本周电子板块表现 本周大盘指数普遍下跌,上证指数、深圳成指、创业板指分别下跌0.67%、2.42%、3.44%;电子行业涨跌幅为-6.11%,在申万一级行业中涨跌幅位居最后一位。在电子行业细分板块中,全部板块出现下跌,跌幅最小的前三个板块分别为被动元件、消费电子零部件及组装、品牌消费电子,分别下跌2.91%、4.05%、4.34%。 本周电子板块个股表现 本周电子板块盈方微、捷荣技术、汇创达领涨,分别上涨344.44%、39.15%、15.15%,公司主要业务分别为智能处理器SOC芯片设计、消费电子精密模具及结构件、背光模组及精密按键。苏大维格、翰博高新、大港股份领跌,分别下跌26.80%、23.73%、22.96%,公司主要业务分别为微纳结构产品制造和技术服务、背光显示模组及相关零部件、半导体封测及房地产。 中芯国际拟投资75亿美金建设12寸晶圆代工厂 8月26日,中芯国际发布公告,与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会签订合作框架协议,拟投资75亿美元,建设12英寸晶圆代工生产线项目,产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域,拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线,可提供 28nm ~ 180nm 不同技术节点的晶圆代工与技术服务。 投资建议 受到疫情/贸易冲突/通胀等多重因素影响,消费电子销售持续承压,电子板块内部呈现结构性景气度分化,我们认为XR/AIOT/新能源汽车/双碳等下游市场景气度有望持续提升,带动上游数字模拟设计公司和功率半导体业绩增长,重点标的国芯科技/华润微/新洁能/闻泰科技。晶圆厂资本开支居高不下,同时半导体设备材料国产化率仍有较大提升空间,因此我们长期看好半导体设备及材料赛道,重点标的盛美上海/拓荆科技/华海清科/神工股份/和林微纳。 风险提示: 宏观经济下滑的系统性风险;新冠疫情反复反弹的风险;智能手机和IOT产品出货量低于预期;新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期。 1.本周电子板块行情 1.1电子细分板块行情 本周大盘指数普遍下跌,上证指数、深圳成指、创业板指分别下跌0.67%、2.42%、3.44%;电子板块大幅下跌,跌幅达到6.11%,年初至今下跌26.05%。 图表1:本周大盘指数行情 本周电子行业涨跌幅为-6.11%,在31个申万一级行业中涨幅位居最后一位,涨幅前三名的行业分别为煤炭、农林牧渔、石油石化,分别上涨6.56%、3.10%、2.57%; 涨跌幅后三名的行业分别为电子、国防军工、电力设备,涨跌幅分别为-6.11%、-5.53%、-5.14%。 图表2:申万一级行业本周涨跌幅对比 在电子行业细分板块中,板块全部出现下跌,涨跌幅排名前三的板块分别为被动元件、消费电子零部件及组装、品牌消费电子,分别下跌2.91%、4.05%、4.34%。 涨跌幅排名末位三位分别为半导体材料、集成电路封测、分立器件,分别下跌9.06%、8.57%、8.56%。年初至今,电子行业各版块涨跌幅均为负,回调较深,部分板块跌幅接近收平,但近期的下跌拖累了年内走势。 图表3:本周电子细分板块行情 1.2电子板块个股行情 本周电子板块盈方微、捷荣技术、汇创达领涨,分别上涨344.44%、39.15%、15.15%,三家公司主要业务分别为智能处理器SOC芯片设计、消费电子精密模具及结构件、背光模组及精密按键。其中盈方微在停牌超两年之后恢复上市,公司的业务以智能处理器SOC芯片研发与应用为基础,提供一揽子终端产品方案。在智能系统运营领域,整合移动互联网、物联网、北斗系统、智能终端以及后台大数据,提供智慧城市、数据运营、数字牧场和智能家居等系统服务。 图表4:本周电子板块涨幅前十标的 本周电子板块苏大维格、翰博高新、大港股份领跌,分别下跌26.80%、23.73%、22.96%,三家公司主要业务分别为微纳结构产品制造和技术服务、背光显示模组及相关零部件、半导体封测及房地产。其中苏大维格主要从事微纳结构产品的设计、开发与制造,关键制造设备的研制和相关技术研发服务,产品主要通过自制微纳结构模具,采用纳米压印方式在经过特殊处理的PET\PC薄膜等基材表面形成微纳结构,应用于公共安全防伪法律证卡、新型显示及照明、中大尺寸触控、光学印材等诸多领域。 图表5:本周电子板块跌幅前十标的 1.3电子板块估值水平 本周电子板块(申万电子行业指数)市盈率为24.95倍,自2022年5月底部(21.49倍)以来估值水平反弹约17%,依然处于近5年的低位。 图表6:电子板块市盈率(TTM,剔除负值) 2.本周电子板块重点公司公告、行业新闻 2.1本周重点公司公告 本周多家上市公司披露了2022年半年度报告,包括时代电气、北京君正、斯达半导、永新光学、泰晶科技、东微半导、闻泰科技、世华科技、中芯国际、三利谱、普冉股份等,业绩分化明显,其中中芯国际同时披露了在天津建设晶圆厂的计划,拟投资75亿美元建设12英寸晶圆厂,设计产能10万片/月。 图表7:重点公司公告 2.2本周行业新闻 1)8月26日,工信部公开发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见(征求意见稿)》。文件指出,到2025年,能源电子产业年产值达到3万亿元,综合实力进入世界先进行列;到2030年,能源电子产业综合实力持续提升,形成与国内外新能源需求相适应的产业规模。 2)8月26日,Strategy Analytics发布报告称,在2021-2026年期间,电动汽车产量将以26%的复合年平均增长率增长,到2029年,产量将接近5410万辆。进而将推动相应的xEV动力系统电子系统的需求,预计其复合增长率将达到37%,到2029年达到1070亿美元。 3)8月26日,Canalys数据显示,2022年Q2,中国大陆个人电脑(主要为台式机、笔记本电脑,包含工作站)出货量1148.5万台,同比下降16%。台式机和笔记本电脑分别下降了26%和10%。具体厂商排名方面,联想、戴尔和惠普仍然位居前三。 4)8月26日,据Digitimes报导,射频芯片大厂Qorvo在需求方不确定性日益增加的情况下,削减了联电的晶圆投片量,但这违反了其与联电的长期合同。 Qorvo也已经于财报中认列1.1亿美元预算,用于交付给委外晶圆代工厂的长约(LTA)违约金。 5)8月24日,Counterpoint Research发布报告称,中国高端智能手机市场(批发价400美元约合人民币2750元及以上)的销量份额从2021年第二季度的31%提升至2022年第二季度的33%,与整体市场的14%同比下降相比,高端市场的销量仅下降了10%。高端市场份额前六位的厂商分别为苹果(46%)、vivo(13%)、华为(11%)、荣耀(9%)、小米(8%)、OPPO(8%)。 6)8月24日,在第六届未来网络发展大会上,中国移动研究院和中国移动紫金(江苏)创新研究院正式发布了全球首款2.6GHz 5G一体化家庭基站,可快速实现家庭、营业厅、会议室、小型商铺等场景的5G深度覆盖,为室内丰富的业务应用提供稳定、安全、端到端保障的网络服务。 3.风险提示 宏观经济下滑的系统性风险。伴随全球半导体产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环,半导体行业存在周期性波动。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动,导致下游市场对各类芯片需求减少,半导体行业增长势头将逐渐放缓,行业内企业面临行业波动风险。 新冠疫情反复反弹的风险。新冠疫情在我国呈现多点散发、持续反复等特点,对消费和供给形成双重压制效果,供应链和物流流转不畅通,居民消费意愿持续下降,如果新冠疫情持续在各地出现反弹,电子板块也将面临较大压力。 智能手机和IOT产品出货量持续低迷的风险。行业竞争加剧导致产品价格快速下滑的风险。全球厂商积极推进5G终端的产品开发和量产商用,如果售价过高或性能不达预期,可能抑制总体销量,从而导致供应链市场价格下降、行业利润缩减等状况。 新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期的风险。当前电子板块尤其是半导体板块重要增量来自于新能源汽车及新能源发电等新兴产业,如果汽车产业链开工情况低于预期、产品量产商用速度低于预期、下游市场需求低于预期等情况出现,电子行业相关公司业绩或将不达预期。