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2022年中国车规级MCU市场规模及单车搭载金额预测分析(图)

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2022年中国车规级MCU市场规模及单车搭载金额预测分析(图)

2022年中国车规级MCU市场规模及单车搭载金额预测分析(图) 中商产业研究院2022-08-1517:08 中商情报网讯:汽车“三化”进程不断加速,各类汽车半导体需求量均有不同程度的提高,车规级MCU是一类具有广泛运用场景的车载芯片,车规级MCU市场前景广阔。中国汽车是车规级芯片需求最大的市场,非常时期催生历史机遇,国内厂商有望异军突起。 市场规模 近年来,中国车载芯片MCU市场规模一直保持稳定增长。随着新能源汽车渗透率不断提高,其背后兼具的汽车电动化、智能化和网联化进程也不断提高,车载芯片市场在未来将持续高速发展。2021年中国车载芯片MCU市场规模达30.01亿美元,同比增长13.59%,预计2025年市场规模将达 42.74亿美元。 数据来源:中商产业研究院整理 搭载金额 随着汽车的电动化、智能化发展,单车搭载的MCU数量持续增多,传统燃油车单车搭载MCU平均70个,豪华燃油车单车搭载MCU平均150个,智能汽车单车搭载MCU平均300个,新增部分主要用在智能座舱、车身稳定性以及安全性方面。中国单车搭载MCU芯片金额保持增长趋势,2021年单车搭载MCU芯片金额达114.23美元,同比增长9.44%,预计2025年将达142.46美元。 数据来源:中商产业研究院整理