2022年全球车规级MCU市场规模及竞争格局预测分析（图）

2022年全球车规级MCU市场规模及竞争格局预测分析（图） 中商产业研究院2022-08-1608:44 中商情报网讯：汽车“三化”进程不断加速，各类汽车半导体需求量均有不同程度的提高，车规级MCU是一类具有广泛运用场景的车载芯片，车规级MCU市场前景广阔。中国汽车是车规级芯片需求最大的市场，非常时期催生历史机遇，国内厂商有望异军突起。 市场规模 随着新能源汽车渗透率不断上涨，全球车规级MCU市场规模也随之增长。2020年全球车用MCU市场规模为62亿美元。2021年，汽车MCU需求旺盛，市场规模大幅增长23%，达到76.1亿美元；预计2025年，市场规模预计将达到近120亿美元，对应2021-2025年复合平均增速为14.1%。 数据来源：中商产业研究院整理 竞争格局 目前我国汽车芯片自给率不足10%、国产化率仅为5%，供应高度依赖国外。全球车规MCU市场集中度高，且有着轻晶圆厂战略，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品。2020年全球车载芯片MCU市场份额中占比最多的是恩智浦，达14%。其次分别为英飞凌、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器、博世、安森美、微芯科技，占比分别为11%、10%、8%、7%、6%、4%、3%。 数据来源：中商产业研究院整理