宽带设计产业链：平治信息、天邑股份等； 6）其他个股方面：海格通信（北斗三号渗透率提升）（华西通信&军工联合覆盖）、新雷能（华西通信&军工联合覆盖）、TCL科技（面板价格触底）（华西通信&电子联合覆盖）、七一二（军工信息化）、金卡智能（华西通信&机械联合覆盖）等。 5、风险提示 算力网络发展不及预期；运营商Capex不及预期；400G升级不及预期；行业应用推广不及预期；系统性风险。 1.产业&政策共同推动，eSIM应用或将迎来新突破 2022年9月8日，苹果公司发布iPhone14系列手机、AppleWatch8/AppleWatchUltra以及第二代AirPodsPro等新品。苹果公司在发布会上表示，美版的iPhone14不再需要SIM卡槽，用eSIM代替SIM卡槽，这也是苹果首次发布仅支持eSIM的iPhone。 苹果新品或有望加速推动eSIM在手机端采用。2017年谷歌率先在智能手机Pixel2上搭载eSIM芯片。自iPhoneXS中引入eSIM技术起，此后推出的所有iPhone都兼容eSIM。我们认为iPhone对于智能手机相关技术应用有着极强的推动作用，例如双摄像头、人像摄像头、FaceID都在苹果采用后得到迅速发展。此次推出了仅使用eSIM的iPhone14型号，加快该技术的采用速度，推动其他OEM厂商在未来转向使用eSIM。 图1苹果发布首款仅支持eSIMiPhone：iPhone14 资料来源：Counterpoint，华西证券研究所 与此同时，9月15日，工信部在公开平台回复网友问题的时候称，目前正在组织相关单位，研究推进eSIM技术在平板电脑、便携式计算机及智能手机设备上的应用，待条件成熟后扩大eSIM技术应用范围。 中国三大运营商早在几年前就开始投资部署eSIM相关业务，努力其打造成为拓展新业务的重要抓手。与此同时，中国信息通信研究院下属的电信终端产业协会 （TAF）也正在制定相关的国内规范标准。2020年10月，三大运营商都成功获得工信部批准，可以在全国范围内开展物联网等领域eSIM技术应用服务，eSIM在物联网领域的应用进入全面提速阶段，未来eSIM技术在手机上的应用有望将得到推进。 图2国内eSIM技术及相关政策发展历程 资料来源：华西证券研究所整理 自20世纪90年代以来，任何设备要连接至蜂窝网络，都需要通过SIM卡（用户身份模块）对入网设备进行安全身份验证，进而让用户获取移动通信服务。 eSIM英文全称为Embedded-SIM，为嵌入式SIM卡。eSIM使可插拔的物理SIM卡变成为一张虚拟的SIM卡，直接嵌入到设备芯片上，为每个终端设备提供身份证明，使其得以接入运营商的网络。与传统SIM卡相比，主要在终端形态、生产方式等方面存在不同 表1eSIM卡和传统SIM卡区别 不同点 传统SIM卡 eSIM卡 终端要求不同 要求终端内有卡槽 要求终端内内置安全硬件用于安全存储卡，如eUICCo 生产和储运方式不同 卡商生产线生产，运营商采购转售用户，需实体运输，存储在实体库房，流转速度慢 运营商在IT系统中生产，自产自销，随时生成，流转速度快；保存在数据库中，安全性有保证。 交付方式不同 通过线下方式交付用户，如实体营业厅、社会零售渠道、快递公司递送等 通过网络下载安装到用户终端，极大提升用户获得SIM卡的效率，降低运营成本，实名制更有保障 更换终端方式不同 用户自行将SIM卡从旧终端中取出，插入新终端，无需经过运营商。 需使用新终端从运营商服务器重新下载eSIM电子卡，降低信息安全风险。 资料来源：《中国联通eSIM产业合作白皮书》（2018），华西证券研究所整理 根据Counterpoint最新的eSIM设备市场展望报告，2021年至2030年间将有超过140亿台eSIM设备出货，涵盖所有外形尺寸，例如基于硬件的eSIM(eUICC)、 iSIM(iUICC)、nuSIM和SoftSIM。得益于嵌入式技术提供的灵活性、成本效率、安全性和其他众多优势，未来十年内，eSIM的使用量有望在各种连接设备中增长。Counterpoint预计2030年出货的蜂窝设备中，几乎有四分之三将配备eSIM。iSIM （iUICC）的增长将是最快的，将达到70亿元。到2030年，它将成为所有蜂窝连接设备类别的首选SIM卡外形尺寸。 图32021-2030eSIM卡出货量数据预测 资料来源：Counterpoint，华西证券研究所 2.eSIM发展迅速，机遇与挑战共存 eSIM重塑了IC、OEM和运营商在产业链中的角色。与SIM卡需要插在卡槽里不同，eSIM卡是直接焊在设备主板中。其优势主要在于： （1）显著缩小卡片尺寸，降低功耗。尤其对于手机厂商来说，节省空间可用于电池，天线。 （2）采用了“远程SIM配置（RSP，RemoteSIMProvisioning）”技术，也就是常说的eSIM空中写卡，用户可以安全地通过无线方式（OTA）变更不同移动运营商的服务。 图4SIM卡尺寸演进 资料来源：中国移动，华西证券研究所 而对于OEM来说，则能够节省成本，简化设计、制造和供应链。同时，eSIM大幅降低物联网模组的制造成本和难度，提升模组厂商大规模出货能力，并且推动物联网应用发展。 从工信部以及运营商已发布政策看，eSIM目前仍主要聚焦于多终端连接、物联网行业。eSIM在物联网应用中具有低功耗、高能效比的联网能力、运行稳定、抗干扰能力强、成本低的特性，我们认为eSIM在物联网行业应用仍会进一步提升。GSMA移动智库显示，到2025年，中国将有近20亿个基于授权频谱的蜂窝式物联网连接， 这一数字将比2018年底（约7亿）增长三倍，其中汽车、物流和能源公用事业应用最为普遍。 eSIM手机端核心挑战是运营商互联互通。对于运营商来讲，通过SIM卡实现了对用户精确、牢固的控制，而eSIM可通过“空中写卡”实现远程配置，更可以批量开通、灵活变更签约和变更运营商。用户转网门槛降低，运营商对于用户控制力降低。尤其目前作为偏存量消费级市场，手机侧的eSIM政策推进相较于物联网应用，仍需产业链各方协同合作推进。 同时，手机终端相对于物联网连接设备，有着更高的安全性要求。涉及到证书统一、号码及运营商对接、以及采用远程下载空中传输时可能存在的网络安全问题，仍需要运营商、终端厂商、APP厂商、卡商、芯片商多方进一步开放合作，协同研究推进。 图5eSIM在手机终端应用可实现批量开通、灵活签约 资料来源：华西证券研究所整理 3.eSIM产业链分析及投资逻辑 与传统SIM卡相比，eSIM的核心是引入远程SIM配置（RSP）平台。同时，过去运营商掌控着SIM卡的定制和发行，而现在一些终端客户可以简化与运营商对接的流程，甚至直接找到芯片厂商。 图6传统SIM卡产业合作流程vs采用eSIM产业合作流程 资料来源：中国移动eSIM白皮书，华西证券研究所 从产业链的上中下游来看，上游主要是CA认证机构、eSIM芯片厂商和终端芯片厂商，中游包括eSIM平台供应商、电信运营商、eSIM终端和模组厂商，而下游主要是企业用户和消费者。 图7eSIM产业链分析 资料来源：《中国联通eSIM产业合作白皮书》，各公司官网，华西证券研究所整理 我们认为随着产业链协同合作以及相关政策主体带头研究，eSIM终端应用有望持续推动，未来有望完成从物联网设备到平板电脑、便携式计算机及智能手机设备的突破。相关受益企业包括： （1）芯片厂商： 紫光国微（国内SIM卡芯片市场中占据着高达60-70%的份额，“超级eSIM”支持从3G到5G的所有GSMA标准，以及国际最高安全等级CCEAL6+认证和国密二级认证，子公司紫光同芯多次中标eSIM晶圆采购大单）； 大唐微电子（拥有从芯片设计、COS开发