构筑“smart IDM”生态圈，功率半导体新势力蓄势待发

民德电子（300656） 公司研究/公司深度 构筑“smartIDM”生态圈，功率半导体新势力蓄势待发 2022-08-23 报告日期： 投资评级：买入（首次） 收盘价（元）42.10 近12个月最高/最低（元）46.03/29.80 总股本（百万股）157 流通股本（百万股）116 流通股比例（%）73.78 总市值（亿元）66 流通市值（亿元）49 公司价格与沪深300走势比较 31% 12% -6%8/2111/212/225/22 -25% -44% 民德电子沪深300 分析师：胡杨 执业证书号：S0010521090001电话： 邮箱：huy@hazq.com 联系人：高力洋 执业证书号：S0010122070006电话： 邮箱：gaoly@hazq.com 相关报告 主要观点： 条码识别国内龙头企业，构筑半导体“smartIDM”生态圈 公司成立之初以条码识别业务为主并逐步发展为该领域国内龙头企业，是国内首家实现独立自主研发条码识别设备、并是少数能与国外同类产品竞争的企业。2018年起，公司通过参股及控股方式打造“smartIDM”生态圈，布局半导体全产业链，进驻并发展半导体设计与分销业务。公司在半导体业务中的广阔发展空间与竞争力逐步显现。 新能源行业发展打开功率半导体市场空间，市场规模有望超500亿美元伴随着新能源汽车、消费电子、白色家电等下游应用的发展与新应用领域的拓宽，功率半导体市场需求稳步提升，行业规模持续增长。根据Omdia数据，预计2024年全球功率半导体市场规模将达到553亿美元，2019-2024年CAGR达到4%。中国作为全球最大的功率半导体消费国，市场规模稳步增长。根据IHS，2021年市场规模达到159亿美元，2015-2021年CAGR达到6.3%。 功率半导体全产业链布局，“smartIDM”生态圈打造核心竞争力 公司在2018-2022年陆续控股参股半导体设计公司广微集成、半导体硅片公司晶睿电子、晶圆代工公司广芯微电子以及超薄片背道代工厂芯微泰克，是国内少有的影响力覆盖硅片制造、晶圆生产与半导体设计三个环节的公司。公司独有的“smartIDM”生态圈使得产业链上下游公司既可以紧密合作，又拥有各自相对独立的优势。在实现供应链安全稳定，大幅提高产业链效率的同时，还保留各公司发展规划和充分市场竞争意识，提升了公司核心竞争力。 电子元器件分销需求日益增长，公司拓展新能源动力和储能电池业务电子元器件的复杂性使上下游企业对分销及其衍生服务需求日益增长。下游行业汽车电子与云存储的高速发展是带动电子元器件分销市场规模扩张的重要动力。公司全资子公司泰博迅睿代理分销多种类产品，广泛发展下游客户，开拓了新能源动力和储能电池业务，发展态势积极。 条码识别行业技术升级顺利，公司龙头地位稳定 条码识别行业是物联网前端信息导入层，随物联网、O2O等下游应用领域增长而增长，发展前景乐观。公司条码识别设备目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域与物流自动化产品领域。公司不断更新迭代技术，部分技术性能达到、接近国际领先企业水平，结合其优质营销网络和客户资源稳坐龙头。 投资建议 公司未来将继续以“深耕条码识别，聚焦功率半导体”的发展战略为核心，打造“条码识别+半导体”双产业成长曲线。条码识别业务在公司发展中担当“现金奶牛”的角色，为公司贡献稳定现金流。功率半导体方面，公司将持续完善“smartIDM”生态圈建设，全面布局功率半导体核心产业链环节。随着公司产能逐步落地，产品系列逐步丰富，未来将成为公司业绩的主要贡献点。预计2022-2024年公司营业收入分别为 6.66/15.86/22.12亿元，同比增长分别为21.88%/138.25%/39.46%。归母净利润分别为1.15/2.88/4.37亿元，同比增长分别为 51.25%/150.22%/51.62%。EPS分别为0.73/1.84/2.78元，当前股价（2022 年8月22日收盘价42.10元）对应PE分别为57/23/15倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 半导体行业需求不及预期；公司产品研发进展不及预期。 重要财务指标单位:百万元 主要财务指标 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入 546 666 1586 2212 收入同比（%） 35.5% 21.9% 138.2% 39.5% 归属母公司净利润 76 115 288 437 净利润同比（%） 47.5% 51.2% 150.2% 51.6% 毛利率（%） 28.2% 29.9% 34.0% 35.9% ROE（%） 13.7% 9.9% 19.7% 22.8% 每股收益（元） 0.64 0.73 1.84 2.78 P/E 83.62 57.39 22.94 15.13 P/B 11.45 5.68 4.51 3.45 EV/EBITDA 64.28 44.97 19.92 12.56 资料来源：wind，华安证券研究所 正文目录 1民德电子：深耕条码识别业务，聚焦功率半导体新赛道6 1.1发展历史：始于条码识别，参股控股打造功率半导体产业链6 1.2股权结构：股权结构分散均衡，管理层团队能力优越7 1.3财务分析：2022年上半年净利润同增超25%，全年有望突破新高8 2条码识别容量稳中有升，功率半导体方兴未艾11 2.1条码识别：物联网兴起，助力行业迎发展新动能11 2.2电子元器件分销：汽车电子空间广阔，行业有望保持增长态势14 2.3功率半导体：乘风新能源汽车，国产替代渐行渐近16 2.3.1行业分类：功率半导体=功率分立器件+功率IC17 2.3.2行业规模及格局：市场规模已近500亿美元，中国市场占比超三成17 2.3.3.应用领域：下游应用领域持续拓宽，新能源带动行业快速发展18 2.3.4.二极管：产品率先实现国产替代，市场规模趋于稳定19 2.3.5MOSFET：市场规模近百亿美元，国产替代存在较大空间21 3民德电子：条码识别国内龙头，聚力打造功率半导体“SMARTIDM”生态圈22 3.1条码识别：国内龙头企业，识别设备销量、产量快速增长23 3.2电子元器件分销：业务拓展至新能源动力及储能电池，销售额水平快速提升25 3.3功率半导体：半导体产业链全面布局，构建“SMARTIDM”生态圈27 3.3.1广芯微电子（晶圆代工）：高端特色硅基晶圆代工产能有望达120万片/年29 3.3.2广微集成（半导体设计）：产品多样化布局+合作产能持续增长，公司发展动能强劲31 3.3.3晶睿电子（硅片）：优质硅外延片企业，月产能已突破10万片33 3.3.4芯微泰克（功率器件薄片）：核心团队技术资源丰富，超薄芯片代工需求旺盛35 4盈利预测与估值36 4.1分业务盈利预测36 4.2估值37 4.3投资建议38 5风险提示38 图表目录 图表1民德电子主要发展历程6 图表2公司股权结构图7 图表3公司核心技术团队人员履历介绍8 图表42017-2022H1公司营业收入（单位：亿元）9 图表52017-2022H1公司归母净利润（单位：亿元）9 图表6公司毛利率及净利率水平9 图表7公司主营业务构成（单位：亿元）10 图表82017-2022H1公司各项业务毛利率10 图表9公司销售、管理、财务费用情况（单位：亿元）10 图表10公司研发支出（单位：亿元）11 图表11条码识别应用普及度快速增长12 图表12条码识别主要应用场景12 图表13中国2021-2026年物联网支出预测（单位：百万美元）14 图表142015-2025年中国产业/消费物联网连接数及预测（单位：十亿元）14 图表15分销商在原厂与终端厂商之间起到关键作用15 图表16汽车电子占整车成本比重逐年增长16 图表17单车汽车电子价值量（单位：美元/车）16 图表182021-2026年中国汽车电子市场规模预测（单位：亿美元）16 图表19功率半导体分类范围17 图表202018-2024年全球功率半导体市场规模（单位：亿美元）18 图表21全球功率半导体细分市场规模（单位：亿美元）18 图表222014-2021年中国功率半导体市场规模及增长预测（单位：亿美元）18 图表23中国功率半导体市场各产品规模占比18 图表24功率半导体下游应用持续拓展19 图表25功率半导体下游应用占比19 图表26各类二极管特性介绍19 图表27全球及中国二极管市场规模及预测（单位：亿美元）20 图表28中国二极管及类似导体器件进出口情况（单位：亿个）20 图表29MOSFET产品分类（●=强、○=中、◌=弱）21 图表30全球及中国二极管市场规模及预测（单位：亿美元）22 图表312022年MOSFET应用占比预测22 图表322020年全球MOSFET市场格局22 图表332019年中国MOSFET市场格局22 图表34公司条码识别产品图23 图表35公司合作商24 图表36计算机及其它电子设备制造业销量（单位：台/套）25 图表37公司电子元器件分销业务合作商26 图表38电子元器件分销行业销量（单位：万个/万件）27 图表39半导体各种经营模式对比27 图表40公司打造“SMARTIDM”生态圈28 图表41SMARTIDM模式产业链上下游公司产品流通过程29 图表42广芯微高管介绍29 图表43谢刚博士参与的科研项目31 图表44广微集成主要产品品类32 图表45广微集成季度MOS场效应二极管晶圆销量（单位：片）33 图表46张峰博士科研项目经历34 图表47晶睿电子产品34 图表48芯微泰克经营模式36 图表49公司各业务拆分（单位：百万元）37 图表50可比公司估值38 1民德电子：深耕条码识别业务，聚焦功率半导体新赛道 1.1发展历史：始于条码识别，参股控股打造功率半导体产业链 2004年，民德电子成立，最初以条码识别业务起家。深圳市民德电子科技股份 有限公司创办于2004年，注册资本为1.31亿元，简称民德电子，最初主要从事条码识别技术相关产品的研发、生产、销售和技术服务。 2004-2007年公司处于发展初创期。在此期间公司初步组建了研发团队，在一维码识读算法、激光扫描算法和光学系统研发等领域取得突破，成功开发了手持式、嵌入式激光扫描器产品，确立了自主研发、外协加工和自主总装的生产模式。 2008-2012年公司处于产品体系成型期。随着公司矩阵式的研发组织管理架构和集成产品开发模式逐步成型，公司的研发效率不断提升，对于条码识读算法、光学系统设计和专用芯片设计等基础技术的研发投入也不断加大。核心技术积累促进公司陆续推出了基于影像扫描技术的多款产品和微型激光扫描引擎等模组产品，手持式面阵影像扫描器和扫描引擎等模组产品研发成功。公司技术积累、产品不断丰富、产品逐渐获得市场认可、业务体系逐步成型，实现了盈利。 2013-2017年是公司发展快速成长期。市场对公司产品的认可度不断提升，公司逐步具备了与国际知名品牌相竞争的实力。通过对行业最新技术动向和下游应用领域的发展趋势进行密切跟踪，立式POS扫描平台、工业类影像扫描器及影像扫描模组产品开发成功，公司经营规模快速扩大，盈利水平不断提升。2017年，公司在创业板上市，为发展壮大提供了更广泛的资金来源。 图表1民德电子主要发展历程 资料来源：公司公告，华安证券研究所 2018年起，公司拓展并致力于扩大半导体新产业，打造smartIDM生态圈。2018 年6月，民德电子全资收购整合以电子元器件分销业务为主业的泰博迅睿公司，以功率半导体分销为切入点，正式进驻半导体行业。2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业，迈出发展功率半导体行业的关键一步。2020年7月，公司参股投资浙江晶睿电子科技有限公司，进一步布局半导体硅片行业。2021年6月，公司第二次增资参股晶睿电子，增强对该硅