【华安电子胡杨团队】半导体重磅深度：半导体设备需求强劲，国产设备加速推进

【华安电子胡杨团队】半导体重磅深度：半导体设备需求强劲，国产设备加速推进 报告亮点： 1.基于国产替代&内资晶圆厂扩产的合理测算展望未来的国产设备空间。 2.基于对制造工艺，生产流程的分析探讨各环节设备重要性的边际变化。 3.重点设备&零部件公司的最新进展及业务分析。 1.穿越周期，国产替代进入新阶段 根据SEMI的统计，半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年再次突破记录达到1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14.7%，连续数年维持高速增长。 近二十年间半导体设备的周期性正在减弱，行业成长趋势加强。 得益于各类电子终端的芯片需求，智能化，网联化，AIOT的发展，使产业链各方重新重视成熟制程的经济效益和发展前景。 2.国产化率+产能扩幅+资本开支密度提升三重增速 根据我们测算，部分重点的内资晶圆厂（逻辑厂+存储厂+IDM）到25/26年，产能将达到12英寸共计205.5万片每月，8英寸晶圆产能共计149万片每月。 中短期3-4年的增量累计可达273.9万片8英寸约当产能。 这一增量构成了庞大的晶圆代工的设备市场，预计将占据近几年全球扩产规模的40%左右的份额。 3.先进制程及先进工艺的探索持续推进 大陆内资代工厂正朝着更高水平的制程代工的方向努力，设备厂商正在适配28/14nm等更先进制程以满足代工需求。中芯国际的14nm，FinFET工艺，应用的平台和客户不断增加，在矿机芯片领域具备一定竞争力。 长江存储的Xtacking技术业内领先，其原理是在两片独立的晶圆上加工外围电路和存储单元，从而实现比传统3DNAND更高的存储密度。现已实现了128层NANDFLASH的量产，正朝着更高层数拓展。 合肥长鑫的DRAM产线19纳米（1X纳米）已实现量产，正推进17nm工艺的量产，目前良率正在爬升。我国晶圆代工厂在闪存，DRAM，逻辑等几大工艺平台均在产能和制程上同时突破。 建议关注： 前道设备及零部件：北方华创，中微公司，拓荆科技，华海清科，芯源微，万业企业，盛美上海，新莱应材，江丰电子等；后道设备：华峰测控，长川科技等。 风险提示：1）等国产化进展不及预期；2）国产产线扩产不及预期；3）逆全球化产业链供应不顺畅等。