海外经济系列之六：《芯片法案》如何影响进出口产业链？

证券研究报告/宏观策略专题报告2022年08月15日 分析师：陈兴 执业证书编号：S0740521020001邮箱：chenxing@r.qlzq.com.cn 研究助理：马骏 相关报告 1宏观专题20220329：高油价一定会带来高通胀么？ 2宏观专题20220407：金融稳定保障基金如何运行？ 3宏观专题20220419：食品价格上涨还会加速么？——物价系列报告之一 4宏观专题20220502：关于缩表，需要担心什么？ 5宏观专题20220517：特别国债会如何安排？ 6宏观专题20220526：疫情后居民财富有何变化？ 7宏观专题20220608：加征关税取消，美国通胀能回落多少？ 8宏观专题20220623：居民拒绝债务，是插曲还是序幕？ 9宏观专题20220705：美国通胀还会上行么？ 10宏观专题20220722：关税一旦取消，出口提振多少？ 11宏观专题20220723：退税和减税，有什么不同？ 12宏观专题20220809：欧洲有多难？会向何处去？ 13宏观专题20220813：灵活就业如何反映经济周期？ 《芯片法案》如何影响进出口产业链？ ——海外经济系列之六 投资要点 近期，美国总统拜登签署了《芯片法案》，对美半导体行业进行补贴。那么， 《芯片法案》会如何重塑半导体行业格局？又会对我国的进出口产业链带来怎样的影响？本报告对此展开分析。 芯片法案支持力度有多大？从历史沿革来看，《芯片法案》基本由“无尽前沿”、“美国芯片”和“美国创新与竞争”三个历史法案内容合并而成。从具体内容来看，《芯片法案》着眼制造和人才培养。从法案推出目的来看，一方面，为了推动相关芯片产业回流，重塑以美国为中心的产业体系。另一方面，则是进一步限制我国在芯片先进制程领域的发展。补贴总额并不算高。2022年190亿美元补贴总额仅占三星、英特尔和台积电三家公 司资本支出总和的20%。从法案对企业的限制来看，相比现有封锁，这 次的法案针对我国的目标集中于制造业产能，主要限制我国在28纳米以下先进制程获得更大的市场份额。我国仍是全球第一大半导体销售市场，且半导体产能未来仍将快速增长，潜在的市场收益使得巨头面临着两难的博弈困境。 法案如何重塑行业格局？半导体产业链主要涉及设计，制造和封装测试制造三个主要环节。美日领先芯片设计、制造设备，中国制造产能快速增加，全球半导体设备支出快速上升。美国目前在芯片设计和制造设备行业一枝 独秀。芯片制造不断衰落在于劳动力成本过高、政府支持不足。政府支持或大幅提高美国芯片制造地位。中国在芯片设计和芯片制造设备领域仍处于追赶阶段，但芯片制造业产能已经逐步追赶上来，主要集中在成熟制程 方向，但先进制程仍旧处于被封锁状态。国产化道路仍然漫长，我国自主研发已经取得了一定的进展，但仍在诸多关键科技上落后于市场。我国芯 片制造业之所以发展迅速，主要得益于我国较低的劳动力成本和全方位的政府支持。我国芯片制造业产能短期或受到一定扰动。 进出口产业链有何影响？我国芯片产业对进口的依赖较强，而集成电路贸易持续逆差或指向出口竞争力较弱，考虑到芯片法案或将蚕食我国芯片制造产能份额，芯片贸易逆差可能将进一步扩大。分地区来看，中国台湾是中国大陆地区集成电路进出口主要目的地，中国大陆地区对韩国和中国台 湾地区来说也是重要的芯片出口市场，考虑到韩国和中国台湾地区的对芯片出口的顾虑，四方芯片联盟对我国的危害可能有所减弱。如果考虑到上下游产业链的影响，芯片相关行业出口受损规模将大幅增加，进口受损规模也会增加，但幅度不及出口。从相关产业链来看，芯片产业链进口依赖较强，出口以下游机电产品为主。若未来芯片产能受限，出口中受到影响最大的是自动处理设备和手机，而使用成熟制程芯片的汽车、家电等产品 受影响或较小。美国施行《芯片法案》以及推动四方芯片联盟对我国芯片产业链短期或有一定冲击，但长期来看，这也是我国芯片国产化的一个机遇。高端产业是发展经济的重要抓手，如果我国能够在芯片领域有所突破， 则其高附加值率的特征或将创造更多的高薪岗位就业，进而拉动相关的上下游产业协同发展。 风险提示：政策变动，经济恢复不及预期。 内容目录 1.芯片法案支持力度有多大？.-4- 2.法案如何重塑行业格局？...............................................................................-8- 3.进出口产业链有何影响？.............................................................................-14- 图表目录 图表1：芯片法案由来已久.-4- 图表2：全球主要半导体企业关键财务指标（亿美元）.....................................-5- 图表3：全球主要半导体企业关键财务指标（亿美元）.....................................-6- 图表4：芯片法案对我国的限制主要集中在制造领域.........................................-7- 图表5：中国是全球第一大半导体销售市场（%）.............................................-8-图表6：半导体产业链.........................................................................................-8-图表7：半导体产业链全球合作的一个典型流程................................................-9- 图表8：全球半导体纯设计公司市场份额（%）.................................................-9- 图表9：全球半导体制造设备份额（%）............................................................-9- 图表10：全球半导体制造产能份额（%）........................................................-10- 图表11：全球各地区半导体设备支出（十亿美元）.........................................-10- 图表12：美国芯片制造劣势在于劳动力成本和政府支持.................................-11- 图表13：各地区政府补贴相对情况（%）........................................................-11- 图表14：政府支持或大幅提高美国芯片制造地位............................................-12- 图表15：芯片法案或冲击中国本土产能扩张计划............................................-12- 图表16：中国制造设备实现国产化仍需要时间（年）.....................................-13- 图表17：中国芯片制造优势在于人力成本和政府支持.....................................-13- 图表18：四方芯片联盟目前进展......................................................................-14- 图表19：中国集成电路进出口比重（%）........................................................-14- 图表20：中国集成电路进口地区分布（%）....................................................-15- 图表21：中国集成电路出口地区分布（%）....................................................-15- 图表22：中国在主要地区集成电路进出口中比重（%）..................................-15- 图表23：中国芯片产业链进口比重（%）........................................................-16- 图表24：中国芯片产业链出口比重（%）........................................................-16- 图表25：中国芯片产业链细分项进口比重（%）.............................................-16- 图表26：中国芯片产业链细分项出口比重（%）.............................................-17- 近期，美国总统拜登签署了《芯片法案》，对美半导体行业进行补贴，并寻求进一步遏制我国在芯片行业的快速发展。那么，《芯片法案》会如何重塑半导体行业格局？又会对我国的进出口产业链带来怎样的影响？本报告对此展开分析。 1.芯片法案支持力度有多大？ 《芯片法案》酝酿已久。从历史沿革来看，早在2020年5月和6月，美国国会就提出了“无尽前沿”法案和“美国芯片”法案，分别涉及税收抵免政策以及约1000亿美元的科研补贴，2021年4月提出的“美国创新与竞 争”法案涵盖了527亿美元的制造补贴，《芯片法案》基本由以上三个历史法案内容合并而成。 时间轴法案总额主要内容对中国限制条款 图表1：芯片法案由来已久 2020年5月 150亿美元以上提议对半导体制造以及制造设备的成限制与中国、俄罗 2020年6月美国芯片 20%-40%的抵税本进行（20%-40%）的抵税。为半导体斯、伊朗和朝鲜合 10-11日法案 （芯片）科技研究提供150亿美元支持。作研究项目补助。 21日 无尽前沿法案 1000亿美元（科研） 设立科技理事会，�年内提供1000亿 - 美元支持科研教育。 2021年4月 21日 无尽前沿法案 1124亿美元（科研） 设立科技理事会，�年内为理事会提供 1000亿美元资金。124亿美元用于支持 科技教育与研究：94亿用于建立科技中- 心，14亿用于支持本土制造创新发展。 5亿用于支持科技策略研究。 美国创新527亿美元（芯片） 2021年4月 与竞争法2000亿美元（科 20日 案研） 芯片基金502亿；国防芯片基金20亿； 国际科技安全和创新芯片基金5亿；公 共无线供应链创新基金15亿；包含无尽前沿法案1900+亿科研补贴。 附加大量条款限制 与中国在高精尖科研领域合作 2021年7月 19日 美国竞争法案 527亿美元（芯片） 促进美国 2021年6月 制半导体 17日 法案 半导体制造和设备 投资享有25%的税收抵免 半导体制造以及半导体制造设备的 25%成本可进行抵税。 - 2000亿美元（科研） 527亿美元用于半导体制造的投资研究；450亿美元支持供应链发展；1600亿美元支持科学研究。 延续了美国创新与竞争法案中的限制。 2022年8月 9日美国总统拜登签署法案 芯片和科学法案 527亿美元和半导体制造和设备投资享有25%的税收抵免（芯片） 约2300亿美元（科研和人才等） 390亿美元用于支持新建半导体制造设 施、设备的投资，其中20亿预留给成熟制程。110亿美元用于高级半导体制造、封装技术等科研工作和人才培训。22亿美元用于人才培训。5亿美元用于 通讯领域发展。约1700亿美元支持用 于2023年至2027年科研教育。 限制在中国增建扩建先进