2022H1扣非净利润增1亿扭亏为盈，300mm半导体硅片贡献业绩增量

事件：公司发布2022半年报，上半年实现营业收入16.46亿元，同比增长46.62%；实现归母净利润5505.69万元，同比减少47.71%，扣非后归母净利润转正，为2512.17万元，较去年同期增加了1.02亿元。 点评：2022H1，公司300mm半导体硅片收入同比+46.62%，扣非净利润转正。2022H1公司营收大幅增长主要归因于：2022年上半年公司下游半导体产品需求依然旺盛，同时公司产能进一步释放，特别是公 司300mm半导体硅片产品的销量增长显著。公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润实现盈利，较去年同期增加了1.02亿元。归母净利润下滑主要受公允价值变动影响，公司归属于上市公司股东的净利润受公司全资子公司上海新昇参与投资的聚源芯星产业基金（作为战略投资者持有中芯国际股票）的公允价值波动及确认的政府补助金额的影响，较上年同期减少5,023.47万元。 1.半导体硅片领军企业，在行业高景气+国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先等核心竞争优势。沪硅产业自设立以来，紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，公司300mm产能在国内率先实现量产，2021年底实现30万片/月装机产能目标，同时募投项目将助力产能快速扩张。 2.大硅片步入长景气周期，中国大陆2021年底300mm硅片月需求量达131万片/月左右，远超95万片/月的供应能力。供给端，国产300mm硅片市占率有望在2024年突破全球1/5。根据ICMtia数据及我们测算，2021年底国内300mm半导体硅片供应能力约95万片/月（包含正片+测试片），沪硅产业占比约32%。 2021年，全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额仍然接近90%。SEMI预计2020年至2024年全球将新增30余家300mm芯片制造厂，其中中国台湾将新增11家、中国大陆将新增8家，中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比将从2015年的8%提高至2024年的20%。领先的半导体硅片供应商Sumco表示目前接到的订单已覆盖公司未来五年的 300m m硅片全部产能。预计 150m m和 200m m的硅片未来几年需求可能会持续超过供应。叠加晶圆代工厂扩产使硅片用量直线上升，促成硅片涨价潮，实现量价齐升。 半导体材料行业属于制造后周期，硅片企业极大受益于晶圆厂产能投放带来的红利，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上，硅片行业将持续景气。 3.公司重点推进300mm硅片扩产项目，拉晶+切磨抛双产线加持产能翻倍，供不应求局面下未来将实现100万片月产能目标。公司拟通过子公司上海新昇设立多级控股子公司，在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目，项目包括“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分，后者为公司向特定对象发行股票募集资金的募投项目之一。项目建成后，将新增30万片/月300mm半导体硅片产能，公司集成电路用300mm半导体硅片总产能将达到60万片/月，未来公司规划实现每月100万片的产能目标。新能源汽车扬帆起航，200mm硅片再次迎来黄金机会。子公司新傲科技和Okmetic持续布局，200mm及以下抛光外延片产能超40万片/月，200mm及以下SOI硅片产能超5万片/月,多尺寸产品助力公司把握硅片国产化市场机遇，提高市场占有率。 4.技术&产品比肩国际先进水准，实现工艺节点+应用领域+主流客户+产品类型4大全覆盖，长江存储Xtacking工艺产能扩张带来翻倍硅片需求，公司 H2 有望持续受益。根据全球半导体观察，NAND厂商长江存储将于今年底投产第二座工厂，规划每月生产20万片存储器芯片，达产后与一期项目合计月产能将达30万片。预计其产能快速扩张将带来上游原材料用量上升，其Xtacking工艺采用上下晶圆堆叠结构，大大提高了对硅片的需求，目前已向一些客户交付了其自主研发的192层3D NAND闪存样品，预计将在年底前正式推出产品。沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业有望深度受益存储厂扩产，其子公司上海新昇300mm大硅片实现 14nm 及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖，公司300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。 5.延伸现有业务线，投资先进光掩模领域，解决国内目前无商业化先进光掩模本土供应商的问题。2021年，公司作为有限合伙人，参与投资设立广州新锐光股权投资基金合伙企业，该项投资出资4亿元，截至2021年底，已全部出资完成。该合伙企业为项目制基金，公司作为有限合伙人的出资将全部以股权投资形式投资于广州新锐光掩模科技有限公司。广州新锐光掩模科技有限公司成立于2021年2月8日，主营业务属于“集成电路材料”类别，建设面向40- 28nm 及以上工艺制程的先进光掩模生产线。 投资建议：由于半导体硅片行业步入高景气周期，国产替代逻辑下存在长期增长动能，上调盈利预测，我 们将22/23/24年归母净利润预测值由1.91/2.48/3.19亿元上调至2/2.73/3.53亿元，维持“买入”评级。 风险提示：销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失 财务数据和估值