中国车规级半导体市场规模将达158亿美元,2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元,预计2022年将达到561亿美元;2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元,占全球市场比重约27.2%,预计2022年将达到158亿美元。全球市场竞争格局中,国际厂商占据领先地位,车规级半导体国产化率较低。主要原因是车规级半导体对产品的要求较高,认证周期和供货周期较长,国产厂商缺乏应用及试验平台。车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高,主要体现在环境要求、可靠性要求和供货周期要求。