半导体设备营收同比大增，在手订单饱满

事件：公司发布2022年半年度报告，公司2022上半年实现营业收入11.20亿元，同比增长21.67%；归属于母公司所有者净利润0.81亿元，同比下降48.92%；扣非归母净利润0.97亿元，同比增长128.12%。从Q2单季度来看，2022年Q2实现单季营收5.72亿元，同比-16.99%，环比+4.38%；实现归母净利润0.59亿元，同比-21.27%，环比+168.18%。； 实现扣非归母净利0.59亿元，同比+48.26%，环比+51.28%。 半导体设备营收同比大增，在手订单饱满：公司2022年H1营收11.20亿元，同比增长21.67%,主要系半导体设备业务板块收入大幅增长所致。从营收结构来看，2022H1半导体设备业务实现营收4.66亿元，同比+73.09%，毛利率35.11%，同比提高11.21pct；高纯工艺系统实现营收约5.93亿元，同比提高22%；光传感及光器件业务实现营收0.61亿元，同比-12.5%，半导体设备营收及毛利率同比均有较大提高。从Q2单季度来看，营收以及归母净利润同比均略有下降，主要系受上海疫情管控影响公司的生产经营。从订单来看，22H1公司新增订单总额为23.62亿元，同比增长37.33%，年初定下的年度新增订单40亿元的目标未因受疫情扰动而改变。22H1公司半导体制程设备新增订单8.06亿元，2022全年公司制程设备的新增订单目标为20亿元，同比保持50%以上的高速增长。 湿法设备发展迅速，先进制程顺利推进：目前市场主要的湿法设备厂商以日本和欧美为主，而国内厂商的市场占比在逐年上升。根据公告，公司目前已可以提供 28nm 节点的全部湿法工艺设备，已经覆盖国内主流晶圆制造企业。在先进制程领域，公司已陆续在今年度交付4台14纳米以下制程的设备，并且14纳米以下制程的其他工艺机台的研发也在进一步有序开展。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为30.54亿元、41.01亿元、51.38亿元，归母净利润分别为3.73亿元、5.06亿元、6.37亿元，EPS分别为1.17元、1.59元、2.00元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：全球半导体景气度不及预期；晶圆厂资本开支不及预期； 国内设备公司技术研发不及预期；国产化进度不及预期风险。 财务报表预测和估值数据汇总 利润表 资产负债表 现金流量表