基金专题报告：科技博弈加速国产替代，如何一键布局前沿赛道？

基金研究 证券研究报告 2022年08月29日 作者 科技博弈加速国产替代，如何一键布局前沿赛道？ 吴先兴分析师 SAC执业证书编号：S1110516120001 TMT板块——前沿科技的集合 TMT是集合了科技、传媒和通信等多个领域的概念板块，将聚焦于前沿科技的企业联系在一起，对我国高新技术的创新与发展具有重大意义。 半导体国产替代加速，汽车“三化”驱动芯片量价齐升：美国“芯片法案”正式签署，加剧了国际贸易的紧张形势，我国目前集成电路自给率较低，贸易逆差较大，国内半导体自主可控迫在眉睫。在汽车“三化”驱动下，芯片单位价值和整车芯片总价值量不断攀升，根据iResearch预测，2025年中国智能驾驶汽车产销量将超过2000万台，其中L2+/L3数量将超过半数，自动驾驶不断迭代有望带动汽车芯片快速成长。车规级MCU产品方面，在32位芯片上已经有多家国内厂商实现量产，如杰发科技、比亚迪半导体等；在IGBT功率半导体方面，斯达半导已成功研发基于第七代IGBT技术的车规级芯片。 工业软件景气度较高，研发设计类软件异军突起：软件是新一代信息技术的灵魂，是数字经济发展的基础。2021年以来，我国支持软件产业发展的政策不断推出。工业软件在过去两个季度景气度最高，2021年Q4至2022年Q1营收增速均值为34%。然而，目前我国不同行业工业软件国产化程度差距较大，高端领域自主可控程度较低，面临较大的“卡脖子”风险。我国研发设计类软件企业异军突起，以同元软控为代表的本土企业在新一代系统级设计与仿真工业软件产品领域有较大技术突破，技术水平可位居国际前列。 物联网产业链不断完善，万物互联时代开启：伴随着5G、AI、大数据等技术的飞跃，物联网迎来了新的发展机遇，根据智研咨询数据，目前中国物联网市场规模已超过2万亿元人民币。物联网连接量快速增长，根据GSMA数据显示，中国物联网连接数2019年为36.3亿，预计2025年达到80.1亿。基站数量不断增加，提供网络支持，我国4G基站数量2020年已达到575万个，5G基站2020年建设超过60万个，总量达到71.8万个。 中证科技传媒通信150指数投资价值 中证科技传媒通信150指数从沪深市场中选取涉及科技传媒通信产业的上市公司证券作为指数样本，以反映科技传媒通信相关上市公司整体表现。当前指数估值处于历史较低位，截至2022年8月19日，指数市净率为2.30倍，分位点水平为2.26%，市盈率为21.92倍，分位点水平为0.89%；指数编制聚焦于信息技术、通信服务、汽车电子行业，截至2022年8月19日，指数成份股主要集中在集成电路、消费电子组件、行业应用软件等产业，其中集成电路产业占比最大，权重占比达19.72%；指数历史成长性良好，未来预期业绩增速较高，截至2022年8月19日，根据万得一致预期数据，2022E指数一致预测营业收入增速达38.35%，未来三年预期复合增长率为 21.29%，2022E一致预测归母净利润增速达63.61%，未来三年预期年复合增长率为31.34%。 景顺长城中证科技传媒通信150ETF（代码“512220.OF”，场内简称“科技150”）成立于2014年7月18日，管理费率0.50%，托管费率0.10%，无申购赎回费用。截至2022年二季度末，基金管理人景顺长城基金ETF总合计基金规模达32.42亿元，较2021年二季度末增长135.18%。 风险提示：政策推进不及预期，行业技术进步放缓，本报告基于指数历史数据分析，市场环境、政策变动等因皆可能使得指数投资价值分析失效。 wuxianxing@tfzq.com 相关报告 1《金融工程：金融工程-沪深300增强本周超额基准0.88%》2022-08-28 2《金融工程：金融工程-基金风格配置监控周报：权益基金连续三周下调大盘股票仓位》2022-08-28 3《金融工程：金融工程-因子跟踪周报-20220826》2022-08-27 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1 内容目录 1.TMT板块——前沿科技的集合4 1.1.半导体国产替代加速，汽车“三化”驱动芯片量价齐升4 1.2.工业软件景气度较高，研发设计类软件异军突起7 1.3.物联网产业链不断完善，万物互联时代开启12 2.中证科技传媒通信150指数投资价值15 2.1.简介15 2.2.市值与流动性16 2.3.估值处于历史较低位17 2.4.行业分布17 2.5.前十大权重股18 2.6.盈利能力18 2.7.业绩表现19 3.景顺长城中证科技传媒通信150ETF20 3.1.产品概况20 3.2.业绩与跟踪误差21 4.总结22 图表目录 图1：美国加大对华半导体产业施压力度4 图2：中国集成电路产业销售额增长情况5 图3：中国集成电路产品进出口量情况（亿块）5 图4：中国集成电路产品进出口额情况（亿美元）5 图5：全球智能驾驶市场渗透率预测6 图6：智能化浪潮下产业链重构带来汽车半导体的新机会6 图7：国内车规级MCU厂商产品及量产情况7 图8：部分本土企业IGBT业务近况（IGBT技术以英飞凌IGBT产品技术为基准）7 图9：2014-2021年软件业务收入增长情况8 图10：2020年-2021年利润总额增长情况9 图11：计算机各板块21年Q4-22年Q1营收增速的均值9 图12：2017年至2021年中国工业软件行业市场规模及变化情况10 图13：2019年国产工业软件细分领域占国内的市场份额11 图14：2019年国内市场前十大供应商中国内外企业数量对比11 图15：2020年-2025年信息通信行业收入及增速/万亿元12 图16：2020年-2025年信息通信基础设施累计投资/万亿元12 图17：中国物联网市场规模与增长率13 图18：AIoT市场规模与结构（单位：亿元）13 图19：IoT与非IoT连接数13 图20：物联网产业链不断丰富14 图21：物联网产业链不断丰富14 图22：我国基站数量15 图23：中国移动OneNET物联网平台15 图24：中国联通物联网平台15 图25：TMT150指数成份股的市值分布（20220819）16 图26：TMT150指数成份股过去一年的日均成交额分布（20210820-20220819）17 图27：TMT150指数市净率及分位点（倍，20140415-20220819）17 图28：TMT150指数市盈率及分位点（倍，20140415-20220819）17 图29：TMT150指数行业分布（按中信一级，20220819）18 图30：TMT150指数行业分布（按中信三级，20220819）18 图31：TMT150指数营业收入趋势（亿元，20220819）19 图32：TMT150指数归母净利润趋势（亿元，20220819）19 图33：TMT150指数与主要宽基指数的净值对比（20110630-20220819）20 图34：科技150ETF和中证500指数的净值对比（20140819-20220819）21 表1：中国车规级芯片自主率情况6 表2：2021年以来软件行业相关政策支持8 表3：工业软件安装聚类划分方法10 表4：国内不同类别工业软件市场规模和发展现况11 表5：“十四五”时期信息通信行业发展主要指标12 表6：指数简介16 表7：TMT150指数前十大权重股（20220819）18 表8：TMT150指数与主要宽基指数预期盈利增速对比（20220819）19 表9：TMT150指数与主要宽基指数的业绩对比（20110630-20220819）19 表10：科技150ETF简介20 表11：科技150ETF分年度收益（20140819-20220819）21 表12：跟踪误差与偏离度（20140819-20220819）22 1.TMT板块——前沿科技的集合 TMT（Technology,MediaandTelecommunications）是集合了科技、传媒和通信等多个领域的概念板块，将聚焦于前沿科技的企业联系在一起，对我国高新技术的创新与发展具有重大意义。2021年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》全文发布，强调要坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑，完善国家创新体系，加快建设科技强国，为实现这个目标，国家将重点攻坚集成电路、软件与信息技术、网络通信等前沿科技相关领域，未来TMT板块企业有望迎来广阔的发展前景。 1.1.半导体国产替代加速，汽车“三化”驱动芯片量价齐升 2022年7月，当地时间28日美国国会众议院通过总额高达2800亿美元的《芯片和 科学法案》，对美本土芯片产业提供巨额补贴，以此提高美国在科技领域的竞争力。8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》，该法案提出了多项针对美国半导体产业的扶持办法，包括约520亿美元的高额补贴，以及约240亿美元用于半导体制造以及制造设备的税收抵扣。此外，该法案还在条款中提出，禁止获得联邦资金补贴的公司在中国大陆大幅增产先进制程芯片，期限为10年。 《芯片和科学法案》正式签署不久后，当地时间8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布公告，称出于国家安全考虑，将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制。这四项技术包括能承受高温高电压的两种第四代半导体材料氧化镓和金刚石、专门用于3nm及以下芯片设计的ECAD软件，以及可用于火箭和高超音速系统的压力增益燃烧技术。列入该清单意味着，这四种技术的出口将需要向美国商务部申请出口许可，在当前美国对中国大陆半导体产业发展施压的态势之下，美对中出口相关技术和产品受到限制的概率较大，国内半导体自主可控迫在眉睫。 图1：美国加大对华半导体产业施压力度 资料来源：Wind新闻，Bloomberg，天风证券研究所 从2021年数据来看，中国仍然是全球最大的半导体市场，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势。根据中国半导体行业协会《2021年中国集成电路产业运行情况》中显示的数据，2021年全球半导体市场高速增长，根据WSTS统计，2021年全球半导体销售达到5559亿美元，同比增长26.2%，中国2021年的销售额总额为1925亿美元，同比增长27.1%。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，首次突破万亿元，同比增长18.2%。 图2：中国集成电路产业销售额增长情况 资料来源：中国半导体行业协会《2021年中国集成电路产业运行情况》，天风证券研究所 然而，我国目前集成电路自给率较低，贸易逆差较大。根据中国半导体行业协会《2021年中国集成电路产业运行情况》中海关总署统计数据，2021年中国进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%；出口3107亿块，同比增长19.6%，出口金额1537.9亿美元，同比增长32%。2021年我国集成电路贸易逆差达2787.6亿美元。因此，我国大力推动集成电路领域自主创新是大势所趋。 图3：中国集成电路产品进出口量情况（亿块）图4：中国集成电路产品进出口额情况（亿美元） 资料来源：中国半导体行业协会《2021年中国集成电路产业运行情况》，天风证券研究所 资料来源：中国半导体行业协会《2021年中国集成电路产业运行情况》，天风证券研究所 从需求端来看，在汽车智能化、电动化、网联化的驱动下，汽车芯片量价齐升，有望成为半导体行业的新推动力。目前，汽车芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域，主控芯片、存储芯片、功率芯片、通信与接口芯片、传感器等芯片在汽车“三化”驱动下快速发展，芯片单位价值不断提升，整车芯片总价值量不断攀升。根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，预计汽车电子占比汽车总成本在 2030年会达到50%。 2014年SAE驾驶自动化水平标准首次推出